エレクトロニクス実装学会誌は、エレクトロニクス実装に関する研究論文・最新技術動向を探る特集記事などを奇数月に隔月刊行しております。毎年8月には全冊特集号を発行しています。論文の投稿は随時受付しています。

記事一覧

記事一覧_エレクトロニクス実装学会誌

エレクトロニクス実装学会誌への次号掲載予定記事をお知らせします。
また、これまでに掲載された記事(論文・特集解説・研究室訪問等)にアクセスできます。

次号掲載予定

 特集

Vol.20 No.3(5月号)  実用化が進む部品内蔵技術の最新動向(部品内蔵技術委員会)
Vol.20 No.4(7月号)  (タイトル未定・システムインテグレーション実装技術委員会)
Vol.20 No.5(8月号)  光回路実装の現状と将来展望(光回路実装技術委員会)
Vol.20 No.6(9月号)  ヘテロジニアス インテグレーション(仮)(編集委員会)

 論文

論文種別 著者 タイトル
研究論文 生野 元 マイクロ接合部の熱疲労損傷を抵抗変化から自動定量検査する新手法の開発

掲載記事リスト

※「エレクトロニクス実装学会誌」に掲載された論文や特集解説等、随時追加していきます。
※「検索:」欄から論文の本文検索はできません。ご了承ください。

発行年種別筆頭著者タイトル表彰
2016巻頭言 三宅 敏広 エレクトロニクス機器をつくり込む「ものづくり技術」
2016研究論文 旭吉 雅健 軸引張圧縮負荷によるSn-3.0Ag-0.5Cuの熱機械疲労寿命評価
2016巻頭言 白石 洋一 第四の波に応じた変革を
2016巻頭言 佐相 秀幸 サイバーフィジカルシステムと先端実装技術
2016巻頭言 奥野 和義 日本の電子業界を巻き込む技術流出
2016巻頭言 森 三樹 実装技術『縦軸と横軸』
2016巻頭言 Susan C. Trulli Communicate & Collaborate
2016研究室訪問 池田 徹 鹿児島大学大学院理工学研究科機械工学専攻池田・小金丸研究室
2016研究論文 梅田 泰 ウルトラファインバブルと低濃度オゾン水を使用したABS樹脂の高密着めっき法
2016特集 寺崎 正 トリリオンセンシング~IoT時代の官能検査に向けて~
2016特集 渡辺 惇 光切断法を用いた傾き,たわみ,3次元寸法検査技術と将来展望
2016特集 青山 忠義 IoT時代に対応するマルチタスク型の次世代ビジョンとそのセンシング応用
2016特集 青木 公也 人に学ぶ画像検査機械の開発とIoT時代への展望
2016特集に寄せて 野中 一洋 特集に寄せて
2016研究室訪問 山内 啓 国立高等専門学校機構群馬工業高等専門学校機械工学科山内研究室
2016研究論文 原 靖彦 表面濃淡むら強調空間フィルタの提案とフィルタスケール統合によるむらの抽出
2016研究論文 中村 由利絵 柔軟性フェノキシ樹脂配合によるシアネートエステル樹脂系高熱伝導複合材料の接着性向上
2016研究論文 山田 由香 高熱伝導・熱応力緩和性を有するアルミニウム/グラファイト積層ロール型複合材
2016研究論文 押切 絢貴 アルミニウムとポリイミド混在基板への選択めっき
2016技術賞 渡邉 裕彦 微量元素を添加したSnAgCu系鉛フリーはんだの産業電子機器への適用に関する開発
2016技術賞 高根沢 伸 半導体実装用極低熱膨張基板材料の開発
2016特集 細淵 貴司 AIを活用したロボットなど,デバイス連携サービスを容易に開発可能とする技術「R-env:連舞®
2016特集 市原 和雄 産業用ドローンの技術とアプリケーションについて
2016特集 広津 鉄平 市街地での自動運転に向けた非線形モデル予測制御アルゴリズムと組込みECUでの実装
2016特集 実吉 敬二 ステレオカメラによる自動運転車実現の可能性
2016特集 齊藤 健 集積回路で実現した人工脳をもちいたMEMSマイクロロボット
2016特集 中沢 信明 福祉ロボットとヒューマンインタフェース
2016特集 小林 宏 着用型筋力補助装置「マッスルスーツ®
2016特集 小川 浩平 アンドロイドを用いたフィールド実験を通じた人の対話原理の理解
2016特集 一柳 健 私のロボット革命への取り組み
2016特集 淺間 一 最新のロボット技術とその研究開発動向
2016特集に寄せて 日暮 栄治 特集に寄せて
2016特集 浅井 秀樹 高速シミュレーション技術とメカトロシステムの設計最適化
2016特集 加藤 康男 自動車への人体通信の適用
2016特集 服部 佳晋 電磁場を用いた先進自動車エレクトロニクス
2016特集 越地 福朗 自動車システムにおける電磁界インターフェース─アンテナ,ワイヤレス電力伝送,人体通信─
2016特集 篠田 卓也 パワーデバイス熱抵抗θJCの抽出手法の検証
2016特集 山田 靖 高熱伝導グラファイトのパワー半導体モジュール放熱板への適用可能性
2016特集 神谷 有弘 車載パワーデバイスの動向と課題
2016特集 山口 富三郎 フローティングコネクタの振動に対するアプローチ
2016特集 難波 明博 次世代高出力密度電動コンポーネント技術
2016特集 竹内 嘉夫 車載用積層セラミックコンデンサの動向
2016特集 赤羽 秀樹 カーエレクトロニクス分野の課題に向けた受動部品での取組み
2016特集 戸田 光昭 放熱機能を有する車載用プリント配線板の放熱特性評価
2016特集 小林 裕二 車載用プリント配線板の技術動向
2016特集 加藤 光治 カーエレクトロニクスの歴史俯瞰と今後の展望
2016特集に寄せて 三宅 敏広 特集に寄せて
2016研究室訪問 中村 英司 日本アイ・ビー・エム株式会社 東京基礎研究所
2016巻頭言 碓氷 光男 ロボット技術の将来に期待!
2016特集 松澤 浩彦 インクジェット工法プリンタブルデバイスの設計効率化のためのCAD技術
2016特集 井上 雅博 導電性ペーストにおける界面コンタクト制御技術の進展
2016特集 荒木 徹平 銀ナノワイヤを用いたストレッチャブル透明導電膜
2016特集 能木 雅也 セルロースナノファイバーを用いたペーパーデバイスの開発
2016特集に寄せて 阿部 知行 特集に寄せて
2016研究室訪問 日暮 栄治 東京大学大学院工学系研究科精密工学専攻日暮研究室
2016技術報告 稲垣 昇司 液状無溶剤型アルカリ現像ソルダーレジスト材料特性と評価結果
2016技術報告 柴沼 亮佑
銅ダマシン法により作製した半導体デバイス用配線材料の信頼性解析のための接点接続状態の交流インピーダンス法による評価
2016研究論文 日根 清裕 Sn-Ag-Bi-In系はんだ接合の界面反応および耐熱疲労特性に及ぼす添加元素の影響
2016研究論文 金山 英幸 ポリアミド樹脂薄膜のクリープ特性に及ぼすシリカフィラー含有量の影響
2016特集 中込 一夫 生産工程から基板設計へのフィードバックによる DFM検証の効率化
2016特集 橋爪 正樹 バウンダリスキャンテスト機構を用いたはんだ接合部の電気検査法とその組込型検査回路
2016特集 野口 祐智 プリント回路板における電気的検査の問題点と検討
2016特集 中村 芳行 テストのビッグデータ活用による半導体業界の検査技術の進化
2016特集 杉山 俊幸 プリント実装基板における「品質コストの最小化」─3D-SJIで資源(人財/機械)間コミュニケーションが変化する
2016特集に寄せて 内山 浩志 特集に寄せて
2016研究室訪問 加藤 義尚 福岡大学 友景研究室(工学部電子情報工学科友景研究室/半導体実装研究所)
2016研究論文 高徳 誠 無電解めっきシード層形成フレキシブル回路基板の配線剥離メカニズムの検討
2016特集 大久保 雄司 大気圧プラズマを用いたフッ素樹脂と異種材料の革新的接合技術
2016特集 重藤 暁津 新しい機能性表面/界面創製のツールとしての低温大気圧ハイブリッド接合技術
2016特集 田嶋 聡美 パワーデバイス実装に用いられる異種材料のプラズマ接着前処理
2016特集 高島 義徳 共有結合形成を利用した異種材料間の直接接着
2016特集 森 邦夫 分子接合技術の概要
2016特集 井上 雅博 界面相互作用を理解するための接着理論の基礎
2016特集に寄せて 織壁 宏 特集に寄せて
2016その他 2015ワークショップ実行委員会 2015ワークショップ開催報告
2016研究室訪問 巽 宏平 早稲田大学大学院情報生産システム研究科巽研究室
2016特集 ヘルスケアデバイス実装技術委員会 ヘルスケアデバイスを取り巻く環境と課題
2016特集 パワーエレクトロニクス研究会 パワーエレクトロニクスにおける実装技術の展望と現状
2016特集 カーエレクトロニクス研究会 カーエレクトロニクス実装の現状と展望
2016特集 サーマルマネージメント研究会 サーマルマネージメント研究の動向
2016特集 官能検査システム化研究会 官能検査システム化研究会の活動と展望
2016特集 部品内蔵技術委員会 最新の部品内蔵技術委員会の活動内容紹介
2016特集 評価規格化検討委員会 規格化,標準化のトピックス
2016特集 マイクロメカトロニクス実装技術委員会 ポリイミドの低温ナノインプリント技術を利用した銅/ポリイミド積層配線の作製
2016特集 システムインテグレーション実装技術委員会 半導体システムインテグレーション技術におけるFO-WLPとその将来展望
2016特集 環境調和型実装技術委員会 環境問題を解決する社会環境とそれを支える新たな技術
2016特集 光回路実装技術委員会 光回路実装技術研究会 光インターコネクション技術の課題と展望
2016特集 検査技術委員会 プリント回路板における検査のあり方と問題
2016特集 電子部品・実装技術委員会 電子部品と実装技術における現状および今後の展望
2016特集 信頼性解析技術委員会 信頼性解析技術の現状と課題
2016特集 配線板製造技術委員会 学会発表に見る表面処理技術
2016特集 電磁特性技術委員会 最近の電磁特性技術におけるトピックス
2016特集 回路・実装設計技術委員会 システムJisso-CAD/CAEの課題と展望
2016特集 材料技術委員会・機能性ハイブリッド材料研究会 ストレッチャブルエレクトロニクスを実現するための実装材料技術
2016特集に寄せて 小岩 一郎 特集に寄せて
2015特集に寄せて 小岩 一郎 特集に寄せて
2015巻頭言 島津 武仁 物づくりと産学連携
2015巻頭言 碓氷 光男 ウェアラブルデバイス技術
2015巻頭言 小岩 一郎 グローバル化の次の時代
2015巻頭言 佐相 秀幸 サイエンスとエンジニアリングの両輪でエレクトロニクス産業に貢献
2015巻頭言 横内 貴志男 エレクトロニクス実装学会の使い方
2015巻頭言 戸田 光昭 プリント配線板業界の潮流
2015巻頭言Shen-Li FuLearning by Sharing
2015研究室訪問 木村 建次郎 神戸大学大学院理学研究科木村研究室
2015研究論文 深澤 亮 Cu充填Al陽極酸化膜を用いた高密度3次元実装技術の開発
2015研究論文 高徳 誠 表面改質層薄膜化によるPI,PEN/めっき皮膜間の熱負荷後密着強度の向上
2015研究論文 尾崎 秋子 電子パッケージの反りが示す熱履歴によるヒステリシス挙動の解析手法の開発
2015研究論文 手嶋 彩由里 無電解銅めっき形成のためのパラジウム触媒含有ポリシルセスキオキサン薄膜の作製 論文賞
2015特集 生津 資大 自己伝播発熱素材を用いた瞬間はんだ接合技術
2015特集 高木 秀樹 イオンビーム表面平滑化によるウェハ常温接合技術
2015特集 日暮 栄治 高出力半導体素子における高放熱構造を実現するウェハ常温接合技術
2015特集 井口 義則 イメージセンサの高性能化を支える接合技術
2015特集に寄せて 伊藤 寿浩 特集に寄せて
2015研究室訪問 井上 雅博 群馬大学先端科学研究指導者育成ユニット先端工学研究チーム
2015技術報告 名取 武治 レオロジーアナライザ(印刷性評価装置)の開発
2015技術賞 青木 豊広 溶融はんだを使用したはんだバンプ形成技術の研究開発と実用化 技術賞
2015技術賞 神吉 剛司 半導体プロセスを応用した高信頼性微細配線技術の開発 技術賞
2015特集 前中 一介 生体貼り付け型デバイスの現状と期待
2015特集 竹井 邦晴 ウェアラブル健康管理パッチデバイスの開発に向けて
2015特集 桑原 啓 「hitoe」生体情報計測ウェアと超小型血流センサの技術と応用展開
2015特集 井上 雅博 テキスタイルを基材としたウェアラブルデバイス
2015特集 加藤 康男 電圧式人体通信とウェアラブル・ガジェット
2015特集 越地 福朗 スマートライフを加速する人体通信技術
2015特集 今井 英生 ウェアラブル機器の実装技術
2015特集 賀川 勝 ウェアラブルデバイスの市場規模と今後の展開
2015特集 板生 清 ウェアラブルデバイスの応用と近未来の展開
2015特集に寄せて 碓氷 光男 特集に寄せて
2015特集 嶺岸 瞳 家庭用パワエレ機器・電源回路におけるEMCシミュレーション技術
2015特集 白木 康博 等価回路による車載機器の伝導ノイズシミュレーション
2015特集 越地 福朗 IoT/M2M機器のためのアンテナの小型化・マルチバンド化・広帯域化
2015特集 大島 心平 無線通信におけるRFフロントエンド設計の基礎
2015特集 王 建青 ウェアラブル生体センサのEMC
2015特集 金子 俊之 スイッチングノイズを考慮したEMIシミュレーション検討
2015特集 萓野 良樹 非対称な差動伝送線路からの電磁放射特性
2015特集 松嶋 徹 高速差動配線における低コモンモードノイズ設計手法
2015特集 五百旗頭 健吾 電源供給回路共振に起因するIC電源系ノイズの低減法
2015特集 須藤 俊夫 高速CMOS回路の給電網設計適正化手法
2015特集 田中 顕裕 高速伝送対応基板の最新動向
2015特集 増田 満 共振電界結合によるワイヤレス電力伝送
2015特集 小林 英宣 高周波帯域における電磁波シールドフィルムの展望
2015特集 福地 亮 伝送損失低減への銅箔からのアプローチ
2015特集 砂本 辰也 複素誘電率の異方性を改善した液晶ポリマーフィルムの特性と応用
2015特集 小林 禧夫 銅層形成誘電体基板のマイクロ波・ミリ波評価
2015特集に寄せて 井関 裕二 特集に寄せて
2015研究室訪問 豊田 啓孝 岡山大学大学院自然科学研究科産業創成工学専攻光電磁波工学研究室
2015研究論文 中津 欣也 パワーモジュールのインダクタンス成分を低減する配線実装技術
2015研究論文 原 靖彦 表面むら抽出のためのフーリエ変換を用いた画像処理手法の開発
2015研究論文 見山 克己 無電解ニッケルめっきの内部応力がはんだ接合強度に及ぼす影響
2015研究論文 山田 康貴 ジアリルアミン系化合物を用いた銅穴埋めめっきの検討
2015特集 津久井 勤 はんだウィスカの発生と加速試験法の研究動向
2015特集 佐々木 喜七 導電性接着剤実装と部品接合温湿度加速短時間評価試験の検討
2015特集 鈴木 聡 結晶Si太陽電池モジュールにおける高温高湿試験の加速方法の検討
2015特集 中村 和裕 HASTの限界と課題
2015特集 岡本 秀孝 HAST, Air-HAST, N2-HASTにおけるプリント配線板のECMによる寿命評価
2015特集 徳光 芳隆 HASTの採用経緯と装置原理・湿度理論および課題
2015特集に寄せて 寺崎 健 特集に寄せて
2015研究室訪問 松澤 昭 東京工業大学大学院理工学研究科電子物理工学専攻松澤・岡田研究室
2015研究論文 西 剛伺 1次元熱回路網によるマイクロプロセッサの伝熱経路に関する考察
2015研究論文 羅 亜非
CFDシミュレーション熱モデルと実測の合わせ込みによるMOSFETのBody-DiodeとSaturate モードでの実測差異解析
2015特集 谷 元昭 再配線技術の高周波モジュールへの応用
2015特集 福岡 義孝 2.5D実装に最適なインタ-ポ-ザ技術
2015特集 西尾 俊彦 IoT時代における2.1/2.5/3D実装マーケットの展望
2015特集 宇都宮 久修 2.1D, 2.5D IC集積の最新技術動向
2015特集 本多 進 半導体素子の2D~3D実装技術動向と狙うべき方向
2015特集に寄せて 雀部 俊樹 特集に寄せて
2015その他 2014ワークショップ実行委員会 2014ワークショップ開催報告
2015研究室訪問 畠山 恵一 日立化成株式会社機能材料事業本部パッケージングソリューションセンター
2015研究論文野口 祐智静電容量型センサを用いた微細プリント配線板の欠陥検査システムに関する研究 ─第2報 プローブ走査による非接触イメージング─
2015特集 平沢 浩一 実装と放熱形態の変遷に合わせた表面実装抵抗器の新しい温度管理方法の提案
2015特集 西 剛伺 2抵抗モデルによる温度予測とその誤差要因に関する考察
2015特集 河瀬 康弘 三次元半導体用の先塗布型層間充填材料
2015特集 小泉 雄大 パワーエレクトロニクス機器設計における熱シミュレーション技術
2015特集 結城 和久 次世代車載用SiCパワー半導体のクーリング技術
2015特集 福江 高志 ファン空冷電子機器の熱設計に関する最近の研究動向
2015特集に寄せて 畠山 友行 特集に寄せて
2015研究室訪問 渡邉 貴之 静岡県立大学経営情報学部渡邉研究室
2015研究論文大前 彩ルネベルグレンズとEBG型電界センサを用いた電磁波到来方向可視化システム論文賞
2015技術賞 和田 光司 SAWフィルタと低温同時焼成セラミック基板で構成した広帯域BPFを用いた高周波分波回路の開発 技術賞
2015特集 サーマルマネジメント研究会 定常法による厚さ方向および面内方向熱伝導率測定法~TIMや多層プリント配線板の熱伝導率測定~
2015特集 官能検査自動化研究会 官能検査自動化研究会の活動と議論の概要
2015特集 部品内蔵技術委員会 部品内蔵技術の現状と展望
2015特集 評価規格化検討委員会 規格化,標準化のトピックス
2015特集 マイクロメカトロニクス実装技術委員会 無線センサーを用いた大規模電力モニタリング実験
2015特集 システムインテグレーション実装技術委員会 最新実装技術による高速伝送への挑戦
2015特集 環境調和型実装技術委員会 環境と実装研究会 実装技術の重要性と環境調和型実装技術
2015特集 光回路実装技術委員会 光配線実現への課題
2015特集 検査技術委員会 プリント板外観検査における新手法
2015特集 電子部品・実装技術委員会 電子部品とエレクトロニクス・パッケージング技術の現状と展望
2015特集 信頼性解析技術委員会 信頼性解析技術の現状と課題
2015特集 配線板製造技術委員会 次世代配線板研究会 次世代配線板の進む方向
2015特集 電磁特性技術委員会 最近の電磁特性技術におけるトピックス
2015特集 回路・実装設計技術委員会 システムJisso-CAD/CAEの課題と展望
2015特集 材料技術委員会 車載用半導体センサとその実装技術
2014研究論文村田 秀則システムデザイン手法SDSI-Cubicを用いたシステムLSIの適正設計
2014特集 材料技術委員会 太陽電池モジュール用材料の動向
2014特集 回路・実装設計技術委員会 システムJisso-CAD/CAEの課題と展望
2014特集 電磁特性技術委員会 最近の電磁特性技術におけるトピックス
2014特集 配線板製造技術委員会 プリント配線板のめっき技術におけるトピックス
2014特集 信頼性解析技術委員会 実装信頼性評価における非線形CAEの検証と妥当性確認
2014特集 電子部品・実装技術委員会 パワーエレクトロニクス製品を支える実装技術
2014特集 検査技術委員会 「競争力のある」基板の検査~適正品質へのアプローチ~
2014特集 光回路実装技術委員会 光回路実装技術研究会 光インターコネクション技術の現状と展望
2014特集 環境調和型実装技術委員会 環境と実装研究会 環境調和型実装技術─適切な環境対応とは:必要対応と過剰な対応─
2014特集 システムインテグレーション実装技術委員会 パッケージ技術のシステム実装化への展望
2014特集 マイクロメカトロニクス実装技術委員会 低温接合技術とフォトニクス応用
2014特集 評価規格化検討委員会 規格化,標準化のトピックス 安全・安心のための国際規格
2014特集 部品内蔵技術委員会 部品内蔵技術の現状と展望
2014特集 サーマルマネジメント研究会 国内外研究発表講演会における電子機器の熱設計・制御に関連する研究発表テーマのトレンド
2014特集 官能自動化検査研究会 官能検査自動化について現状と展望
2014速報論文 石川 博之 末端カルボキシル基含有ポリウレタンバインダーを用いたソルダーレジストの耐冷熱衝撃性の改良
2014速報論文 石川 博之 高γ分散構造導入バインダーによる感光性ソルダーレジストの耐冷熱衝撃性と絶縁信頼性の両立
2014研究室訪問Hsiang-Chen HsuAdvanced IC Packaging Center in I-Shou University
2014特集に寄せて 田中 泰光 特集に寄せて
2014特集 青木 正光 環境法規制対応と是正対応について
2014特集 山寺 隆 プリント配線板(PWB)における環境対応と難燃性について
2014特集 内野 絵里香 化学物質審査規制法(化審法)の概要と最近の動向について
2014特集 藤野 真久 カーボンナノチューブ・グラフェンの接合技術の展望
2014研究論文遠藤 仁志波長選択性ある感光性ニオブ錯体を用いてガラス両面への微細銅メッシュ透明電極パターンの同時形成
2014速報論文伊達 和宏金めっき浴中における銅不純物の電解除去による管理技術
2014研究論文林 政寛三次元構造物表面への任意のパターニングおよび3Dフォトマスクの開発
2014研究論文今 一恵Au薄膜を用いた大気中のウエハ室温接合における大気暴露時間と接合性能
2014研究論文佐々木雄三電気光学結晶KTa1-xNbxO3を用いた高速光偏向器による波長掃引光源に関する研究と光コヒーレンストモグラフィーへの応用論文賞
2014研究論文鈴木 智久単軸引張試験結果を用いたガラス繊維強化樹脂の異方性物性の推定
2014研究論文原 靖彦濃淡変化方向を考慮した比較方式プリント配線パターン外観検査
2014研究論文石川 信二連続電気化学還元法によるはんだバンプ表面酸化膜解析とバンプ融合試験による実装性への影響評価
2014研究論文野田 尚昭接着接合板における特異応力の強さを用いた接着強度の簡便な評価法について
2014研究論文河野 賢哉高温劣化を考慮したはんだ接合部の疲労寿命予測手法論文賞
2014研究論文村松 大陸人体腕部における組織構造を考慮した人体通信用ファントムの開発と電気定数に関する検討
2014研究論文小野 哲高速スイッチング用GaNデバイスの定常および過渡状態での熱シミュレーション
2014特集に寄せて 西 眞一 特集に寄せて
2014巻頭言 伊達 仁昭 強い実装技術
2014巻頭言 阿部 治 大学教員が学会にできること
2014巻頭言 君塚 亮一 ミッションフェロー
2014巻頭言 須賀 唯知 新生エレクトロニクス実装学会をめざして
2014巻頭言 青山 雅之 生産システム
2014巻頭言 稲垣 昇司 「プリント配線板は緑色!」─環境変化に対応した実装を考える─
2014巻頭言 小林 俊文 両輪
2014研究室訪問 佐藤 弘 (独)産業技術総合研究所先進パワーエレクトロニクス研究センターパワー回路集積チーム
2014特集 越地 福朗 電磁界シミュレーション技術を用いた人体通信用電極の設計と人体通信の自動車システムへの応用
2014特集 長谷川 清久 車載機器の開発を支えるEDA技術
2014特集 佐藤 敏郎 大規模電磁界解析による設計上流段階からのEMC対策作りこみの実践
2014特集 高橋 俊輔 自動車の無線電力伝送技術について
2014特集 白石 洋一 シミュレーション駆動アプローチによるマイクロEVの研究開発
2014特集に寄せて 谷 貞宏 特集に寄せて
2014研究室訪問 田中 泰光 東北大学大学院環境科学研究科環境物質制御学講座国際エネルギー資源戦略を立案する環境リーダー育成拠点
2014特集 吉井 一郎 パワーデバイスと実装の故障解析へのロックインサーモグラフィの応用
2014特集 髙橋 邦明 パワーエレクトロニクス向け接触界面を含めた熱抵抗測定法
2014特集 上利 泰幸 パワーデバイスにも期待される放熱性高分子材料の設計指針
2014特集 両角 朗 パワーモジュールにおける高耐熱パッケージ技術
2014特集 舟木 剛 SiC半導体パワーデバイスの電力変換回路利用における課題
2014特集 久野村 健 電気鉄道におけるパワーエレクトロニクス装置
2014特集 加柴 良裕 パワーモジュールパッケージング技術の動向と課題
2014特集に寄せて 山中 公博 特集に寄せて
2014特集 山嵜 浩 部品内蔵基板の電気検査~試作から量産まで~
2014特集 蔦 宏 部品内蔵基板を支える量産化技術
2014特集 境 忠彦 部品内蔵基板対応の表面実装技術
2014特集 新井 義之 部品内蔵向けボンダー技術
2014特集 青木 仁 内蔵受動部品の動向と今後の展望
2014特集 松岡 宏志 部品内蔵基板の設計におけるCADツールの課題と対応
2014特集 松澤 浩彦 部品内蔵基板設計対応CAD技術
2014特集 林 栄一 薄型化する部品内蔵基板の絶縁材料
2014特集 日渡 逸人 部品内蔵基板向けはんだペースト技術
2014特集 服部 篤典 薄膜キャパシタ内蔵インターポーザの開発
2014特集 戸田 光昭 めっき接続を用いた部品内蔵配線板の諸特性について
2014特集 中尾 知 ポリイミドフィルムを基材とした薄型部品内蔵基板
2014特集 谷 元昭 圧接工法で接合したLSI内蔵基板の信頼性
2014特集 加藤 義尚 部品内蔵基板の信頼性
2014特集 青山 雅之 PALAP「第4回ものづくり日本大賞製造プロセス部門 内閣総理大臣賞」
2014特集 神谷 有弘 車載電子製品の小型高信頼化と部品内蔵技術
2014特集 八甫谷 明彦 半導体,モジュールから見た部品内蔵基板への期待と課題
2014特集 見山 克己 部品内蔵基板の歩みと今後の課題
2014特集 友景 肇 部品内蔵基板の国際標準化動向
2014特集に寄せて 小岩 一郎 特集に寄せて
2014研究室訪問 前川 克廣 茨城大学工学部機械工学科レーザ応用マイクロ構造創製研究室
2014技術報告 羅 亜非 構造関数と等温面分布の相関関係の実験検証
2014総合論文 江尻 芳則
半導体パッケージ基板用無電解Ni/Pd/Auめっき技術(第2報)~Auワイヤボンディング強度に及ぼすAuめっき皮膜構成の影響~
2014研究論文 片山 正彦 ダイレクトレーザービア工程において発生する銅オーバーハングの磁気研磨法による新規除去技術の検討
2014特集 蔵田 和彦 シリコン(Si)フォトニクスと光回路実装技術
2014特集 宮成 素範 光インターコネクションの車載光伝送と映像光伝送への展開
2014特集 那須 秀行 光インターコネクションの実装形態とその展望
2014特集 青木 剛 ハイパフォーマンスコンピューティング適用に向けた光インターコネクションの展望
2014特集 平 洋一 ハイエンドサーバーシステムの現状と展望
2014特集に寄せて 那須 秀行 特集に寄せて
2014研究室訪問 山本 剛
日本電信電話株式会社NTTマイクロシステムインテグレーション研究所ネットワーク装置インテグレーション研究部光集積インタフェース研究グループ
2014速報論文 加藤 康男 電圧式人体通信とSPICEシミュレーションの親和性
2014特集 徳永 真也 2.5Dおよび3D実装における協調設計の必要性
2014特集 山田 浩 擬似SoC技術とその将来展望 技術賞
2014特集 日夏 雅子 半導体パッケージ周辺用の放熱材料の開発
2014特集 高橋 知子 三次元実装に向けたパッケージング技術
2014特集 塚田 裕 最近のパッケージ技術開発動向
2014特集 堀部 晃啓 コグニティブ・コンピューティング時代を切り拓くコア・テクノロジ
2014特集に寄せて 折井 靖光 特集に寄せて
2014その他 2013ワークショップ実行委員会 2013ワークショップ開催報告
2014研究室訪問 近藤 和夫 大阪府立大学工学研究科物質・化学系専攻化学工学分野材料プロセス研究室近藤研究室
2014速報論文 岡田 考史 電気Niめっきにおける添加剤を用いたトレンチフィリングによる構造物の作製
2014特集 小宮 玄 リグニンを用いたエポキシ系熱硬化性樹脂の開発
2014特集 山口 浩 SiCパワーエレクトロニクスの実装技術
2013研究論文村松 大陸詳細人体モデルおよび簡略多層モデルを用いた人体通信送信機の入力インピーダンス解析
2013特集 稲田 禎一 ダイボンディングフィルムの機能と設計
2013研究論文竹中 国浩PWBにおけるIVHの熱疲労寿命に及ぼすFR-4の積層構造の不均質性の影響(第1報,冷熱サイクル試験と有限要素法解析を用いた寿命の変動要因の検討)論文賞
2013研究論文久保田 賢治硫酸-過酸化水素エッチング液による銅のエッチングレートに結晶組織が及ぼす影響
2013研究論文荒尾 修導電性接着剤における電極間導電経路の3次元可視化論文賞
2013研究論文松嶋 道也はんだ接合部のニューラルネットワーク視覚検査における主成分分析を用いた入力次元数削減効果
2013研究論文關谷 尚人入出力整合補償回路を有する中心周波数可変型インターディジタル結合共振器バンドパスフィルタに関する基礎検討
2013研究論文中村 省三エポキシ樹脂と各種基板からなる積層体の残留反り変形量に及ぼす冷却条件の影響
2013研究論文島嵜 睦プリント配線板の給電配線におけるCMRRを用いたコモンモード抑制設計の評価方法
2013研究論文竹中 国浩PWBにおけるIVHの熱疲労寿命に及ぼすFR-4の積層構造の不均質性の影響(第2報,変動要因の組み合わせの影響メカニズムとその設計への適用)
2013研究論文佐藤 琢磨Bi-Sn共晶合金の低サイクル疲労寿命におよぼす温度とひずみ速度の影響
2013研究論文旭吉 雅健Sn-0.7Cu-0.3Agの熱機械疲労寿命および等温低サイクル疲労寿命評価
2013研究論文青木 智美LEDリフレクタを目的とした多層表面処理構造の最適化
2013研究論文山口 拓人高温ダイアタッチ向けCu被覆Zn/Alクラッド接合材
2013研究論文土田 徹勇起鉛フリー無電解Niめっき皮膜中の共析物がはんだ実装信頼性に及ぼす影響
2013研究論文斎藤 靖弘伝熱材料を評価するための新しい手法
2013巻頭言 齊藤 雅之 エレクトロニクス実装と『魅力的品質』
2013巻頭言 王 建青 実装技術を再認識
2013巻頭言 土門 孝彰 「競争に勝つために」─オープン・イノベーション─
2013巻頭言 須賀 唯知 実装のあるべき姿を求めて
2013巻頭言 見山 克己 ゼネラリストとスペシャリスト
2013巻頭言 石榑 崇明 21世紀のSFの世界は?
2013巻頭言 Lee S. W. Ricky Knowledge Grows Only by Being Shared
2013研究室訪問 末松 憲治 東北大学電気通信研究所先端ワイヤレス通信技術(末松・亀田)研究室
2013特集 梶谷 林 電子回路検査の方向と課題
2013特集 高木 潔 DfTの実践事例
2013特集 大久保 今朝秀 実装基板における電気検査の動向
2013特集 豊島 保典 実装基板における外観検査の動向
2013特集 内山 浩志 電子回路のものづくりと検査技術
2013特集に寄せて 内山 浩志 特集に寄せて
2013研究室訪問 石榑 崇明 慶應義塾大学理工学部物理情報工学科石榑研究室
2013技術賞 保田 雄亮 酸化銀粒子接合を用いた高温環境対応実装技術の開発 技術賞
2013技術賞 八甫谷 明彦 分子接合技術を応用したポリイミドフィルム上への直接メタライジングによる両面フレキシブルプリント配線板の開発と量産化技術賞
2013特集 林 克也 リチウムイオン電池 ─誕生と発展─
2013特集 塚田 裕 フリップチップ実装の信頼性─接続部の熱応力に関して─
2013特集 谷 貞宏 プリント配線板設計のためのSI/PI/EMCシミュレーション技術の歴史と今後の展望
2013特集 雀部 俊樹 プリント配線板の歴史
2013特集 嶋田 勇三 エレクトロニクス実装技術の変遷と将来に向けて
2013特集に寄せて 平 洋一 特集に寄せて
2013特集 岩崎 富生 分子シミュレーションと直交表を組み合わせた高効率材料設計技術
2013特集 真田 和昭 有限要素解析によるポリマー系複合材料の微視構造設計と特性評価
2013特集 長谷川 匡俊 フレキシブル回路基板用低熱膨張・低吸水性ポリイミド
2013特集 宮澤 慎介 情報機器の進化に貢献する素材“シクロオレフィンポリマー”
2013特集 布重 純 低誘電損失材料および高周波デバイス用銅張積層板の開発
2013特集 中許 昌美 ナノ粒子インク技術による配線・電極形成と接合への展開
2013特集 井上 雅博 導電性接着剤の材料設計における新展開
2013特集 小日向 茂 導電性接着剤の概要
2013特集 松本 利彦 無色透明な耐熱樹脂基板─脂環式ポリイミド
2013特集 原田 美由紀 エポキシ樹脂の構造制御による高機能化
2013特集 高橋 昭雄 ベンゾオキサジン系耐熱性ネットワークポリマー
2013特集 有田 和郎 高次の高耐熱性エポキシ樹脂の分子設計
2013研究論文中村 省三熱負荷による粘弾性三層積層体の反り変形挙動に関する実験と理論による検討
2013特集 高橋 良和 パワーモジュールのパッケージ技術動向
2013特集 塚田 裕 システムインパッケージの技術動向
2013特集 大塚 寛治 三次元実装の重要性
2013特集に寄せて 宝藏寺 裕之 特集に寄せて
2013研究室訪問 山田 靖 大同大学工学部電気電子工学科山田研究室
2013速報論文 加藤 史樹 高温動作に対応したサンドイッチ型ワイヤボンドレスSiCパワーモジュールの作製技術
2013特集 井上 泰史 コンデンサやインダクタの小型化・薄型化動向とその要素技術
2013特集 戸田 光昭 スマートフォン向けビルドアップ配線板の技術動向
2013特集 永冶 利彦 モバイル機器の先端実装プロセス技術
2013特集 稲葉 和久 タッチパネル技術の更なる進化に向けて
2013特集に寄せて 鈴木 一高 特集に寄せて
2013研究室訪問 松本 克才 八戸工業高等専門学校物質工学科松本研究室
2013技術報告 廣島 満 表面張力を利用したSi薄ダイのセルフアライメントにおけるロバスト性評価
2013特集 光回路実装技術委員会 光回路実装技術委員会活動報告
2013特集 佐野 宏靖 電源グランドプレーン共振を抑えるための最適な部品選定手法の考察
2013特集 瓜生 一英 デジタル機器の安定動作を実現する解析・測定技術
2013特集 冨島 敦史 LSI・パッケージ・ボード相互設計の効率と品質を向上させるLPB標準フォーマットの効果と活用手法
2013特集 中西 秀行 差動伝送路の設計と信号品質
2013特集 上 芳夫 差動伝送の基礎
2013特集に寄せて 井関 裕二 特集に寄せて
2013研究室訪問 越地 福朗 国士舘大学 理工学部電子情報学系 越地研究室
2013速報論文 藤吉 優 Pbフリーはんだ接続部のエレクトロマイグレーション現象解明の基礎研究
2013研究論文 芦澤 弘樹 ポリピロールナノ分散液を用いたPETフィルム上への無電解パターン銅めっき
2013研究論文 宮﨑 達二郎 特異応力場の強さに基づく単純重ね合わせ継ぎ手のはく離破壊基準の検討
2013研究論文 加藤 史樹 3次元SiPのための高熱伝導多層膜を直接裏面に形成した薄型シリコン基板におけるホットスポット抑制効果
2013特集 内藤 泰久 ナノギャップ構造を用いた,不揮発抵抗スイッチ効果
2013特集 三宅 晃司 BEANSプロジェクトにおける製織シートデバイス用接点構造に関する研究
2013特集 福本 宏 「異分野融合型次世代デバイス製造技術開発プロジェクト(BEANSプロジェクト)」の概要と大面積フレキシブルデバイス開発に向けた取り組み
2013特集 佐治 栄治 福井県におけるe-テキスタイルの取り組み事例紹介
2013特集に寄せて 市川 直樹 特集に寄せて
2013その他 2012ワークショップ実行委員会 2012ワークショップ開催報告
2013研究室訪問 和田 圭二 首都大学東京大学院 理工学研究科電気電子工学専攻 パワーエレクトロニクス研究室
2013技術報告 鈴木 智久 均質化法を用いたBGAパッケージの反り挙動予測
2013速報論文 中田 龍之介 微小チップ抵抗器電極上への無電解めっきの選択析出
2013特集 サーマルマネジメント研究会 高熱伝導性絶縁材料の開発動向及び熱伝導率計測手法
2013特集 プリンタブルデバイス実装研究会 プリンテッドエレクトロニクスの国際標準化
2013特集 部品内蔵技術委員会 部品内蔵技術委員会の活動報告と技術動向
2013特集 評価規格化検討委員会 国際規格化,標準化の現状と展望
2013特集 マイクロメカトロニクス実装技術委員会 無線センサ端末とマイクロメカトロニクス実装技術
2013特集 システムインテグレーション実装技術委員会 スパコンからモバイル端末までを支える先端実装技術
2013特集 環境調和型実装技術委員会 環境調和型実装技術 ─熱マネジメント─
2013特集 検査技術委員会 教育現場から見たボード検査への期待
2013特集 電子部品・実装技術委員会 モバイル機器実装技術の現状と展望
2013特集 信頼性解析技術委員会 信頼性解析技術の現状と課題
2013特集 配線板製造技術委員会 次世代配線板研究会 次世代配線板 ─2013私の考える次世代配線板の姿─
2013特集 電磁特性技術委員会 最近の電磁特性技術におけるトピックス
2013特集 回路・実装設計技術委員会 システムJisso-CAD/CAEの課題と展望
2013特集 材料技術委員会 プリント配線板材料技術におけるトピックス
2013特集に寄せて 安東 泰博 特集に寄せて
2012研究論文津久井 勤フラックスならびにはんだ合金のはんだウィスカの抑制効果の究明と加速試験法の検討
2012研究論文福本 ユリナポリイミド樹脂/金属間におけるナノ構造界面の構築と樹脂上への金属パターン形成
2012研究論文谷江 尚史エレクトロマイグレーション計算と放射光X線CT観察によるフリップチップはんだ接続部のボイド成長解析論文賞
2012研究論文見山 克己ベアチップ内蔵プリント配線板の信頼性に及ぼす配線板構造の影響
2012研究論文山下 崇博シリコーンエラストマーを用いた製織シートデバイス用接点構造の開発とその特性評価
2012研究論文奈良 茂夫高速デジタル回路におけるチップ部品パッド直下のグラウンドクリアランスサイズの簡易計算式の提案
2012研究論文田中 健一郎銅の堆積とフェムト秒レーザ光照射を用いた石英ガラス表面へのナノ構造形成メカニズムに関する研究
2012巻頭言 杉本 泰博 実装で未来を!
2012巻頭言 平 洋一 技術の選択
2012巻頭言 井上 雅博 学会に求められる教育事業とは?
2012巻頭言 野上 義生 “Jisso”に思う
2012巻頭言 嶋田 勇三 一般社団法人への移行と学会活動の活性化
2012巻頭言 若林 信一 マイチップの時代
2012巻頭言 安田 浩 情報通信技術(ICT)でより知的な実装を
2012研究室訪問 小池 康博 慶應義塾大学理工学部 小池研究室 慶應義塾大学フォトニクス・リサーチ・インスティテュート
2012講座 安田 良 中性子ラジオグラフィ
2012特集 青木 仁 内蔵受動部品の動向と今後の展望
2012特集 飯長 裕 部品内蔵基板の現状と今後の課題について
2012特集 友景 肇 部品内蔵基板設計データフォーマット標準化の重要性
2012特集 青木 正光 部品内蔵電子回路基板の国際標準化活動
2012特集に寄せて 小岩 一郎 特集に寄せて
2012研究室訪問 松本 利彦 東京工芸大学工学部生命環境化学科松本研究室
2012講座 武田 全康 中性子反射率法による薄膜の界面構造解析
2012速報論文 小金丸 正明 ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた1軸負荷に起因するnMOSFETの電気特性変動評価手法
2012技術賞 中村 直樹 スーパーコンピュータ「京」に適用した高性能システムボード用配線板技術の開発 技術賞
2012技術賞 那須 秀行 低消費電力1,060 nm 10 Gbit/s×12 ch並列光モジュール 技術賞
2012特集 桑野 幸徳 太陽光発電の極限を目指して
2012特集 高野 公史 磁気記録技術(記録密度の極限)
2012特集 松尾 慎治 半導体光集積回路の進展と将来展望
2012特集 平 洋一 将来のコンピューティング
2012特集 阪口 啓 MIMO-OFDM無線通信技術(伝送速度/周波数利用効率の極限)
2012特集 高良 秀彦 空間分割多重を用いた超大容量光伝送技術の最新動向
2012特集に寄せて 安東 泰博 特集に寄せて
2012特集 澁谷 忠弘 エレクトロニクス実装における非線形CAEの現状と課題
2012特集 三浦 英生 パワーエレクトロニクス製品の実装信頼性評価技術の現状と課題
2012特集 川上 雅司 HALT/HASAによる日本メーカの体質強化
2012特集 岡本 秀孝 HASTおよびAir-HAST評価技術と課題
2012特集 畠山 友行 放熱と冷却技術
2012特集 松田 景子 長期使用太陽電池モジュールの劣化評価
2012特集 宝藏寺 裕之 パワーデバイスの封止樹脂技術
2012特集 谷江 尚史 はんだ接続部のエレクトロマイグレーション断線現象
2012特集 津久井 勤 鉛フリー化における耐エレクトロケミカルマイグレーション性
2012特集 西村 朝雄 Sn合金めっきのウィスカ抑制効果とそのメカニズム
2012特集 松崎 富夫 フリップチップ実装によるWL-CSPの接続信頼性
2012特集 山際 正憲 Ag焼結材料による高耐熱接合部の信頼性評価
2012特集 苅谷 義治 導電性接着剤の力学的信頼性評価技術
2012特集 寺崎 健 はんだ接合の強度信頼性評価技術の現状と課題
2012特集 山根 常幸 マイクロ接合分野における信頼性解析技術の動向
2012特集 高橋 昭雄 パワーデバイス実装プロジェクトと封止用耐熱性樹脂
2012特集 池田 徹 機械学会における電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会活動について
2012特集に寄せて 澁谷 忠弘 特集に寄せて
2012研究室訪問 田井野 徹 埼玉大学大学院理工学研究科数理電子情報部門 明連・田井野・成瀬研究室
2012講座 小泉 智 中性子小角散乱 原子炉と加速器
2012速報論文 加藤 卓 多値伝送におけるクロストーク評価
2012研究論文郎 豊群Ni(P)/Ta/TaN/Ta拡散バリアを用いた新しい高温はんだ接合技術
2012研究論文千代 憲隆赤外線2次元ロックインアンプを用いた回路近傍電磁界強度分布測定法の提案
2012研究論文藤野 純司パワーモジュールにおけるソルダリング部のボイド低減
2012特集 長谷川 清久 パッケージ/ボード設計フローの最適化を目指して
2012特集 大島 大輔 最適要素抽出法による高精度3次元パッケージモデリング
2012特集 金子 俊之 パワーインテグリティの最適化
2012特集 佐々木 伸一 抵抗付加によるプリント配線板電源層からの放射雑音低減技術
2012特集 黒田 忠広 近接場ワイヤレス通信が拓く三次元実装
2012特集に寄せて 谷 貞宏 特集に寄せて
2012研究室訪問 金谷 晴一 九州大学大学院システム情報科学研究院情報エレクトロニクス部門吉田・金谷研究室
2012研究論文久保田 賢治ペルオキソ二硫酸アンモニウム溶液を用いた銅のエッチングレートに結晶構造が及ぼす影響
2012研究論文高徳 誠フッ酸処理によるポリイミドフィルム/めっき皮膜間の密着性向上
2012特集 金近 幸博 半導体素子用高放熱AlN基板の技術動向
2012特集 望月 正孝 ループ式ヒートパイプによる原子炉緊急炉心冷却装置
2012特集 早瀬 修二 有機太陽電池の高性能化の技術動向
2012特集 青木 正光 環境規制が加速した「環境調和型実装技術」
2012特集 田中 武志 実用に即したはんだリサイクル技術
2012特集に寄せて 田中 泰光 特集に寄せて
2012その他 エレクトロニクス実装学会編集委員会 学会誌の電子ジャーナル化に向けた試行の開始について
2012研究室訪問 永田 真 神戸大学大学院システム情報学研究科情報科学専攻・情報システム(永田)研究室
2012速報論文 井関 隆士 Bi系高温用Pbフリーはんだの開発
2012特集 竹越 正明 三次元半導体パッケージを支える材料システム
2012特集 松本 圭司 今後のパッケージングにおける構造解析・熱解析
2012特集 大塚 寛治 3D-TSV技術を組み込んで主流となるアプリケーション
2012特集 水嶋 和之 3次元LSI積層技術の開発動向とSiPを実現する実装技術
2012特集 宇都宮 久修 2015年に向けた3次元実装技術
2012特集に寄せて 高野 希 特集に寄せて
2012研究室訪問 大塚 寛治 明星大学連携研究センター大塚研究室
2012講座 傳田 精一 TSVの電気的・熱的特性と関連新技術
2012総合論文 前川 克廣 プリンテッドエレクトロニクス用レーザ焼結技術:銀ナノ粒子ペーストを用いた微細配線および機能性膜形成
2012総合論文 江尻 芳則 半導体パッケージ基板用無電解Ni/Pd/Auめっき技術(第1報)
2012研究論文宮田 尚起スタブ形共振器を組み合わせた楕円関数型バンドパスフィルタにおける通過帯域近傍の阻止域特性改善に関する一検討
2012研究論文田中 健一郎インプロセスモニタリングを用いたCO2レーザによるVIAホールの高信頼加工技術
2012研究論文山下 崇博表面間力の定量的評価に基づくMEMSスイッチのスティクション防止膜の検討論文賞
2012特集 プリンタブルデバイス実装研究会 プリンタブルデバイス実装技術の現状と展望
2012特集 評価規格化検討委員会 評価規格化検討委員会の発足と活動状況
2012特集 マイクロメカトロニクス実装技術委員会 集積化三次元マイクロ分析ディスクの全自動酵素免疫測定への応用
2012特集 システムインテグレーション実装技術委員会 2.5D/3D積層デバイスの業界動向と技術課題
2012特集 環境調和型実装技術委員会 環境調和型実装技術─省エネルギー,新材料,新しい技術─
2012特集 光回路実装技術委員会光回路実装技術研究会 光インターコネクション技術の現状と展望
2012特集 検査技術委員会 「見えない,触れない」基板の検査 ─部品内蔵基板検査へのアプローチ─
2012特集 電子部品・実装技術委員会 電子部品の小型化動向と実装技術動向
2012特集 信頼性解析技術委員会 信頼性解析技術の現状と課題
2012特集 配線板製造技術委員会 部品内蔵プリント配線板の評価解析事例と今後の展望
2012特集 電磁特性技術委員会 最近の電磁特性技術におけるトピックス
2012特集 回路・実装設計技術委員会 システムJisso-CAD/CAEの課題と展望
2012特集 材料技術委員会 半導体パッケージ基板用層間絶縁材料
2012特集に寄せて 横内 貴志男 特集に寄せて
2012研究論文越地 福朗UWB用広帯域不平衡ダイポールアンテナの小型化の提案と検討
2012特集 斉藤 和之 CAD/CAEツールにおける三次元実装モジュールへの取り組み
2011巻頭言 安東 泰博 次の50年の日本のかたち
2011巻頭言 嶋田 勇三 新しい実装技術のイノベーションを目指して
2011巻頭言 大塚 邦顕 動的平衡から考える組織の永続性
2011巻頭言 小山 亮平 学会教育事業のニーズとシーズ
2011巻頭言 藤本 孝 低炭素社会を実現する電気
2011研究室訪問 多田 哲生 徳島文理大学理工学部電子情報工学科多田研究室
2011講座 傳田 精一 TSV電極付チップの積層技術
2011技術報告 近藤 和夫 電解穴埋め銀めっきによるワイヤーグリッド偏光フィルムの作製
2011技術報告 井上 博文 線路間結合を考慮した多ポートSパラメータを持った拡張OSE法によるプリント配線板の高周波特性解析 論文賞
2011特集 裏 升吾 ボード内配線実装技術に関する電気と光の比較
2011特集 宍倉 正人 光インターコネクション用マルチモード導波路の目標仕様
2011特集 平 洋一 サーバ内における光配線
2011特集 那須 秀行 アクティブ光ケーブルによるボード間光インターコネクション
2011特集 柳町 成行 インターコネクションにおける大容量・省電力化の進展と将来展望
2011特集に寄せて 杉原 興浩 特集に寄せて
2011研究室訪問 越智 光一 関西大学化学生命工学部高分子応用材料研究室
2011講座 傳田 精一 TSVの形成技術(2)
2011技術報告 門田 裕行 高速流めっき法による短時間Cu貫通電極形成および電極の微細組織
2011研究論文 天谷 諭 ホットエンボスおよび研磨加工による可動構造を接合積層した大変位ポリマーMEMSの製作プロセス開発
2011研究論文 栗田 洋一郎 三次元IC間に挿入された配線体の高周波伝送特性
2011研究論文 勝本 達也 SAWフィルタと低温同時焼成セラミック基板で構成した広帯域フィルタを用いたダイプレクサ
2011技術賞 門田 健次 複合放熱部材におけるパーコレーション理論の適用と高熱伝導材料の開発 技術賞
2011技術賞 原田 高志 プリント配線板設計用EMIルールチェックツール 技術賞
2011特集 菅沼 克昭 プリンテッド・エレクトロニクスのための低温配線技術
2011特集 鎌田 俊英 印刷フレキシブルデバイス
2011特集 尾﨑 和行 印刷工法を用いたフレキシブルプリント回路の開発動向
2011特集 大沢 正人 ITO透明導電膜形成用ナノ粒子インクの開発
2011特集 柏木 行康 プリンテッド・エレクトロニクスのための銅系ナノ粒子インクによる配線形成
2011特集 志野 成樹 銀ナノ粒子インクによる焼成不要な導電性パターン形成技術
2011特集に寄せて 染谷 隆夫 特集に寄せて
2011特集 安田 徳行 コーティングテクノロジを活用した透明導電フィルム
2011特集 岩佐 繁之 有機ラジカル電池と薄型電池の技術動向
2011特集 郭 在馥 DIC技術を用いたパッケージ変形の実験による評価
2011特集 樋野 滋一 3次元実装パッケージの現状と将来展望
2011特集 近藤 宏司 熱可塑性樹脂と粉末冶金を用いた3次元実装技術
2011特集 木村 裕二 Cu–Sn合金を用いたウェハレベルパッケージング技術の開発
2011特集 後藤 友彰 環境,省エネを支えるパワー半導体モジュールの動向
2011特集 奈良橋 弘久 半導体パッケージ基板用層間絶縁材料の現状と動向
2011特集 中尾 知 部品内蔵基板における埋め込み部品の実装技術
2011特集 荘司 郁夫 レーザ変位法を用いたソルダペーストぬれ性評価装置の開発
2011特集 荘司 郁夫
Sn–Cu–Ni系およびSn–Zn系鉛フリーはんだへのCuの溶解特性
2011特集 小山 真司 Sn/Ni接合界面の引張強さに及ぼすInフィラーメタルの適用効果
2011特集 鳥山 和重 マイクロバンプ接合技術の開発動向
2011特集 本村 耕治 はんだボール端子を有する電子部品の補強工法
2011特集 眞田 幸雄 Cu Via配線に対応する基板内蔵部品としての積層セラミックコンデンサ
2011特集 山中 国人 3次周波数温度曲線と優れたエージング特性をもつ低ジッタSAW発振器
2011特集 有村 博之 車載用水晶振動子の技術動向
2011特集 先灘 薫 部品内蔵基板用RF-SAWフィルタの開発
2011特集 本多 進 Si/ガラスベースインターポーザ・受動デバイスの動向
2011特集 藤原 正樹 SMDキャパシタの技術動向と将来展望
2011特集に寄せて 土門 孝彰 特集に寄せて
2011研究室訪問 磯 直行 中京大学情報理工学部情報システム工学科磯研究室
2011講座 傳田 精一 TSVの形成技術(1)
2011研究論文 田所 義浩 電子部品の耐食性に及ぼす下地Niめっきの影響
2011巻頭言 猪川 幸司 継続は力 継承は文化
2011特集 高橋 成正 スイッチング電源のノイズ解析
2011特集 市川 浩司 電子機器のイミュニティシミュレーション
2011特集 高橋 英治 コンデンサ内蔵インタポーザを適用したシステムLSIのイミュニティ評価
2011特集 渡邊 陽介 シールド付きツイストペアケーブルのノイズ耐性評価
2011特集 塚越 常雄 電子回路の内部動作に同期したイミュニティ測定
2011特集 秋山 雪治 ESDガンの等価回路モデルの改良(IEC61000-4-2 Ed.2.0対応)
2011特集 藤原 修 静電気放電の基礎
2011特集に寄せて 岡 尚人 特集に寄せて
2011研究室訪問 藤岡 与周 八戸工業大学大学院工学研究科電気電子・情報工学専攻藤岡研究室
2011講座 傳田 精一 シリコン貫通電極(TSV)の重要性と基本構造
2011研究論文 野口 祐智 静電容量型センサによる微細プリント配線欠陥検査システムに関する研究
2011研究論文 賀川 美香 エポキシ変性ポリベンゾオキサジンの研究
2011研究論文 船戸 裕樹 近傍磁界プローブのGHz帯における等価回路化と高空間分解能化
2011研究論文 原 靖彦 2次元画像検出器を用いた3角測量方式微小ボール高さ検出法
2011研究論文 坂本 英次 フラックスレス接続可能な低融点Sn系薄膜はんだの開発
2011特集 奥村 浩一 LED封止材の最近の開発動向
2011特集 合田 秀樹 位置選択的分子ハイブリッド法による有機・無機ナノハイブリッドの特性について
2011特集 原田 美由紀 高熱伝導性エポキシ樹脂
2011特集 小椋 一郎 低炭素社会の実現に貢献する高機能エポキシ樹脂
2011特集に寄せて 高橋 昭雄 特集に寄せて
2011研究室訪問 小岩 一郎 関東学院大学工学部物質生命科学科小岩研究室
2011講座 林 富美男 分析試料作製技術
2011速報論文 笹岡 典史 FPCにおける回路設計が伝送特性に与える影響
2011速報論文 久保田 賢治 2層FCCLのNi–Cr–Moシード層のエッチング性および耐食性
2011研究論文 中 康弘 リフロー加熱による封止樹脂物性変化を考慮した半導体パッケージ反り粘弾性解析
2011研究論文 大久保 雄司 ピロール系化学吸着単分子膜とポリピロール膜を利用した樹脂基板上の銅めっき接着力向上に関する研究
2011研究論文 吉冨 了平 銅張り誘電体積層基板に関する材料定数の測定結果を用いたマイクロストリップ線路の伝搬定数の高精度評価
2011特集 大久保 今朝秀 海外(中国)での品質保証事情と製造現場での問題点
2011特集 内山 浩志 “検査の経済的評価尺度”構築に向けて
2011特集 橋爪 正樹 IEEE1149.1準拠IC間断線の電気検査法
2011特集 検査技術委員会 部品内蔵基板の検査方法の提案
2011特集 豊島 保典 高密度実装基板外観検査の動向
2011特集 梶谷 林 基板設計システムと基板検査システムの連携
2011特集 山嵜 浩 エレクトロニクス実装検査ロードマップ
2011特集に寄せて 小林 正 特集に寄せて
2011研究室訪問 森 孝男 富山県立大学工学部機械システム工学科森研究室
2011講座 春日 善信 ToF-SIMSの特長と実装分野への応用
2011研究論文 和久田 陽平 硫酸銅めっきを用いたフィリングめっき成長過程観察方法
2011研究論文 和久田 陽平 低濃度スルファミン酸浴からのニッケルめっき皮膜の特性とMEMSへの応用
2011研究論文 吉田 圭佑 実装応力に起因する半導体デバイスの電気特性変動シミュレーション:デバイス内部の応力分布の影響評価
2011特集 マイクロメカトロニクス実装技術委員会 MEMSヘテロ集積化と実装技術
2011特集 システムインテグレーション実装技術委員会 パッケージ技術の流れとSiPの役割
2011特集 環境調和型実装技術委員会 環境調和実装技術の現状と展望
2011特集 光回路実装技術委員会 光インターコネクト技術の現状と展望
2011特集 検査技術委員会 エレクトロニクス実装検査のキードライバと挑戦課題
2011特集 電子部品・実装技術委員会 実装技術における配線板技術の動向と課題
2011特集 信頼性解析技術委員会 信頼性解析技術の現状と課題
2011特集 配線板製造技術委員会 EPADs研究会の活動報告
2011特集 電磁特性技術委員会 最近の電磁特性技術におけるトピックス
2011特集 回路・実装設計技術委員会 システムJisso-CAD/CAEの課題と展望
2011特集 材料技術委員会 エレクトロニクス実装材料の動向 2010
2011特集に寄せて 横内 貴志男 特集に寄せて
2011巻頭言 越地 耕二 学会の会員動向に思うこと
2011研究論文 寺崎 健 修正累積損傷モデルによるSn–Ag–Cu系BGAはんだ接合部の断線寿命予測
2010巻頭言 安東 泰博 宙船(そらふね)
2010巻頭言 別所 毅 ものづくりに感動を
2010巻頭言 友景 肇 アジアの中で生きる
2010巻頭言 伊藤 寿浩 課題解決型研究
2010巻頭言 天明 浩之 自然エネルギ活用への貢献を
2010巻頭言William T. ChenJIEP & CPMT
2010研究室訪問 廣垣 俊樹 同志社大学理工学部機械系学科生産システムデザイン研究室
2010講座 清水 健一 高周波グロー放電発光分析法(rf-GDOES)によるナノ薄膜の高分解能デプスプロファイル分析
2010総合論文 羽森 寛 フラットパネル製造工程におけるデュアルチャネルシステムに基づく高速非接触検査手法
2010研究論文 中元 克磨 電子機器内蔵を考慮した水平面内無指向性UWBアンテナの検討
2010研究論文 中村 吉宏 FC-BGA基板用低熱膨張基材に関する研究
2010研究論文 中許 昌美 銅ナノ粒子および銀–銅混合ナノ粒子を用いた低温接合プロセス
2010研究論文 田中 浩和 微小結露環境下における各種基材のイオンマイグレーション評価
2010研究論文 鷹松 喜子 Sn–Ag–Cu系三元合金の凝固過程および晶出相の体積率
2010特集 津久井 勤 エレクトロケミカルマイグレーション試験の現状
2010特集 中山 恒 高密度実装を進めるための熱解析方法論
2010特集 宮代 文夫 SiCパワーデバイス・モジュールの実装課題
2010特集 田中 浩和 加速試験の現状と課題
2010特集 寺崎 健 電子機器の疲労寿命予測のための応力シミュレーション技術
2010特集 廣畑 賢治 電子機器の信頼性向上を実現するヘルスモニタリング技術
2010特集に寄せて 澁谷 忠弘 特集に寄せて
2010研究室訪問 礒田 隆聡 北九州市立大学国際環境工学部環境生命工学科礒田研究室
2010講座 鈴木 清一 EBSD法の基礎原理と材料組織解析への応用
2010研究論文 山本 礼 黒鉛粒子配向制御によるコンポジットシートの高熱伝導化
2010研究論文 矢口 昭弘 PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立(第2報)
2010研究論文 馬場 邦人 UV改質を用いたシクロオレフィンポリマーフィルム上へのメタライジング
2010技術賞 神谷 博輝 熱可塑性樹脂の精密流動制御による層間・内蔵部品一括接続技術 技術賞
2010特集 山本 隆彦 小電力電子機器用ワイヤレスエネルギ供給技術
2010特集 髙橋 俊輔 自動車へのワイヤレス給電
2010特集 松木 英敏 医療機器へのワイヤレス給電
2010特集 居村 岳広 ワイヤレス給電技術~電磁共鳴の基礎と概説~
2010特集に寄せて 越地 耕二 特集に寄せて
2010特集 八甫谷 明彦 プリント配線板におけるビア接続信頼性の重要性
2010特集 入江 明 次世代パッケージ基板用ダイレクトイメージング技術
2010特集 久世 修 次世代プリント配線板用レーザ加工技術
2010特集 高崎 隆治 半導体パッケージ用最新金めっき技術“Protecting Agent”
2010特集 有馬 聖夫 次世代電子回路基板用ソルダーレジスト
2010特集 池田 公彦 微細回路対応エッチングシステム
2010特集 遠藤 昌樹 高密度半導体パッケージ基板用感光性フィルム
2010特集 渡辺 充広 各種基材への平滑回路形成のためのめっきプロセス
2010特集 西城 信吾 次世代電子回路基板用ビアフィリング硫酸銅めっき技術
2010特集 佐藤 琢朗 次世代電子回路基板用硫酸銅めっきフィリング技術
2010特集 寺内 公一郎 プリント配線板向け超微細配線用ノンエッチング密着促進処理
2010特集 高根沢 伸 次世代対応低熱膨張・高弾性基材
2010特集 今井 雅夫 高耐熱・低誘電率多層基板材料
2010特集 石原 政道 両面電極パッケージ(DFP)の開発とその応用
2010特集 福岡 義孝 能動・受動素子混載内蔵配線板技術
2010特集 珍田 聡 大型液晶ディスプレイ用COFテープの現状と将来
2010特集 上原 利久 高密度ビルドアップ配線板の技術
2010特集 神谷 有弘 車載エレクトロニクスの動向と電子回路基板の進化
2010特集 春田 亮 半導体パッケージの動向と電子回路基板への要求
2010巻頭言 田畑 修 アナリシスとシンセシス
2010特集に寄せて 柴田 正実 特集に寄せて
2010訂正 大島 心平
訂正:小型無線モジュール用LTCC基板内蔵広帯域フィルタの小型化
[J. Jpn. Inst. Electron. Packaging 12(7): 629-635 (2009)]
2010研究室訪問 笹川 和彦 弘前大学理工学研究科知能機械コース笹川研究室
2010講座 山岡 武博 最新の走査型プローブ顕微鏡技術
2010技術報告 徳田 人基 200℃動作SiCスイッチングモジュールの開発
2010特集 一色 亙 システムレベル構想設計
2010特集 田岡 直人 発熱チップの温度予測技術
2010特集 松毛 和久 同時スイッチングノイズのシミュレーション
2010特集 永田 真 VLSIチップの電源電流シミュレーション
2010特集 高橋 成正 協調設計・協調シミュレーションによるI/O同時スイッチングノイズの低減
2010特集に寄せて 白石 洋一 特集「システム実装を支える設計・シミュレーション技術」に寄せて
2010研究室訪問 羽深 等 横浜国立大学大学院工学府機能発現工学専攻物質とエネルギーの創生工学コース羽深研究室
2010講座 清水 健一 超低加速・高分解能FE-SEMによる半導体デバイスの観察
2010研究論文 門田 裕行 三次元実装用貫通電極の高速めっき技術
2010研究論文 矢口 昭弘 PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立(第1報)
2010特集 木下 淳 三次元微細構造担体を用いた高密度細胞培養
2010特集 鈴木 孝明 アセンブリフリー回転傾斜露光法を用いた細胞アレイの作製とその応用
2010特集 安川 智之 誘電泳動を用いた迅速な免疫測定法の開発
2010特集 新井 進 プラスチック製マイクロ化学チップの作製と応用
2010特集 赤峰 理恵 マイクロチップ電気泳動の制限酵素断片長多型解析への応用
2010特集 福岡 隆夫 ナノ粒子を用いた表面増強ラマンによる超高感度分子分析
2010特集に寄せて 内海 裕一 特集に寄せて
2010研究室訪問 箕輪 功 玉川大学工学部機械情報システム学科箕輪研究室
2010講座 芳賀 洋一 体内で用いる医療デバイスの高機能化・多機能化(3)
2010総合論文 加藤 隆彦 Sn–Cuめっきリードの室温におけるウィスカ発生・抑制機構 論文賞
2010研究論文 佐相 秀幸 携帯電話開発のための統合シミュレーション環境の構築
2010特集 青木 正光 最近の新たな環境規制動向
2010特集 種村 拓夫 情報ネットワーク省電力化に向けた光パケットスイッチング技術
2010特集 佐々木 三郎 直流技術の現状と将来
2010特集 重藤 暁津 有機材料も含めた異種材料混載接合の可能性
2010特集 面谷 信 電子ペーパー技術の現状と期待
2010特集 工藤 一浩 有機半導体デバイスと実装技術
2010特集 吉田 賢一 電気自動車の電気システム
2010特集 林 秀臣 新しい時代の幕開けを迎えて
2010訂正 大島 心平
訂正:小型無線モジュール用LTCC基板内蔵広帯域フィルタの小型化
[J. Jpn. Inst. Electron. Packaging 12(7): 629-635 (2009)]
2010研究室訪問 山下 喜市 鹿児島大学大学院理工学研究科電気電子工学専攻山下研究室
2010技術報告 小林 晶子 鉛フリー半導体パッケージのはんだ付け実装におけるウィスカ評価
2010研究論文 野口 健二 傾斜型X線CTを用いたBGAはんだ接合部の異物検査手法
2010研究論文 加門 邦人 直接フリップチップ接合を用いた蛍光体変換型LEDの発光効率の実装密度依存性
2010研究論文 藤吉 国孝
Roll to Rollプロセスを用いたBaTiO3ナノ粒子分散液塗布による薄膜コンデンサの形成と樹脂封孔効果
2010研究論文 有村 英俊 光化学還元法によるガラス基板上への銅のダイレクトパターニング
2010特集 マイクロメカトロニクス実装技術委員会 次世代MEMSと実装技術
2010特集 システムインテグレーション実装技術委員会 極薄パッケージの現状と展望
2010特集 環境調和型実装技術委員会 環境調和実装技術の今後の課題
2010特集 光回路実装技術委員会光回路実装技術研究会 光インターコネクション技術の現状と展望
2010特集 検査技術委員会 実装基板における検査技術の現状と展望
2010特集 電子部品・実装技術委員会 車載エレクトロニクス実装の現状と展望
2010特集 信頼性解析技術委員会 エネルギエレクトロニクス実装における信頼性の課題
2010特集 配線板製造技術委員会 EPADs研究会の活動報告と各種部品内蔵基板技術の紹介
2010特集 電磁特性技術委員会 電磁特性分野の現状と展望
2010特集 回路・実装設計技術委員会 システムJisso-CAD/CAEの課題と展望
2010特集 材料技術委員会 パワーエレクトロニクス用実装材料
2010特集に寄せて 中野 義昭 特集に寄せて
2010特集 塚田 裕 次世代エレクトロニクス実装技術への期待と課題
2009巻頭言 高橋 康夫 サステイナビリティと実装技術の役割
2009巻頭言 杉山 進 絶好のチャンス
2009巻頭言 友景 肇 明るく未来志向でいきましょう
2009巻頭言 松葉 頼重 新たな10年に寄せて
2009巻頭言 小岩 一郎 今後の実装技術の発展のために!!
2009巻頭言 岸 輝雄 Jisso技術への期待
2009研究室訪問 佐々木 克彦 北海道大学大学院工学研究科人間機械システムデザイン専攻マイクロエネルギーシステム研究室
2009講座 芳賀 洋一 体内で用いる医療デバイスの高機能化・多機能化(2):体内埋込デバイス
2009研究論文 高木 寛二 チップ部品におけるはんだ接合部の信頼性設計手法に関する研究(第二報)
2009研究論文 高木 寛二 チップ部品におけるはんだ接合部の信頼性設計手法に関する研究
2009研究論文 大島 心平 小型無線モジュール用LTCC基板内蔵広帯域フィルタの小型化
2009研究論文 佐々木 拓也 ピエゾ抵抗ひずみセンサを用いたフリップチップ実装構造内局所2軸残留応力分布の測定
2009特集 鈴木 康平 デジタル画像相関法による電子デバイスとはんだ接合部の熱変形評価
2009特集 横島 時彦 狭ピッチ接続を実現する半導体パッケージ用フリップチップ接続技術の新展開
2009特集 依田 剛 マイクロ接続技術への無電解めっき応用
2009特集 倉本 武夫 Precoat by Powder Sheet(PPS)法による微小はんだプリコート形成技術
2009特集 折井 靖光 マイクロ接続技術の変遷と将来展望
2009特集に寄せて 土門 孝彰 特集に寄せて
2009技術賞 永田 真 デジタルLSI電源ノイズのオンチップ観測とシミュレーション技術 技術賞
2009技術賞 蔵田 和彦 光インターコネクション用超小型光トランシーバ(PETIT)の開発 技術賞
2009技術賞 田中 秀一 樹脂コアバンプ技術 技術賞
2009研究室訪問 西久保 忠臣 神奈川大学工学部物質生命化学科機能性高分子化学研究室
2009講座 芳賀 洋一 体内で用いる医療デバイスの高機能化・多機能化(1)
2009速報論文 萩原 秀樹 不溶性アノードによる硫酸銅めっき添加剤消耗原因の検討
2009研究論文 栗田 洋一郎 高信頼性CoCパッケージ技術
2009研究論文 岡田 浩尚 常温封止接合におけるAuスパッタ薄膜表面形状の影響
2009研究論文 岡田 浩尚 SCREAM法を用いた真空封止評価専用デバイスの開発
2009研究論文 上田 啓貴 積層フリップチップ実装構造の残留応力低減構造に関する研究
2009研究論文 山田 宏治
化学的ウエットエッチングによる樹脂フィルム上へのSrTiO3薄膜容量形成プロセス技術
2009解説 佐々木 一成 燃料電池を核にした水素エネルギ技術と材料・デバイス
2009特集 松本 栄一 有機薄膜太陽電池
2009特集 松井 浩志 大面積色素増感太陽電池モジュールの開発
2009特集 山本 憲治 薄膜シリコン太陽電池の開発と展望
2009特集 平 健一 光捕獲を3次元化した球状Si太陽電池
2009特集 池田 一郎 高効率多結晶シリコン裏面電極太陽電池セル
2009特集 伊藤 義康 動き始めたメガソーラーと大規模電力貯蔵
2009特集に寄せて 箕輪 俊夫 「太陽電池」小特集に寄せて
2009特集 小林 潤也 IECにおける光配線板の国際標準化動向と国内プロジェクトでの取り組み
2009特集 高原 秀行 光回路実装技術の標準化
2009特集 馬場 俊彦 シリコンフォトニクス
2009特集 木下 雅夫 チップ内応用への課題と展望(LSIチップ光配線)
2009特集 裏 升吾 波長多重光接続パッケージ内システム集積(WDM-OI-SiP)への期待
2009特集 松原 孝宏 オンボード光インターコネクションに向けた三次元光配線
2009特集 柳町 成行 低消費電力光インターコネクション
2009特集 平 洋一 サーバーの低消費電力光インターコネクション
2009特集 茨木 修 光バックプレーン技術
2009特集 山下 達弥 車載LANの動向と光化への取り組み
2009特集 長瀬 亮 ボード実装用多芯SF光コネクタ
2009特集 吉村 学 GE-PON FTTHシステム向け光トランシーバデバイス
2009特集 北川原 淳志 デジタル印刷機への応用
2009特集 藤原 誠 超低損失光導波路と電気配線板を複合化した光電気複合配線板
2009特集 杉原 興浩 3次元光接続技術の展開
2009特集 神田 昌宏 UV硬化性樹脂とマスク転写法を用いたボードレベル光インターコネクション技術
2009特集 小林 壮一 ポリマー光導波路の研究開発動向
2009特集に寄せて 裏 升吾 不況は好機,技術革新に期待
2009研究室訪問 須藤 俊夫 芝浦工業大学工学部電子工学科須藤研究室
2009講座 尹 成圓 ナノインプリント技術を活用した配線パターンの製作(2)
2009解説 小泉 徹 開発における自由と制約(2) 境界領域は誰のもの?
2009技術論文 加藤 力弥 鉛高温はんだ代替・耐熱接合材料の特性
2009研究論文 布重 純 低誘電損失樹脂を用いた銅張積層板の開発
2009研究論文 松崎 富夫 はんだバンプ接続の熱衝撃試験寿命ワイブル分布傾きと破壊モードの関係
2009研究論文 臼井 玲大 YAGレーザを用いたSnO2系薄膜の高速微細加工技術に関する研究
2009研究論文 十川 三臣 超音波接合によるAu/Au界面の結晶組織観察
2009特集 青柳 昌宏 次世代多機能高密度三次元集積化技術への期待
2009特集 石田 光也 半導体パッケージにおけるフリップチップ実装の展望
2009特集 天明 浩之 Si貫通電極を用いた積層メモリ・ロジック混載モジュールの開発と将来展望
2009特集 田久 真也 チップ薄型化技術の現状と展望
2009特集 中島 宏文 システムインテグレーションの現状と3次元シリコン積層開発のグローバル競争
2009特集に寄せて 高野 希 特集に寄せて
2009訂正 福島 誉史
訂正:三次元積層型チップのためのSi貫通ビア(TSV)形成技術
[エレクトロニクス実装学会誌 12(2): 104-109 (2009)]
2009研究室訪問 榎 学 東京大学大学院工学系研究科マテリアル工学専攻榎研究室
2009講座 尹 成圓 ナノインプリント技術を活用した配線パターンの製作(1)
2009技術論文 山際 正憲 高純度アルミニウムを利用した高耐熱パワーデバイス実装構造における信頼性評価
2009速報論文 井上 浩徳 光触媒およびUVを前処理に用いた導電微粒子の作製
2009研究論文 越地 福朗 人体内通信におけるウェアラブル送信機の電極構造によるインピーダンス整合と電極設計
2009研究論文 小金丸 正明 ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた実装応力に起因するnMOSFETのDC特性変動評価手法
2009特集 藤尾 昇平 配線板間パワーインテグリティの3次元シミュレーション解析
2009特集 矢口 貴宏 プリント配線板のパワーインテグリティ設計
2009特集 山本 秀俊 パワーインテグリティのためのコンデンサの適用
2009特集 八木 貴弘 多層プリント配線板における電源・グラウンド解析
2009特集 池田 聡 プリント配線板の電源配線設計とパワーインテグリティ
2009特集 高橋 成正 電源系のターゲット・インピーダンス特性
2009特集 和田 修己 チップ・パッケージ・ボードのパワーインテグリティの基礎
2009特集に寄せて 井上 博文 特集に寄せて
2009研究室訪問 田口 常正 山口大学大学院理工学研究科物質工学専攻田口研究室
2009講座 近藤 沙妃 マイクロ流体デバイスの作製・実装方法
2009解説 小泉 徹 開発における自由と制約(1)
2009技術論文 祥雲 勇一 石膏ボードを用いた電波吸収体による無線LAN使用環境改善に関する検討
2009研究論文 水谷 友徳 LCDパネルにおける水分拡散と膨潤応力による反り解析
2009研究論文 小野 安季良 CMOSゲート回路を断線センサとして用いた部品接合不良検出法
2009研究論文 伊藤 潔 平滑アルミナ基板と無電解純Niめっき膜の密着性と内部応力との関係
2009特集 川辺 正直 多官能芳香族ビニル共重合体の合成とそれを用いた新規IPN型低誘電損失材料の開発
2009特集 若林 猛 部品内蔵技術と次世代実装材料:WLP&EWLP技術の変遷と今後の実装技術
2009特集 奥野 敦史 三次元実装を支える材料技術,アンダーフィル
2009特集 守田 俊章 酸化銀マイクロ粒子を用いた接合技術
2009特集 福島 誉史 三次元積層型チップのためのSi貫通ビア(TSV)形成技術
2009特集に寄せて 高橋 昭雄 特集に寄せて
2009研究室訪問 白石 洋一 群馬大学工学部白石研究室
2009講座 内海 裕一 放射光リソグラフィによるプロトタイピング技術とその応用(2)
2009講座 菅沼 克昭 エレクトロニクス分野の導電性接着剤技術の動向
2009技術報告 藤井 智 セラミック基板上に直接フリップチップ接合された白色LED光源の信頼性評価法
2009研究論文 宗形 修
低酸素雰囲気における銅板へのSn–3Ag–0.5Cuおよび Sn–9Znはんだ液滴の濡れ性
2009研究論文 澁谷 忠弘 錫ウィスカ発生における局所成長した金属間化合物の影響
2009研究論文 柾谷 明大 プリント回路板の外観検査画像の動画像フォーマットを用いた保存方法に関する提案
2009特集 マイクロメカトロニクス実装技術委員会 ナノインプリントプロセスの実装工程への展開
2009特集 システムインテグレーション実装技術委員会 システムインテグレーション実装技術の現状と展望
2009特集 環境調和型実装技術委員会 環境調和型実装技術
2009特集 光回路実装技術委員会光回路実装技術研究会 光インターコネクション技術の現状と展望
2009特集 検査技術委員会 検査技術の現状と展望
2009特集 電子部品・実装技術委員会 高密度実装を支える電子部品実装装置の動向
2009特集 信頼性解析技術委員会 3次元実装技術と環境対応型自動車のパワーデバイス実装における信頼性の課題
2009特集 配線板製造技術委員会次世代配線板研究会 次世代配線板の展望
2009特集 電磁特性技術委員会 最近の電磁特性技術におけるトピックス
2009特集 回路・実装設計技術委員会 回路・実装設計技術の現状と展望
2009特集 材料技術委員会 セミアディティブ配線形成技術のCOFへの展開
2009特集に寄せて 中野 義昭 特集に寄せて
2009巻頭言 澤田 廉士 体力増強
2008講座 内海 裕一 放射光リソグラフィーによるプロトタイピング技術とその応用 (1) : 波長可変型大面積リソグラフィー
2008研究論文 上田 啓貴 積層フリップチップ実装構造におけるSiチップ内局所残留応力分布の主要発現メカニズムの検討
2008技術論文 松井 貴一 PETフィルム上への密着性に優れた銅回路形成技術
2008速報論文 渡辺 拓人 グリーン関数法によるパッケージされたLSIの電流分布推定に関する検討
2008研究論文 新保 實 銅張積層板の銅箔部に生ずる残留応力に及ぼす接着層の影響 論文賞
2008研究論文 中村 省三 熱負荷による粘弾性二層積層体の反り変形挙動の理論的および実験的検討
2008特集 岡田 恵也 腕時計型行動記録計の開発
2008特集 小故島 正文 センサネットワークの応用とそれを構成する機器
2008特集 松原 一郎 水素センサの開発と人間状態計測への応用
2008特集 林 友直 人工衛星を用いた動態監視システム
2008特集に寄せて 一木 正聡 特集に寄せて
2008技術賞 荒井 智次 伝送線路型広帯域キャパシタの開発と実用化 技術賞
2008技術賞 稲田 禎一 反応誘起型相分離材料を用いたダイボンディングフィルムの開発並びに実用化 技術賞
2008講座 日暮 栄治 高機能MEMSを実現するフリップチップ実装技術
2008講座 島野 一郎 高密度実装に求められるディスペンス技術
2008技術論文 小野寺 正徳 Pd被覆Cuワイヤを用いたワイヤボンディング
2008研究論文 千葉 大祐 交流インピーダンス法を用いたカバーレイコート2層銅張積層板の電気的信頼性評価
2008特集 武田 邦彦 環境を材料から見た歴史と規制
2008特集 山部 英喜 最近の鉛フリーはんだを取り巻く状況と鉛フリーはんだ合金の耐衝撃性
2008特集 上木 隆司 インジウム資源の評価
2008特集 森瀬 崇史 「都市鉱山」開発の現状と課題
2008特集 柴田 勝司 常圧溶解法によるプリント配線板リサイクル技術
2008特集 梅田 靖 電子機器のリサイクルの条件
2008特集 岡部 徹 電子材料用レアメタルの現状
2008特集に寄せて 赤星 晴夫 特集に寄せて
2008特集 海老原 理徳 鉛フリーはんだ接合部の熱疲労強度信頼性と解析技術
2008特集 苅谷 義治 微小体積における鉛フリーはんだの力学的特徴
2008特集 大野 恭秀 はんだウィスカの発生メカニズムと抑制技術
2008特集 気賀 智也 外部応力型ウィスカにおける現象解明と抑制技術
2008特集 西村 朝雄 内部応力型ウィスカの発生メカニズムと抑制技術
2008特集 川田 浩二 高密度実装設計に要求される新しい信頼性技術
2008特集 中村 和裕 プリント配線板の絶縁信頼性について
2008特集 益田 昭彦 未然防止技術におけるHALT/HASS
2008特集 津久井 勤 電子機器の三次元高度実装化と信頼性保証について
2008特集に寄せて 岡本 健次 特集 高密度実装設計に要求される新しい信頼性技術
2008講座 佐々木 実 配線やデバイスの立体化に可能性を開く3次元フォトリソグラフィ (2) 露光
2008講座 寺田 信人 導電ナノペーストを用いたインクジェット印刷による微細配線の形成とその応用
2008研究論文 曽川 禎道 無電解CuNiPのSnAgCuはんだバンプ接続信頼性
2008巻頭言 関森 俊幸 未来のモビリティに向けた実装技術への期待
2008特集Beth KESER ウェハーレベルでの再配線技術とチップ埋め込み技術との融合による高密度パッケージ技術について
2008特集 中尾 知 WLPチップ内蔵ポリイミド多層配線板
2008特集 飯長 裕 リフロー接続方式による部品内蔵技術について
2008特集 福岡 義孝 受動チップ部品/能動デバイス混載内蔵配線板の開発と実用化
2008特集 JIEP 配線板製造技術委員会 EPADs研究会 EPADs研究会の活動概況
2008特集に寄せて 小岩 一郎 特集によせて
2008講座 佐々木 実 配線やデバイスの立体化に可能性を開く3次元フォトリソグラフィ (1) 成膜
2008講座 田中 浩和 導電性接着剤実装の信頼性評価技術
2008速報論文 村岡 裕紀 多重磁極マグネトロンスパッタ法により作製したCo及びCu薄膜の電磁波シールド効果
2008特集Jun Sakai LSI-to-LSI Signal Transmission at 10Gb/s/ch Using Ultra-High Density Optoelectronic Modules
2008特集Taiji Sakai A New Flip-Chip Bonding Method Using Ultra-Precision Cutting of Metal/Adhesive Layers
2008特集Masateru Koide High-Performance Flip-Chip BGA Technology Based on Thin-Core and Coreless Package Substrate
2008特集 岡田 健一 アナログデジタル混載LSIの実装の課題
2008特集 小林 孝
製品実装イノベーションにおける大規模解析技術の役割と期待 (日本製造業におけるDigital Engineering 2.0の必要性)
2008特集 菊地 秀雄 電子機器筐体内の配線のカップリングノイズの計算
2008特集 明石 芳雄 回路板におけるシグナルインテグリティのシミュレーション
2008特集 橋本 昌宜 遅延ばらつきを考慮したVLSIタイミング検証
2008特集 三浦 典之 3次元実装のための低電力・広帯域誘導結合通信
2008特集に寄せて 浅井 秀樹 特集に寄せて
2008講座 佐々木 実 アセンブリを支援するMEMS構造
2008講座 石橋 秀夫 金属ナノ粒子の調製とインクジェット印刷による回路・配線パターン形成への応用
2008技術論文 渡辺 充広 UVを用いた液晶ポリマーの表面改質
2008特集Toshifumi Higashi Development of New LTCC Material for Low-k/Ultra Low-k Device
2008特集Yoshikazu Takaku Bi-Base Composite Solders for Mounting Power Semiconductor Devices
2008特集Masahiro Inoue A Super-Flexible Sensor System for Humanoid Robots and Related Applications
2008特集 海津 勝美 JPCAにおける光実装コネクタの標準化状況
2008特集 杉原 興浩 マルチモードポリマー光回路簡易測定評価技術
2008特集 塩田 剛史 高分子光導波路を用いた光配線板の標準化動向
2008特集 高原 秀行 光配線板のJPCA規格化状況
2008特集に寄せて 中野 義昭 特集に寄せて
2008講座 佐々木 実 MEMSデバイス製作とアセンブリをマッチングする試み
2008講座 中許 昌美 金属ナノ粒子の調製とそれを利用した導電ペースト
2008技術論文 橋元 伸晃 高い2次実装信頼性を有する樹脂応力緩和層型ウエハレベルチップサイズパッケージの開発
2008技術論文 渡辺 充広 アルマイト層を利用した高熱伝導性プリント配線板
2008技術論文 三隅 浩一 スパッタ膜形成条件がフォトレジストのプロファイルおよび金めっき後のバンプ形状に与える影響
2008特集Kentaro MoriA Novel Package-on-Package Technology Using Coreless Substrate with Cu Posts
2008特集Kimihiro Yamanaka A Study on Solder Electromigration in Cu/In/Cu Flip-Chip Joint System
2008特集Yuichi Saito Effects of Ni-P Substrate Structure and Pd/Au Film Thicknesses on the Wire Bonding Strength of Electroless Au/Pd/Ni-P Films
2008特集に寄せてHajime Tomokage Intention to the Special Edition
2008特集 マイクロメカトロニクス実装技術委員会 「生産流通プロセスのトレーサビリティと感性計測」技術の現状と今後
2008特集 半導体パッケージ技術委員会 半導体デバイスとMEMSの融合における新たな展開
2008特集 環境調和型実装技術委員会 環境調和型実装技術に関する現状と展望
2008特集 光回路実装技術委員会 光インターコネクトから見た光回路実装技術の現状と展望
2008特集 検査技術委員会 高密度実装基板における検査技術の現状と展望
2008特集 電子部品・実装技術委員会 ユビキタス機器を支える高密度実装部品技術の動向
2008特集 信頼性解析技術委員会 電子機器の高密度実装に対処した信頼性評価の現状と今後の課題
2008特集 配線板製造技術委員会 部品内蔵基板の現状と展望
2008特集 電磁特性技術委員会 最近の電磁特性技術におけるトピックス
2008特集 回路・実装設計技術委員会 回路・実装設計技術の現状と展望
2008特集 材料技術委員会 エレクトロニクス実装材料の動向2008
2008特集に寄せて 中祖 昭士 特集に寄せて
2008講座 青木 正光 環境規制の動向と導電性接着剤の位置付け
2007講座 澤田 廉士 マイクロマシニングプロセスの概要 (2)
2007研究論文 白石 洋一 製品検査処理の並列分散化に関する―手法
2007解説 伊藤 健一 プリント板の故障と, その裁判
2007技術論文 小柏 俊典 サブミクロンAu粒子焼結体を用いた低温接合技術
2007速報論文 三隅 浩一 電気めっき法による三次元構造体形成
2007研究論文 谷田 一真 20μmピッチ微細Auバンプ接合に関する基礎検討
2007巻頭言 榎本 亮 全天候型の学会運営に向けて
2007特集 岡本 圭司 デジタル画像相関法を用いた3次元熱変形計測装置
2007特集 寺本 篤司 傾斜型CTを用いた高密度実装基板解析
2007特集 根橋 徹 COF対応超音波ボンダ
2007特集 高倉 博 はんだの鉛フリー化に対するリフロー装置の新しい使い方
2007特集 村上 武彦 印刷工法によるウエハレベルCSPパッケージの開発
2007特集 服部 友彦 多様化する基板実装へのソリューション―新技術に対応可能な進化型実装プラットフォーム―
2007特集に寄せて 馬場 和宏 特集に寄せて
2007講座 大塚 寛治 概念的に見たやさしい材料工学の基礎第6回
2007講座 澤田 廉士 マイクロマシニングプロセスの概要 (1)
2007速報論文 荘司 郁夫 スクリーン印刷用電鋳Ni-Co合金メッシュの耐刷性
2007技術論文 渡邊 新吾 Pd-PPFプロセスに用いられるPdめっき液への新規添加剤の効果
2007技術論文 珍田 聡 ピーラブル銅箔を用いたLGAタイプ超薄型パッケージ
2007研究論文 白木 康博 LSIの電源端子電流モデルを考慮した三次元モーメント法による電子機器の電源電圧変動に起因する放射EMI解析
2007研究論文 蜂須賀 啓介 人体内通信における信号伝送モデルの提案および実験的検証
2007特集 伊藤 寿浩 健康と安全・安心~アニマルウォッチセンサネットの開発に向けて
2007特集 芳賀 洋一 安全安心をめざす, 医療機器へのマイクロシステムの応用
2007特集 才木 常正 安全のための瞬き検出
2007特集 蓮沼 茂 ITS安全技術の現状と課題
2007特集に寄せて 山田 一郎 「安全・安心」小特集に寄せて
2007特集 須藤 俊夫 SiPの電気設計
2007特集 三浦 英生 構造解析に基づく電子パッケージ・モジュールの強度・信頼性評価
2007特集 田久 真也 薄型チップの高強度化
2007特集 水越 正孝 フリップチップ接続技術の最新動向
2007特集 須賀 唯知 3次元集積化とCu直接接合
2007特集 石原 政道 新型両面電極パッケージおよび銅金属粒子直描配線技術の取組
2007特集 倉持 悟 薄膜受動部品を内蔵したSi貫通孔電極付パッケージ基板の開発
2007特集 川野 連也 次世代高密度パッケージ“SMAFTI”
2007特集 尾崎 裕司 「情報処理機器を支える実装技術」COC技術
2007特集 石野 正和 チップ貫通電極を用いたLSIの積層技術
2007特集 若林 猛 Embedded Wafer Level Package実装技術
2007特集 明島 周三 高容量フラッシュメモリーパッケージング技術
2007特集 豊沢 健司 液晶テレビ用高信頼性COFパッケージ技術
2007特集 大内 伸仁 Siインターポーザ内蔵SiP技術
2007特集 赤沢 隆 SiPの最新技術動向
2007特集 八甫谷 明彦 モバイルAV機器の小型キーデバイス実装技術
2007特集 春田 亮 パッケージ技術動向
2007特集 間仁田 祥 携帯情報機器の動向
2007特集 大塚 寛治 転機が訪れそうな情報処理機器の実装技術
2007特集に寄せて 西 邦彦 特集 半導体パッケージの最新動向
2007講座 前田 龍太郎 プロセスの種々 (いろいろ) (2)
2007講座 石井 雄三 海外の光実装技術の研究開発動向
2007技術論文 山本 健一 電解Ni/Auめっきを用いたBGA鉛フリーはんだ接合部の衝撃信頼性におよぼすNiめっき条件の影響
2007総合論文 宮崎 政志 エンベッデッド有機モジュール技術の開発
2007研究論文 原 靖彦 遺伝的アルゴリズムを用いた微小部品の3次元形状測定
2007講座 後藤 泰史 異方導電フィルム
2007特集 堀越 裕三 電子部品実装済プリント回路板の環境負荷評価
2007特集 北村 隆之 「色素増感太陽電池」大面積モジュールの開発
2007特集 栗原 清一 パソコンからのVOC放散量の業界自主規制について
2007特集 宮川 麻子 太陽電池への廃シリコンウエハのリサイクル
2007特集 大塚 寛治 石油離脱の―提言
2007特集に寄せて 林 秀臣 特集に寄せて
2007講座 大塚 寛治 概念的に見たやさしい材料工学の基礎 第5回
2007講座 前田 龍太郎 プロセスの種々 (いろいろ) (1)
2007講座 柴田 宣 車載情報系光LAN
2007技術論文 渡辺 充広 シクロオレフィンポリマーヘの平滑回路形成
2007研究論文 高木 正夫 交流電界印加時の電流テストによるCMOS LSIのリード浮き検出のための印加交流電圧
2007研究論文 谷野 克巳 はんだ付け用低温硬化型導電塗料の開発
2007研究論文 越地 福朗 UWB用半円台形不平衡ダイポールアンテナの提案と検討 論文賞
2007特集 内野 政治 スペクトラムアナライザを使った無線機器の電磁計測
2007特集 戸高 嘉彦 基板用絶縁材料の誘電特性測定
2007特集 岩波 瑞樹 高速・高密度実装回路設計に向けた近傍電磁界計測技術
2007特集 後藤 薫 電磁妨害波の振幅確率分布 (APD) 測定とその研究動向について
2007特集 越地 耕二 計測の原理と基礎
2007特集に寄せて 井上 博文 特集に寄せて
2007講座 前田 龍太郎 MEMSことはじめ
2007講座 碓氷 光男 FTTH/PON の応用
2007解説 伊藤 健一 インピーダンスアナライザを使用しての温度を考慮に入れた不要輻射対策
2007速報論文 越後 易恒 プリント配線板用絶縁材料の空間電荷挙動に対する湿度と温度の影響
2007技術論文 奈良 茂夫 遮蔽導体によるマイクロストリップミアンダ線路の位相遅延時間の改善
2007研究論文 渡辺 充広 絶縁樹脂との接着性向上のためのアルミニウム表面粗化方法 論文賞
2007特集 宗 和範 感光性エポキシ樹脂を用いたフレキシブル光導波路
2007特集 高野 希 極薄プリント配線板用多層材料
2007特集 木村 康之 ガラスクロスの薄さと機能の追求
2007特集 森 貴裕 熱硬化型超低熱膨張ポリアミド絶縁樹脂
2007特集 武田 邦彦 エレクトロニクス製品が火を噴かないためには?
2007特集に寄せて 田畑 晴夫 特集に寄せて
2007講座 小日向 茂 導電性接着剤の基礎 (その3)
2007講座 裏 升吾 光配線回路素子
2007技術論文 高橋 丈博 動作状態に依存したICのノイズ感受性特性の検討
2007技術論文 内木場 文男 フォトレジストフィルムによるLTCCグリーンシート上への微細銀導体パターンの形成方法
2007研究論文 齋藤 裕一 ヒドラジンと次亜リン酸の混合めっき浴による微細配線上の無電解ニッケルめっき
2007研究論文 谷村 利伸 応力緩和法を用いたはんだの弾塑性・クリープ・粘塑性の物性値取得の効率化
2007特集 マイクロメカトロニクス実装技術委員会 ウエハーレベルのMEMSパッケージング技術の進展
2007特集 半導体パッケージ技術委員会 半導体実装―チップ積層技術の最新動向と今後の課題
2007特集 環境調和型実装技術委員会 RoHS対応有害物質試験法に関する国際標準化動向
2007特集 環境調和型実装技術委員会 世界の環境法規制と機器設計への影響
2007特集 光回路実装技術委員会 光インターコネクション技術の進展と新たな可能性―光回路実装技術ロードマップに向けて
2007特集 検査技術委員会 高密度プリント配線板電気検査技術の現状と展望
2007特集 電子部品・実装技術委員会 導電性接着剤 (ダイボンディング剤)
2007特集 信頼性解析技術委員会 信頼性解析技術の現状と展望
2007特集 配線板製造技術委員会 EPADsプロジェクト活動報告
2007特集 電磁特性技術委員会 電磁特性分野の現状と展望
2007特集 回路・実装設計技術委員会 回路・実装設計技術の現状と展望
2007特集 材料技術委員会 エレクトロニクス実装材料の動向
2007特集に寄せて 土師 宏 特集に寄せて
2007研究論文 岡本 尚樹 無電解Snめっき膜より発生したウィスカの形態
2006巻頭言 阿部 治 未来へ 2006~
2006講座 小日向 茂 導電性接着剤の基礎 (その2)
2006講座 田中 清嗣 デジタル光伝送システムにおけるEO変換技術とOE変換技術
2006解説 田中 博 Sn-Ag-Cu系Pbフリーはんだ接合における不具合品の評価資料
2006速報論文 横田 淳一郎 低誘電率樹脂埋め込みされたスーパーコネクトレベル配線の要素技術に対する電気的信頼性の評価
2006技術論文 内木場 文男 フォトレジストフィルムをレプリカとして用いたエンボス状LTCC電極―絶縁体界面の形成
2006研究論文 遠藤 小太郎 電子部品に用いられる樹脂部品の形状と着火危険性に関する考察
2006特集 水垣 浩一 インクジェット法を用いた配線技術開発の現状
2006特集 小山 賢秀 インクジェットを用いたオンデマンド配線と接合
2006特集 中許 昌美 金属ナノ粒子および合金ナノ粒子ペーストによる微細回路形成
2006特集 廣瀬 明夫 複合型銀ナノ粒子を用いた接合技術
2006特集 金 槿銖 金属ナノ粒子を応用したマイクロファブリケーション
2006特集に寄せて 吉原 佐知雄 特集に寄せて
2006講座 大塚 寛治 概念的に見たやさしい材料工学の基礎 第4回
2006講座 小日向 茂 導電性接着剤の基礎 (その1)
2006寄稿 奥村 一正 特許審査の現状
2006技術論文 天羽 悟 難燃剤の化学構造と誘電正接の検討
2006技術論文 熊沢 鉄雄 はんだの変形にともなう起電力発生とその評価
2006研究論文 別所 毅 光触媒としてTiO2を用いたABS樹脂めっきのクロムフリーエッチング代替処理
2006研究論文 澁谷 忠弘 サブミクロン金粒子低温焼結マイクロ接合構造の機械的疲労信頼性評価
2006特集 榎 学 超音波を用いた微小試料の損傷評価
2006特集 澁谷 忠弘 ナノスクラッチ試験による多層薄膜界面損傷評価
2006特集 谷口 正成 ホログラフィ干渉計測法とその熱変形解析への応用
2006特集 太田 二朗 赤外線サーモグラフィによる計測技術
2006特集 永妻 忠夫 光電磁界プロービング技術の最近の展開
2006特集 岡崎 淳起 高速デジタル信号の高精度測定のためのオシロスコーププローブの使い方
2006特集に寄せて 柘植 久尚 特集に寄せて
2006特集 山口 高男 ものづくり革新を支える統合設計環境
2006特集 大坪 祐司 統合設計CADの現状認識と課題
2006特集 渋谷 明信 フレキシブルフィルム上薄膜キャパシタの材料設計
2006特集 細谷 武史 プリント配線板における差動配線の微細化に伴う課題
2006研究論文 廣畑 賢治 半導体パッケージ実装構造の熱―応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法 論文賞
2006特集 大村 悦二 レーザアブレーションによる穴あけ加工のシミュレーション
2006特集 平田 一郎 実装における応力解析の技術動向
2006特集 山岡 伸嘉 冷却設計におけるシミュレーション時間短縮の取り組み
2006特集 青木 久美 電子機器におけるフロントローディング熱設計
2006特集 菊地 秀雄 等価回路によるシールドカバー内のマイクロストリップ線路間のカップリングノイズの解析
2006特集 荒木 健次 並列分散処理型3次元電磁界シミュレータBLESSによる大規模PWBの解析
2006特集 谷 貞宏 PEEC法による電源供給系のモデル化手法
2006特集 佐々木 伸一 マイクロストリップ線路におけるクロストーク低減技術
2006特集 山岸 圭太郎 プリント配線板上の高速信号と波形解析技術の最新動向
2006特集 登坂 正喜 LSI-PCBシステムレベルノイズ解析
2006特集 益 一哉 Si CMOSオンチップ伝送線路配線技術
2006特集 澤田 廉士 光MEMSパッケージングの課題
2006特集 佐藤 友美 ダイナミックリコンフィギュラブルプロセッサの適用事例と設計手法
2006特集 山田 徹 システムインパッケージの設計技術
2006特集に寄せて 春木 伸夫 特集 システム実装を支える設計・シミュレーション技術
2006講座 大塚 寛治 概念的に見たやさしい材料工学の基礎 第3回
2006講座 椎野 雅人 送受信光モジュールと光コネクタ部品
2006技術論文 増田 宏 細径光ファイバを用いた高密度光バックプレーンの開発 技術賞
2006技術論文 渡辺 充広 半導体技術を用いて作製した薄膜キャパシタの実装方法の検討
2006技術論文 重藤 暁津 CMP-Cu薄膜の表面活性化常温直接接合における真空露出量の影響の評価
2006研究論文 石川 信二 高温はんだとCu板の接合部におけるカーケンダルボイドの生成
2006研究論文 森本 明大 表面平滑低損失樹脂を用いた高速信号配線 論文賞
2006特集 後藤 博史 ナノインプリンティングとMEMS実装
2006特集 増田 誉 パワーマネージメントMEMSと実装
2006特集 町田 克之 シームレスインテグレーション技術とその応用
2006特集 島津 貴之 光通信用MEMSの疲労特性とデバイス実装
2006特集 諫本 圭史 MEMS光可変減衰器のためのデバイス実装技術
2006特集に寄せて 澤田 廉士 特集に寄せて
2006講座 大塚 寛治 概念的に見たやさしい材料工学の基礎第2回
2006講座 上田 弘孝 携帯電話端末機における導電性接着剤の応用と技術課題
2006講座 塩田 剛史 光配線板の最新動向
2006速報論文 大関 裕樹 異方性導電フィルムを用いたフレキシブルプリント配線板に対する電気的信頼性の交流インピーダンス法による評価
2006速報論文 礒田 隆聡 マイクロ電極センサの応答性に対するパッケージング材料の影響
2006技術論文 小金丸 正明 ピエゾ抵抗テストチップと有限要素法解析を用いた樹脂封止に起因する半導体チップ表面の残留応力評価
2006技術論文 萩原 秀樹 IrO2/Ti不溶性アノードを用いたビアフィリング用硫酸銅めっき
2006研究論文 長野 恵 Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだのクリープ特性における微量添加元素の影響
2006研究論文 西山 達也 はんだのクリープ特性に及ぼす微視組織の影響
2006特集 于 強 車載用電子部品のはんだ接合の信頼性と解析技術
2006特集 三浦 英生 エレクトロニクス実装構造信頼性の分析・計測技術
2006特集 高木 清 鉛フリーはんだ適用によるプリント配線板の信頼性
2006特集 森内 裕之 ウィスカ問題の現状と課題
2006特集 苅谷 義治 微小はんだ材料の信頼性評価
2006特集 菅沼 克昭 低温鉛フリーはんだの動向
2006特集に寄せて 岡本 健次 特集によせて
2006講座 大塚 寛治 概念的に見たやさしい材料工学の基礎 第1回
2006講座 宍倉 正人 光伝送技術の導入と光電気変換部の発展
2006速報論文 福永 香 プリント配線板用絶縁材料の劣化試験中における内部電荷挙動の観測
2006技術論文 萩原 秀樹 フィルドビア硫酸銅めっきからの析出銅結晶の特性評価
2006技術論文 岩永 伸一郎 新規変性SBRを使用したエポキシ/フェノール系熱硬化性樹脂の特性
2006研究論文 伊藤 哲 V字カット光ピンによる1対多チャンネル光インタコネクションの検討
2006特集 海津 勝美 光実装用光コネクタの標準化動向
2006特集 茨木 修 光電気モジュールの標準化
2006特集 塩田 剛史 光配線板の標準化動向
2006特集 高原 秀行 光回路実装の国際標準化動向
2006特集に寄せて 中野 義昭 特集に寄せて
2006講座 蔵田 和彦 光データ伝送の基礎
2006解説 大橋 洋二 ミリ波回路のフリップチップ実装
2006速報論文 三苫 修一 超極細線でのワイヤ流れに及ぼす引張強度の影響
2006研究論文 伊藤 潔 Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだとの接合信頼性に優れた無電解純Niめっき
2006研究論文 池田 修 低熱膨張ポリベンゾオキサゾールフィルムのコロージョンと接着特性
2006特集 マイクロメカトロニクス実装技術委員会 ユビキタス・セキュリティ・センサシステムの実現に向けて
2006特集 半導体パッケージ技術委員会 パッケージ技術の動向と将来課題
2006特集 環境調和型実装技術委員会 環境調和型実装技術
2006特集 光回路実装技術委員会 光回路実装ロードマップ―光インタコネクション技術の新たな進展と可能性
2006特集 検査技術委員会 検査技術のロードマップ
2006特集 電子部品・実装技術委員会 先進実装技術および電子部品の現状と展望
2006特集 信頼性解析技術委員会 信頼性解析技術の現状と展望
2006特集 配線板製造技術委員会 SiPの技術ロードマップ
2006特集 電磁特性技術委員会 電磁特性解析ツールの動向
2006特集 回路・実装設計技術委員会 回路・実装設計技術のロードマップ
2006特集 田畑 晴夫 エレクトロニクス実装材料のロードマップ2006
2005巻頭言 間ヶ部 明 現実のエピローグは夢へのプロローグ
2005講座 三浦 英生 エレクトロニクス実装における検査・評価技術
2005研究論文 原 義豪 エンベデッドキャパシタ用高誘電率有機層間絶縁材料の開発
2005研究論文 角田 貴徳 ニッケルマイクロバンプの形状に及ぼすピリジニウムプロピルスルホネイト添加の影響
2005研究論文 池田 修 ポリベンゾオキサゾール前駆体中の塩素イオン濃度のコロージョンへの影響
2005特集 江澤 弘和 積層めっきによるはんだバンプ形成プロセス―微細接続の視点から要求されるプロセスの高品位化
2005特集 江崎 孝之 COC技術を採用した高速データ転送技術―Multichip LSI (MCL)
2005特集 中村 篤 SiPによる高速回路板設計の容易化
2005特集 松澤 昭 システム集積回路技術の発展とSiP技術
2005特集に寄せて 西 邦彦 特集に寄せて
2005講座 津久井 勤 電子機器のイオンマイグレーションによる絶縁劣化とその対策 (その2)
2005技術論文 小岩 一郎 半導体技術を用いた薄膜キャパシタ受動部品の作製
2005技術論文 萩原 秀樹 無電解銅めっきの析出形態制御
2005研究論文 佐藤 了平 次世代光・電子システムにおける高耐熱性Ag系反射薄膜に関する研究
2005研究論文 長野 恵 Sn-Ag-Cu-Ni-Ge鉛フリーはんだの機械的特性と組織の関係
2005特集 ユビキタスデバイス実装技術研究会 ユビキタスデバイス実装技術研究会のご紹介
2005特集 モバイルブロードバンドMEMS研究会 モバイルブロードバンドMEMS研究会のご紹介
2005特集 ナノ・MEMS実装研究会 ナノ・MEMS実装研究会の活動について
2005特集 エコデザインと実装研究会 環境調和の時代に向けてエコデザインと実装研究会活動の目指すもの
2005特集 光回路実装技術研究会 ユビキタス時代に向けて光回路実装技術研究会活動が目指すもの
2005特集 先進実装技術研究会 先進実装技術への取り組み
2005特集 超高速高周波エレクトロニクス実装研究会 超高速高周波エレクトロニクス実装研究会の活動紹介
2005特集 EMCモデリング研究会 EMCモデリング研究会の活動について
2005特集 システム実装CAE研究会 システム実装CAE研究会の紹介
2005特集 車載用材料研究会 車載用材料研究会の発足について
2005特集 ナノテク材料研究会 ナノテク材料の現状と将来を見つめる
2005特集 環境対応材料研究会 環境対応材料研究会の活動紹介
2005特集に寄せて 高原 秀行 特集に寄せて
2005特集 柴田 勝司 プリント配線板リサイクルと臭素回収技術
2005特集 内藤 淳久 パソコン製品のプラスチックリサイクル事例
2005特集 竹本 正 生物学的手法によるプリント配線板からの金属回収の最新技術
2005特集 荒木 孝雄 廃プリント配線板からの金属回収の最新技術
2005特集 佐藤 保治 環境調和型パソコンの開発事例
2005特集 石田 克義 機器電線における環境対応技術
2005特集 木村 浩一 植物性プラスチックの環境対応製品への応用
2005特集 田代 雄彦 光触媒を適用した環境調和型前処理プロセス
2005特集 菅沼 克昭 金属ナノ粒子を用いた低コスト・環境調和配線技術への期待
2005特集 細田 奈麻絵 分離を設計した接合技術
2005特集 塚越 功 環境と性能を両立する導電性接着剤技術
2005特集 本間 仁 Sn-Zn-Al鉛フリーはんだの開発と適用について
2005特集 忠内 仁弘 Sn-Znはんだのフローはんだ付け特性
2005特集 高橋 徹也 持続可能な社会の実現を目指した指標「ファクターX」による製品の環境対応評価
2005特集 並河 治 環境適合設計および環境効率の統合評価ツール
2005特集 栗原 清一 環境配慮製品における環境指標
2005特集 田中 泰光 環境解析技術の重要性と現状
2005特集 青木 正光 世界の環境規制動向の背景とその対応情況
2005特集 林 秀臣 新しい環境調和の時代に向けて
2005講座 渡辺 伊津夫 異方導電接着フィルム
2005講座 津久井 勤 電子機器のイオンマイグレーションによる絶縁劣化とその対策 (その1)
2005解説 畑田 賢造 無電解めっき方式によるバンプ, UBM形成技術の現状と動向
2005技術論文 福谷 修平 銅微細パターン作製のための172nm真空紫外光を用いた液晶ポリマーフィルムの表面改質
2005技術論文 大久保 利一 フィルドビア電気銅めっきにおけるフィリング性の電気化学的モニタリング法
2005研究論文 谷田 一真 20μmピッチ微細Cuバンプ接合による3次元チップ積層 論文賞
2005研究論文 高橋 浩之 リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部のはく離強度評価
2005特集 平井 幸廣 高速BGA/CSP・QFN/LGA用ソケットとインタコネクト技術
2005特集 安部 知明 高速伝送用のケーブル、コネクタの技術動向
2005特集 辻 嘉樹 高速シリアルインタフェースにおけるジッタの解析
2005特集 碓井 有三 アイパターン
2005特集 中瀬 博之 ブロードバンド伝送平衡型ペア線路の設計
2005特集 田中 顕裕 高速差動伝送に対応したプリント配線板パターン設計の実際
2005特集 大坂 英樹 バスVS.高速シリアル伝送
2005特集に寄せて 須藤 俊夫 特集に寄せて
2005講座 舘野 正 CAE解析技術とその応用
2005解説 萩原 健治 コネクタにおける高速信号伝送技術
2005研究論文 井ノ口 誠子 Built-in Mask方法による3次元光回路用マイクロミラー付きフィルム導波路
2005研究論文 伊藤 潔 ヒドラジンを還元剤とする無電解純ニッケルめっき膜の微細構造と電気伝導性
2005研究論文 中森 孝 水素ラジカルによるはんだボールのリフロープロセス
2005研究論文 池田 徹 異方性導電樹脂接合型フリップチップの吸湿リフロー試験時のはく離予測解析
2005研究論文 長尾 敏光 Sn-3.5Agはんだ微小接合部の強度に及ぼす基板からのCu溶出の影響とNiめっきの効果
2005研究論文 月本 功 ばらつきを有するICで構成したTTL回路の電源電流による統計的断線故障検出法
2005特集 北城 栄 電子部品の冷却と実装技術
2005特集 前田 憲 STAMPによる3次元PoP実装工法
2005特集 渡邉 裕彦 微量元素を添加した産業用鉛フリーはんだ
2005特集 牧 秀哉 無線系部品の動向
2005特集 今中 佳彦 エンベッディドパッシブ技術
2005特集に寄せて 西原 幹雄 特集に寄せて
2005講座 畑田 賢造 インタコネクション技術
2005講座 苅谷 義治 はんだ材料の非線形特性と熱疲労信頼性
2005技術論文 山 直樹 SnPbめっきと鉛フリーはんだとの低融点反応層の再溶解温度測定
2005技術論文 奥田 正己 樹脂をコアとするはんだ接合材料の熱伝導性について
2005研究論文 田代 雄彦 TiO2およびUVを適用したクロムフリーABS樹脂めっき方法
2005研究論文 海野 敏典 UV厚膜レジストを用いた高密度実装用マイクロコネクタの製作と特性評価
2005研究論文 増子 崇 ポリイミド/エポキシ樹脂/銀フィラーコンポジットフィルムの調製と特性
2005研究論文 石川 浩嗣 はんだフリップチップ実装と電熱熔解式支持梁を用いた静電マイクロミラーアレイの開発
2005特集 藤井 幹也 超極簿ガラスクロス
2005特集 吉澤 正和 有機―無機ナノコンポジット材料のプリント配線板用途への応用と動向
2005特集 今井 英生 COF技術動向から求められるFPCの課題
2005特集 小野寺 稔 FPC関連=液晶ポリマー
2005特集に寄せて 高橋 昭雄 特集に寄せて
2005講座 池田 徹 接着接合による微細バンプ接続構造の信頼性評価
2005研究論文 酒井 豊明 カーボンナノチューブ複合電解ニッケルめっき皮膜の特性評価
2005研究論文 杉崎 敬 無電解Ni-B/置換Auめっき基板へのはんだボール接合界面組織の解析
2005研究論文 村田 佳一 光表面実装技術向け光ピンの光導波路への結合
2005研究論文 山口 敦史 Sn-Ag-Bi-Inはんだを用いたBGA接合部の継手特性と界面組織
2005研究論文 田中 直敬 樹脂フィルムを用いた狭ピッチ対応フリップチップ接合の接続信頼性影響因子の検証
2005特集 マイクロメカトロニクス実装技術委員会 MEMS封止実装とMEMSプローブカード
2005特集 光回路実装技術委員会 光回路実装技術の展望
2005特集 電子部品・実装技術委員会 高密度実装技術の課題と展望―2次元実装から3次元実装へ
2005特集 信頼性解析技術委員会 3次元実装における信頼性解析技術の現状と展望
2005特集 配線板製造技術委員会 SiP用サブストレートの技術動向
2005特集電磁特性技術委員会 電磁特性ソリューション: SiPの活用メリット
2005特集 回路・実装設計技術委員会 部品内蔵化技術の設計における現状と今後の課題
2005特集 材料技術委員会 材料技術とシステムインパッケージ
2005特集 西 邦彦 SiPの将来像
2005技術論文 河西 陽子 高精度3次元リフロー加熱特性同定方法の開発
2004講座 澁谷 忠弘 異種材料接合端部のはく離発生強度の破壊力学的評価と電子デバイスへの適用
2004研究論文 高橋 浩之 Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命シミュレーション
2004技術論文 中西 徹 ACF接続における導電性粒子の変形問題に対する断面構造解析と数値解析
2004技術論文 荘司 郁夫 高周波巻線チップコイル用被覆銅線の超音波接合
2004研究論文 矢口 昭弘 携帯機器用アンダーフィル実装試験片の強度評価
2004研究論文 塩田 剛史 エキシマレーザ加工により高分子光導波路に形成された45度マイクロミラー
2004研究論文 乃万 裕一 薄膜ドライフィルムレジストを利用した高密度ビルドアップ基板エッチングプロセス解析
2004研究論文 平松 星紀 光インタコネクションモジュール用小型光路変換コネクタの開発
2004特集 藤原 宏章 実装ものづくり性評価へのCAE技術の適用
2004特集 廣畑 賢治 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析
2004特集 松澤 浩彦 最新の設計・製造技術に対応したEDA環境
2004特集 嶋田 茂晴 EDAツール活用によるプリント配線板設計
2004特集 中岡 邦夫 製品設計の現場で使うフロントローディング設計
2004特集に寄せて 高橋 邦明 特集に寄せて
2004速報論文 礒田 隆聡 流体MEMSに実装可能なマイクロフォトセンサの開発
2004研究論文 佐々木 伸一 シフテッドースタックド・ペアライン構造によるクロストーク低減技術 論文賞
2004研究論文 成田 薫 多層プリント配線板に形成された伝送線路の伝搬定数を高精度で測定する方法
2004研究論文 尾山 雄介 面発光レーザと45度ミラー付きファイバとの光結合
2004研究論文 佐山 利彦 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部における相成長による熱疲労き裂発生評価
2004研究論文 大坂 英樹 I/O特性を加味した線形等価回路と電流源によるEMIシミュレーション用IC電源電流モデリング (LECCS-I/O)
2004特集 廣瀬 明夫 ナノ粒子を用いた新しい接合技術
2004特集 白井 恭夫 有機樹脂による電子部品接合
2004特集 富山 和照 ディスペンサに見る最新技術動向
2004特集 宮内 昭浩 ナノインプリント技術
2004特集 下田 達也 インクジェット印刷法による有機半導体形成
2004特集 村田 和広 インクジェット技術によるパターン形成技術
2004特集 小野 朗伸 高導電銀ペーストを適用したメンブレン配線板
2004特集 中村 隆一 印刷技術の適用可能性―有機エレクトロニクスを中心に―
2004特集に寄せて 高原 秀行 特集に寄せて
2004特集 関 善仁 FPCにおける実装技術
2004特集 本上 満 フレキシブルプリント配線板の高屈曲寿命化技術
2004特集 土田 憲吾 ファインピッチフレキシブルプリント配線板用接触式導通絶縁検査機の要素技術
2004特集 大谷 民雄 FPC用連続穴明け技術 (ロールtoロールメカニカルドリルマシン)
2004特集 中尾 知 一括積層FPC
2004特集 豊島 良一 「小型化」「高速化」への要求に応えるFPCの要素技術
2004特集 森野 博満 フレキシブルプリント配線板用現像型ソルダレジストインキ
2004特集 土屋 勝則 感光性カバーレイフィルム
2004特集 三澤 正幸 COFおよびFPCファインピッチ用電解銅箔
2004特集 山西 敬亮 フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔
2004特集 山口 裕章 ポリイミドフィルムとラミネート材
2004特集 宝蔵寺 智昭 キャパシタ内蔵プリント配線板材料/ポリイミドシートキャパシタ
2004特集 浅川 吉幸 メタライジング2層材
2004特集 山崎 真 低吸湿ポリイミド銅張積層板と液晶ポリマー銅張積層板
2004特集 風間 真一 耐熱ハロゲンフリーFPC材料の開発とその応用
2004特集 Craig MITCHELL ロジック+メモリのパッケージ統合: 技術的およびロジスティックな課題と挑戦
2004特集 秋本 聡 半導体パッケージ用多層テープサブストレート
2004特集 曽川 禎道 超高密度3次元パッケージの信頼性
2004特集 珍田 聡 大型液晶ディスプレー用TAB・COFテープキャリア
2004特集 猪川 幸司 リジッドフレックスプリント配線板の技術動向
2004特集 宮崎 博明 多層フレキシブルプリント配線板―電子機器への採用と特徴―
2004特集 江間 富世 携帯電話の実装からみたFPCの課題と要望
2004特集 前田 昌彦 FPC市場動向と展望
2004特集に寄せて 和嶋 元世 特集 「フレキシブルプリント配線板 (FPC) の最新技術動向とその応用」に寄せて
2004講座 中村 篤 半導体のEMI測定とその活用法
2004技術論文 木下 雅夫 エピタキシャルリフトオフ (ELO) 技術による光素子の薄膜化
2004技術論文 宮下 宏明 多層回路板製造工程におけるビアホールの3次元形状計測
2004技術論文 梅原 弘次 液晶ポリマーフィルム上への無電解銅めっき
2004研究論文 大久保 利一 突起電極を利用したパターンめっき膜厚の均一化―パターン周辺設置電極
2004研究論文 Taras KUSHTA 接地ビアによるシールド構造が多層プリント配線板用ビア配線の電気的特性に及ぼす影響
2004巻頭言 橋本 薫 HowからWhatへ, そしてWhyへ
2004特集 飯田 健二 フィルム表面の高平滑微細成形と光MEMSへの応用
2004特集 佐藤 正武 RF MEMSパッケージ技術
2004特集 片白 雅浩 MEMSファンダリサービスを通じて見たMEMS実装技術
2004特集 武田 宗久 ウエハレベル気密真空パッケージング技術
2004特集に寄せて 澤田 廉士 特集に寄せて
2004講座 高橋 毅 EMC対策部品用材料―フェライト材料, 基板材料 (LTCC, 樹脂) , 電波吸収体
2004速報論文 佐藤 誠 スーパーコネクトレベルの微細配線パターンに対する電気的信頼性の交流インピーダンス法による評価
2004技術論文 大見謝 和人 ワイヤ流れに及ぼす封止用樹脂内フィラ粒度分布の影響
2004技術論文 小山田 仁子 電気銅めっきにおける添加剤のフィリング能の電析時間依存性
2004技術論文Timo LIUKKONEN はんだ印刷工程の品質管理方法
2004研究論文 青木 由隆 ウエハレベルCSP技術による銅配線, 絶縁層を利用した低損失インダクタの実現
2004研究論文 中村 省三 熱粘弾性解析による新BOCパッケージの層構造と物性の最適化設計
2004研究論文 金子 郁夫 RuO2/CB厚膜抵抗体の導電機構と特性
2004特集 三川 孝 チップ間およびボード間光インタコネクション用モジュールの開発動向
2004特集 茨木 修 光電気バックプレーン実装技術
2004特集 塩田 剛史 光プリント配線板用分子光導波路の開発動向
2004特集 海津 勝美 光実装用光コネクタの技術動向
2004特集 高原 秀行 光回路実装の標準化状況
2004特集に寄せて 石田 宏司 特集「光回路実装技術の動向」に寄せて
2004講座 山尾 忍 熱可塑性樹脂の基礎
2004講座 井上 博文 高速信号伝送と電磁気学
2004速報論文 近藤 和夫 凸型マイクロバンプの形状制御―第2報 薄膜レジスト
2004技術論文 林 克彦 LTCC材料を用いた積層型方向性結合器の高周波特性解析
2004研究論文 金 道燮 鉛フリーはんだ接合部の応力・非線形ひずみ振幅評価に及ぼす硬化則の影響
2004研究論文 桐生 昌祥 電子デバイスの微小はんだ接合部の複合荷重下での強度評価
2004研究論文 杉村 貴弘 複合化理論による等方性導電性接着剤の熱物性解析
2004研究論文 小寺 民恵 突起電極を利用したパネルめっき膜厚の均一化―基板保持治具の改善
2004研究論文 渡邉 健治 TiO2光触媒を用いたビルドアップ絶縁樹脂材料の表面改質とめっき法への応用
2004特集 武田 宗久 SiPに向けたMEMS実装技術
2004特集 大塚 寛治 高速バス技術
2004特集 高橋 健司 COCの電極接続技術
2004特集 佐藤 俊彦 SiP実装技術
2004特集 岩淵 馨 デジタルイメージング商品にみるSiP実装における最新技術と将来像
2004特集に寄せて 西 邦彦 特集に寄せて
2004講座 江刺 正喜 ナノテクノロジの基礎
2004講座 王 建青 EMI/EMCにおける等価アンテナとそのモデリング
2004速報論文 礒田 隆聡 チップ上に実装可能な流体マイクロポンプの性能
2004技術論文 横田 康夫 熱疲労シミュレーションによる鉛フリーはんだヒートサイクル試験期間の適正化
2004技術論文 林 克彦 LTCC高周波デバイスにおける空芯コイルの電気特性の解析
2004技術論文 荘司 郁夫 ソルダ供給量に及ぼすソルダペースト中の平均粉径の影響
2004研究論文 三宅 清 BGAパッケージの硬化収縮を考慮した反り熱粘弾性解析 論文賞
2004研究論文 柳川 博人 Sn-Zn-Bi系鉛フリーはんだとCu電極との界面反応現象の解明
2004研究論文 中 康弘 ウエハプロセスパッケージ搭載マルチチップモジュール高信頼化のための構造最適化
2004特集 マイクロメカトロニクス実装技術委員会 MEMSパッケージングの課題と今後
2004特集 半導体パッケージ技術委員会 10年スパンで見たエレクトロニクスシステムの展望
2004特集 環境調和型実装技術委員会 電子機器と環境対応の現状
2004特集 光回路実装技術委員会 光回路実装技術の展望―光インタコネクション技術
2004特集 検査技術委員会 X線検査装置の現状と展望
2004特集 電子部品・実装技術委員会 電子部品・実装技術の動向
2004特集 装置技術委員会 プリント配線板加工装置の動向
2004特集 信頼性解析技術委員会 信頼性解析技術の現状と動向
2004速報論文 福永 香 プリント配線板用絶縁材料の空間電荷挙動と内部電界分布の観測
2004特集 配線板製造技術委員会 プリント配線板の技術動向
2004特集 電磁特性技術委員会 実装設計における電磁特性シミュレーションとモデリング
2004特集 回路・実装設計技術委員会 実装系EDAの現状と今後/日本のエレクトロニクス生産技術のキー
2004特集 松井 孝ニ 材料技術が拓くエレクトロニクス実装技術
2004特集 配線板製造技術委員会 FPCの最先端技術
2003巻頭言 盆子原 學 変革への戦略的挑戦
2003講座 原田 高志 プリント回路板のEMI発生メカニズムとモデリング
2003解説 赤池 洋剛 公開特許から見たMEMSデバイスのための接合技術動向
2003技術論文 近藤 和夫 3次元実装に用いる高アスペクト比貫通電極の銅穴埋めめっき
2003技術論文 佐藤 浩三 3次元実装モジュールの検討
2003技術論文 小倉 洋 ミリ波帯パッケージへの液晶ポリマーの適用
2003技術論文 奥野 敦史 真空印刷封止システムを用いた新型LEDパッケージと高信頼性の無色透明液状エポキシ樹脂
2003研究論文 矢口 昭弘 PbフリーはんだBGA接続部の衝撃信頼性設計技術 論文賞
2003研究論文 橋爪 正樹 CMOSマイクロコンピュータ回路の電源電流によるブリッジ故障検出法
2003特集 平本 清 高温観察装置によるはんだ溶融過程の観察と解析
2003特集 伊東 伸孝 3次元実装, モバイル機器などにおける信頼性解析技術
2003特集 于 強 CAEツールによる新しい信頼性評価・設計技術
2003特集 松村 麻子 低電圧領域におけるAgイオンマイグレーション発生過程の解析
2003特集 中村 和裕 HASTによる加速劣化試験
2003特集 津久井 勤 部品調達に伴う信頼性
2003特集に寄せて 于 強 特集に寄せて
2003講座 三宅 淳司 銅箔の概要
2003講座 岡 尚人 製品内の結合経路とEMC
2003速報論文 作左部 剛視 正弦波を用いたTDR法による特性インピーダンス測定法の開発
2003研究論文 酒谷 茂昭 Sn/Ag多層めっきCuコアはんだボールとNi/AuめっきパッドとのBGA接合性評価
2003研究論文 平森 智幸 無電解Ni-P/AuめっきとSn-Ag系鉛フリーはんだの界面反応と接合部強度
2003研究論文 竹本 正 鉄系合金と鉛フリーはんだの反応 論文賞
2003研究論文 高尾 尚史 接触角計測システムを用いたはんだぬれ性評価技術の開発
2003研究論文 塩田 剛史 光導波路フィルムを用いたボード内光インタコネクション
2003研究論文 杉本 泰博 シリコンオンチップ, スパイラルインダクタにおける最適なグラウンドシールド構造に関する検討
2003特集 浅田 稔 知能化技術とロボット新産業創出の取り組み
2003特集 橋本 周司 ヒューマノイドロボットの実現へ向けて―実装技術への課題
2003特集 井上 雅文 実装関連ロボットの現状と今後について
2003特集 滝田 好宏 自立型ロボットの実現のための制御技術
2003特集 光畑 幸史 ロボットの実装技術
2003特集に寄せて 安食 弘二 特集に寄せて
2003技術論文 津久井 勤 鉛フリーはんだのイオンマイグレーション劣化の要因解析
2003技術論文 北嶋 雅之 Sn-Zn-Alはんだのはんだ付け性と接合信頼性に関する研究
2003技術論文 大森 弘治 Sn-Zn BGAの接続信頼性
2003技術論文 気賀 智也 SnZn系鉛フリーはんだのSMTの温度サイクル疲労並びに曲げ疲労による劣化特性
2003研究論文 菅沼 克昭 Sn-Bi共晶合金の組織および機械的性質へ及ぼすAg添加の影響
2003研究論文 于 強 Sn-Zn系低温鉛フリーはんだ接合部の機械的疲労寿命評価
2003研究論文 田中 浩和 腐食試験による低温鉛フリーはんだの評価
2003特集 芹沢 弘二 Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題
2003特集 島 俊典 Sn-Ag-In系はんだの実用化状況と今後の課題
2003特集 北嶋 雅之 Sn-Zn系はんだの実用化状況と今後の課題
2003特集 須賀 唯知 Sn-Zn系はんだを中心とする環境負荷評価
2003特集 菅沼 克昭 低温鉛フリーはんだの位置づけと市場意識
2003講座 南崎 喜博 接着剤と接着のメカニズム
2003速報論文 藤村 徹夫 エンボステープパッケージングにおける電子デバイスの帯電問題
2003技術論文 山本 智之 はんだ接合強度に及ぼす無電解ニッケル-置換金めっきプロセスの影響
2003技術論文 呉 強 2000ピン級FC-BGAの実装信頼性評価
2003技術論文 小澤 要 SiP (System in Package) の電気特性評価
2003技術論文 萩原 謙 無電解銀めっきによる導電性微粒子の作製
2003研究論文 矢口 昭弘 衝撃曲げ試験によるBGAはんだ接続部の信頼性評価
2003研究論文 珍田 聡 ビアホール内銅めっき充てんテープによるF-BGAのはんだボール接合信頼性向上メカニズム
2003特集 夏目 隆 受動部品内蔵基板向け抵抗層付き銅箔
2003講座 本間 敬之 めっき技術の基礎
2003特集 宝蔵寺 智昭 受動部品内蔵基板の材料開発
2003特集 井上 博文 高速・高周波化の動向と材料への要求
2003特集に寄せて 高橋 昭雄 特集に寄せて
2003講座 守吉 佑介 セラミックスの焼結メカニズム
2003講座 田中 元志 PCBの電磁特性測定
2003技術論文 太田 佳秀 電子部品検査用メッシュプローブ
2003技術論文 川手 恒一郎 熱硬化性薄膜フィルム接着剤
2003研究論文 林 克彦 高周波ICのフリップチップ実装に関するCuコアはんだマイクロボールの応用
2003研究論文 中川 浩一 マイクロストリップ線路BPFのλ/2共振器による高調波共振応答改善
2003研究論文 小山田 仁子 ビアホール・スルーホール混在基板への電気銅めっき
2003研究論文 縄舟 秀美 低温鉛フリーはんだ接合を目的としたスズ-亜鉛共晶合金の電析および亜鉛の共析機構
2003特集 和田 修己 半導体のEMC測定法―エミッション・イミュニティ規格
2003特集 塚原 仁 自動車EMC試験の国際規格概要
2003特集 谷川 廣治 医療機器の新しいEMC規格
2003特集 野田 臣光 家電製品のEMC規格
2003特集 山口 高 情報, 通信機器のEMC規格
2003特集に寄せて 櫻井 秋久 特集に寄せて
2003講座 伊藤 節郎 ガラスの基礎と応用
2003講座 芳賀 知 デジタルLSIと不要電磁界
2003速報論文 原 美永子 仮想環境下における鉛はんだおよび鉛フリーはんだからの溶出挙動
2003技術論文 松浦 伸昭 Tb/s級電気光融合スイッチングシステムのためのWDM光インタコネクションモジュール技術
2003技術論文 山田 浩 高密度3次元実装技術を用いたマイクロカメラ視覚システム
2003研究論文Won-Keun KIM 異方性導電樹脂接合部の接合信頼性評価
2003研究論文 河野 竜治 Siマイクロマシニング技術を応用したLSI検査プローブ
2003研究論文 一宮 正博 CMOS論理ICの交流電界印加時の電源電流測定によるピン浮き検出法
2003研究論文 近藤 和夫 穴埋めめっきに用いるCuめっき添加剤のメカニズム第3報―開口寸法の影響
2003特集 松葉 頼重 金属ナノ粒子による微細パターン形成技術
2003特集 井上 雅文 高密度, 高品質マイクロソルダリングシステム
2003特集 高島 晃 超薄形半導体を用いたSiPに対応する実装技術
2003特集 山内 朗 半導体ベアチップ実装機の動向
2003特集に寄せて 中村 義一 特集に寄せて
2003講座 阿部 治 厚膜のメカニズム
2003講座 篠原 愼一 伝導電磁雑音を抑圧する対策部品
2003活動報告 電子SI技術委員会 電子SI技術委員会の活動と将来展望
2003技術論文 大江 聡 10Gbps EAドライバIC用ダイヤモンドパッケージの開発
2003研究論文 中村 省三 熱粘弾性解析による電子部品の熱残留応力と反り変形挙動に及ぼす層構成の最適化
2003研究論文 矢口 昭弘 基板ひずみによるBGAはんだ接続部の落下衝撃信頼性評価
2003研究論文 小野寺 正徳 金ワイヤボンディング部の分離性に及ぼす接合後の熱処理の影響
2003研究論文 近藤 和夫 電解銅箔の結晶配向性と成長
2003研究論文 山内 朗 光通信モジュール高精度パッシブ実装技術
2003研究論文 冨田 至洋 COC構造における20μmピッチ超音波フリップチップ接合技術に関する基礎検証
2003特集 半導体パッケージ技術委員会 半導体パッケージ技術の将来トレンド
2003特集 環境調和型実装技術委員会 環境調和型実装技術の動向
2003特集 光回路実装技術委員会 光回路実装技術の現状と展望―光インタコネクション
2003特集 検査技術委員会 検査技術の将来トレンド
2003特集 電子部品・実装技術委員会 高密度実装技術ロードマップ先端実装技術はSMTからポストSMTへ―電子部品は複合化, 3次元化, そして基板内蔵化方向へ
2003特集 装置技術委員会 プリント配線板装置技術における技術動向
2003特集 信頼性解析技術委員会 信頼性解析技術のロードマップ
2003特集 配線板製造技術委員会 プリント配線板製造技術の動向
2003特集 電磁特性技術委員会 高速化とモバイルコンピューティングにみる電磁特性的課題
2003特集 回路・実装設計技術委員会 回路・実装設計技術のロードマップ
2003特集 高橋 昭雄 ナノテクにより飛躍する実装材料
2003特集 師岡 功 埋め込み受動部品技術に使用されるポリマー抵抗体
2002巻頭言 塚田 裕 テクノロジーリーダーシップ
2002特集JIEP技術委員会 2002年エレクトロニクス実装技術の動向-エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る
2002講座 作花 済夫 ゾルーゲル合成法における化学結合と接着
2002講座 上野 修 EMCシミュレーションとモデリング
2002解説 大嶋 洋一 特許から見たシステムインパッケージ技術動向解析と技術戦略
2002技術論文 西田 一人 圧接構造フリップチップ実装技術を用いた積層パッケージング技術の開発
2002技術論文 近藤 和夫 凸型マイクロバンプの形状制御
2002技術論文 高堂 積 X線CT装置による樹脂封止型IC内部のワイヤ形状3次元計測
2002技術論文 大内 二郎 抵抗―体型デカップリングコンデンサの開発と放射ノイズ抑制効果 技術賞
2002研究論文 近藤 和夫 ビア穴埋めに用いるCuめっき添加剤のメカニズム第2報―溝底の促進効果
2002研究論文 金 槿銖 高温保持によるSn-Zn系鉛フリーはんだとCu接合部の微細組織変化
2002研究論文 中村 省三 電子部品用構成材料の熱残留応力と反り変形挙動に及ぼす熱負荷条件の熱粘弾性解析
2002研究論文 森田 康之 モアレ干渉法を応用したフリップチップデバイスの熱変形解析
2002研究論文 中西 徹 有限要素法によるビルドアップ基板上CSP/FAC/MCM実装のための最適構造解析
2002特集 堀川 泰愛 キャパシタを内蔵した次世代半導体パッケージの開発
2002特集 島田 靖 RFモジュール向けキャパシタ内蔵配線板の開発
2002特集 東田 隆亮 部品内蔵配線板を実現する多層シートデバイス形成技術
2002特集 福岡 義孝 受動素子内蔵ビルドアップ配線板“B2itTM”の開発
2002特集に寄せて 矢島 龍介 特集「注目を浴びる部品内蔵配線板技術の現状」に寄せて
2002講座 福本 幸弘 プリント配線板のEMC設計CAD
2002速報論文 永嶋 義行 ソルダレジストコーティングを施したプリント配線板導体箔間のサージ絶縁耐力
2002技術論文 杜 伯学 減圧下におけるプリント配線板電極間の放電特性
2002技術論文 大類 研 Sn-Ag-Bi-Cu系無鉛はんだの引け巣と合金組成
2002技術論文 田代 雄彦 DMABを還元剤とした無電解NiBめっきの浴安定性とめっき膜のはんだ濡れ性評価
2002技術論文 武井-田村 美枝子 高周波用低誘電材料としてのポリフマレートの開発
2002研究論文 小玉 和輝 筐体内に配置された電波吸収体の効果的な電磁界抑制に対する―検討
2002研究論文 塩田 剛史 酸化シリコン薄膜をはく離層に用いた転写法によるフッ素化ポリイミド光導波路フィルム作製とその応用
2002研究論文 田中 直敬 ACF等を用いた接触実装構造における接続信頼性影響因子の解明
2002研究論文 芳賀 知 テストLSIを用いたプリント板からの電磁放射低減に関する検討 論文賞
2002研究論文 雨海 正純 Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだの機械的特性
2002研究論文 小池 真司 90度曲げ光インタフェースコネクタ付きプラスチック光ファイバ布線シートを用いるボードレベル光インタコネクション
2002特集 江刺 正喜 MEMSとその応用
2002特集 藤井 正寛 インクジェットプリンタヘッド「SEAJet」の微細加工技術
2002特集 寺嶋 和夫 ナノプラズマ/マイクロプラズマの微細加工技術への応用
2002特集 小田 正明 金属ナノ粒子
2002特集 藤田 淳一 カーボンナノチューブの電子応用
2002特集に寄せて 宮澤 薫一 ナノテクノロジと実装技術小特集に寄せて
2002特集 村田 則夫 光部品用接着剤技術の動向
2002特集 小林 潤也 ポリマー光導波路材料技術の動向
2002特集 浅川 修一郎 光コネクタの技術動向
2002特集 小林 修 ファイバカプラ―技術の動向―
2002特集 黒羽 敏明 光ファイバ先端加工技術の動向
2002特集 石井 雄三 マイクロレンズを用いた光I/Oパッケージ技術
2002特集 三川 孝 アクティブインタポーザによるチップ間光インタコネクション技術
2002特集 佐々木 浩紀 光源とシリコンマイクロレンズの高精度実装技術
2002特集 畠山 意知郎 OIP (Optical-interconnection as an Intellectual Property macro of CMOS LSIs) による光I/O付きLSIパッケージ
2002特集 高原 秀行 光電気マルチチップモジュール基板技術
2002特集 広瀬 直宏 自己形成導波路による光簡易接続技術
2002特集 塩田 剛史 光導波路フィルム技術と光電気配線板への応用
2002特集 加藤 誠 光シートバスを用いた装置内光実装技術
2002特集 三上 修 光回路実装技術の現状と今後の動向
2002講座 大貫 仁 半導体デバイスにおけるワイヤボンディング技術
2002講座 久保寺 忠 信号配線とEMC
2002速報論文 杜 伯学 プリント配線板の絶縁破壊に及ぼす温度の影響
2002技術論文 珍田 聡 はんだボール接合信頼性に優れたBGAパッケージ用ビアホール内銅めっき充てんテープ材
2002技術論文 竹原 裕子 PbフリーはんだからのBi, Ag, Snの溶出挙動
2002技術論文 石原 久寛 変調3ビーム法HOE-LD/PDハイブリッド集積ユニット
2002研究論文 中村 省三 半導体デバイスの残留応力に及ぼす材料物性影響因子の熱粘弾性数値解析
2002研究論文 今村 武史 鉛フリーはんだを用いたQFP接合部の強度と組織
2002研究論文 藤原 裕 複合めっき法によるSn-Ag合金皮膜の鉛フリーはんだめっきとしての特性
2002研究論文 田代 雄彦 無電解NiPめっき膜中におけるリンの分布状態
2002研究論文 北島 正邦 ファインピッチリードフレーム用金型の加工とパンチおよびダイのFEM解析
2002研究論文 縄舟 秀美 フリップチップ実装を目的としたスルホコハク酸浴からのスズーインジウム共晶合金の電析
2002研究論文 アルンスリサングチャイ イテイチャイ 木の変換手法を用いた配線木型状最適化の一手法
2002特集 小泉 光義 実装プリント板の寸法・平面度の検査に用いられる最近の技術
2002特集 安藤 護俊 実装プリント板の外観検査
2002特集 小林 正 実装プリント板の電気検査
2002特集 原 靖彦 プリント配線板の外観検査技術
2002特集 梶谷 林 PCBテストのシステム的アプローチ方法
2002特集に寄せて 原 靖彦 特集に寄せて
2002講座 大澤 直 はんだ付けの基礎
2002講座 須藤 俊夫 グラウンドバウンス
2002技術論文 石原 久寛 ハイブリッド集積LD/PDユニットにおける迷光対策の検討
2002技術論文 林 克彦 高周波回路に適用可能な微細導体パターンの構造およびMMIC基板への応用
2002技術論文 吉田 陽 Zn系はんだと各種部品の接合信頼性評価
2002技術論文 菅田 貴司 超薄形ファインピッチLGA
2002研究論文 杉崎 敬 無電解Ni/Au処理基板へのSn-AgおよびSn-Ag-CuはんだボールのBGA接合性比較
2002研究論文 風間 敦 低コスト・高信頼ウエハプロセスパッケージ“WPP-2”の開発 論文賞
2002研究論文 中原 祐之輔 Sn-Ag-In-Bi系はんだの機械的性質およびCu継手強度に及ぼすBi量とP添加の影響
2002研究論文 板橋 武之 ホルムアルデヒドフリー厚付け無電解銅めっき液
2002研究論文 三浦 修平 電気銅めっきによるビアフィリングにおける添加剤の影響
2002研究論文 江澤 弘和 電解めっきを用いたULSI多層Ag配線
2002研究論文 上村 貴之 電着塗装法によるポリイミド膜の形成
2002解説 青木 正光 ヨーロッパにおけるエレクトロニクス環境情報
2002特集 大澤 真司 低歪み常温接合クラッド材とその実装用材料への応用
2002特集 小林 充 LCA手法を用いたICパッケージBGAのタイプIII環境ラベルへの取り組み
2002特集 木内 幸浩 環境調和性に優れた自己消火性エポキシ樹脂成形材の開発と電子部品への応用―脱ハロゲン・脱リンで難燃性と実用性を初めて達成―技術賞
2002特集 芹沢 弘二 IMSプロジェクト“環境対応次世代接合技術の開発”への取り組み
2002特集 菅沼 克昭 JIEPの低温鉛フリーはんだ実装技術開発プロジェクト
2002特集に寄せて 林 秀臣 特集「環境と資源を守る実装技術」に寄せて
2002講座 澁谷 昇 信号信頼性とEMC
2002速報論文 田中 浩和 交流インピーダンス法を用いた鉛フリーはんだのイオンマイグレーション発生過程の解析
2002技術論文 石尾 俊也 フリップチップ接合を用いたICチップ積層技術
2002技術論文 宮田 雅弘 2-Stepめっき法によるSn-Agはんだバンプ形成プロセス
2002技術論文 石原 久寛 ハイブリッド集積ピエゾ素子駆動ミラーによるレーザビーム走査制御ユニットの基礎検討
2002技術論文 石川 薫 光ファイバプローブを用いたnmオーダ領域での無電解ニッケルめっきの析出挙動
2002技術論文 猪俣 輝司 ロータリヘッドボンダによるバンプレスTAB技術の開発
2002研究論文 木内 幸浩 ハロゲン系やリン系の難燃剤を含まない環境調和型プリント配線板用材料の開発
2002研究論文 高尾 尚史 低温系Sn-Bi-Cu鉛フリーはんだの機械的特性および接合信頼性
2002研究論文 縄舟 秀美 鉛フリーはんだ接合を目的としたメタンスルホン酸浴からのSn-0.7Cu-0.3Ag3元合金の電析
2002研究論文 石原 久寛 DVD/CD-R再生互換光ピックアップ用ハイブリッド集積2波長半導体レーザ合波ユニット
2002研究論文 田中 浩和 溶融鉛フリーはんだのイオンマイグレーション現象に対するQCM法による解析
2002特集 小西 義昭 人工膵臓用マイクロポンプ
2002特集 平田 嘉裕 マイクロ光デバイスと実装技術
2002特集 山内 朗 光MEMSのサブミクロン組み立てについて
2002特集 楊 振 マイクロ流体デバイスおよびシステムの実装技術
2002特集に寄せて 前田 龍太郎 特集に寄せて
2002その他 頼 明照 JIEP関西ワークショップ2001報告
2002その他 金子 郁夫 IMAPS2001報告―革新で爆発を
2002その他 塚田 裕 MES2001報告
2002講座 山岡 亞夫 感光性樹脂の基礎
2002講座 高橋 丈博 パルス伝送と周波数特性
2002速報論文 小山田 仁子 ULSI配線形成におけるステップ式電解波形制御の有効性
2002技術論文 三橋 史典 無電解めっき法によるUBM形成と評価
2002技術論文 平塚 昌子 ヒドラジン化合物を還元剤とする無電解金めっきの析出挙動
2002技術論文 佐藤 浩三 3次元実装モジュールの開発
2002技術論文 高堂 積 樹脂封止ICのワイヤ流れに対するワイヤ配置の影響
2002技術論文 辻村 学 銀多層配線の保護層としての無電解Ni-Bめっき
2002技術論文 竹ノ内 敏一 パッケージ用有機材料から溶出するビスフェノールAの定量分析
2002研究論文 廣畑 賢治 圧着工法によるフリップチップの接続マージン評価
2002研究論文 三宅 敏広 熱可塑性フィルム基板を用いたフラックスレス基板間接続技術
2002研究論文 松本 克才 CuCl2-HCl溶液による銅のエッチング速度
2002研究論文 阿部 治 酸化物を用いた機能素子の作製とその特性
2001巻頭言 坪内 和夫 実装技術と集積技術とのギャップ
2001その他 井上 龍雄 韓国セミナー報告
2001講座 今井 淑夫 ポリイミドの構造と物性
2001講座 岩崎 紀佳 EMCと商品設計
2001技術論文 松浪 卓史 ビアフィリング対応の硫酸銅めっき添加剤
2001技術論文 岡田 亮一 テープCSP対応ドライフィルムソルダレジストの開発
2001技術論文 熊沢 鉄雄 光部品接着用樹脂の吸湿性
2001技術論文 奈良 茂夫 BGAの電源・グラウンドプレーンのインピーダンス解析
2001研究論文 冨田 至洋 20μmピッチフリップチップにおける10μm以下の微細間隙アンダーフィルに関する基礎検証
2001研究論文 池田 慎吾 ポリイミド樹脂の表面改質および熱圧着を利用する銅のDirect Metallization
2001研究論文 新保 實 プリント配線板の残留応力に及ぼす内部構成素材の影響
2001研究論文 山田 宏治 樹脂埋め込み型高周波MCMへのSTO薄膜容量内蔵プロセス技術の検討および周波数特性
2001研究論文 酒井 秀久 BGAはんだ接合部の形状予測と残留応力評価
2001研究論文 林 靖二 シャーシ上の基板間ケーブル伝送形態における放射ノイズ発生メカニズム考察のための等価回路
2001特集 久保寺 忠 高速信号の配線方法
2001特集 須藤 俊夫 差動伝送線路とミアンダ線路の電気特性
2001特集 大塚 寛治 スタックトペア線路
2001特集 松下 幸生 高速伝送用基板材料
2001特集 西尾 俊彦 プリント配線板の高速化への課題
2001特集に寄せて 越地 耕二 特集に寄せて
2001講座 友井 正男 熱硬化性樹脂の基礎
2001講座 櫻井 秋久 EMC設計に向けて
2001速報論文 吉田 博次 ダイレクトメタリゼーション法による導電性微粒子の作製
2001技術論文 生井 栄作 絶縁被覆銅線を用いた高密度多層配線板における信号伝搬遅延時間の高精度制御設計技術
2001技術論文 大田 広徳 CSP実装基板における曲げ試験での破壊モードと寿命
2001技術論文 岩津 聡 樹脂接続フリップチップにおける内部応力と信頼性の相関関係
2001技術論文 田中 直敬 Fan-outタイプCSP (Chip Scale Package) の構造信頼性設計
2001技術論文 松本 久 イメージング/シェービング技術を用いた紫外線固体レーザによるブラインドビア形成
2001研究論文 伊藤 裕一 光表面実装技術向け45度マイクロミラー付き光ピンの光結合特性
2001研究論文 裏 升吾 光導波路の積層集積化とグレーティング対結合
2001研究論文 竹原 奈津紀 フラックス素材検索手段としての熱分析法の検討
2001研究論文 桃井 義宣 鉛フリーはんだバンプのせん断試験とそのシミュレーションによる弾塑性クリープ構成則の同定
2001特集 原 靖彦 実装部品における非破壊検査技術
2001特集 福岡 義孝 配線板上にバンプ形成するB2itTM+FCA技術
2001特集 山口 盛司 CSP実装の現状と将来
2001特集 高谷 稔 ハイブリッド積層技術
2001特集 谷口 彬雄 有機EL表示デバイス
2001特集に寄せて 箕輪 俊夫 特集に寄せて
2001技術論文 藤原 宏章 プリント配線板の部品実装工程の製造性評価シミュレーションツール
2001特集 植田 晃 LSIリプレース条件の最適化シミュレーション
2001特集 菊地 俊二 統合設計CADシステムを実現するための現状認識と課題について
2001研究論文 北城 栄 3次元実装メモリモジュールの信頼性応力解析
2001研究論文 西田 一人 シミュレーションを応用した圧接工法フリップチップ実装体の高信頼性化
2001特集 西村 一弘 鉛フリーはんだBGA寿命解析
2001特集 井門 修 携帯電話開発への数値シミュレーションの適用
2001特集 川上 崇 実装設計時における機械工学的信頼性解析技術
2001特集 白鳥 正樹 半導体パッケージのはんだ接合における応力・ひずみ・構造解析手法の理論と現状
2001特集 小林 孝 熱流体解析を活用した電子機器の熱設計手法
2001特集 中山 恒 電子機器の熱解析: システムアプローチのすすめ
2001技術論文 和深 裕 半導体集積回路の電源ポートモデル化技術の一方式
2001研究論文 谷 貞宏 多層プリント回路板の電源供給系におけるインピーダンスシミュレーション
2001研究論文 阿部 博史 新しい高速回路設計法 (QSCC理論) のための集中系モデル化技術
2001特集 山岸 圭太郎 プリント配線板上の高速信号に対する伝送波形解析技術
2001特集 浅井 秀樹 電磁界解析とモデルリダクションに基づく回路シミュレーション技術の動向
2001特集 山ヶ城 尚志 四重積分の解析解を用いたモーメント法における電磁界計算の高速化
2001特集 澁谷 昇 電磁界解析とシミュレーション
2001特集 白石 洋一 パフォーマンスドリブン・レイアウト手法
2001その他 深水 一磨 2001マイクロエレクトロニクスショー「最先端実装技術・パッケージング展」報告
2001その他 田遠 伸好 2001ワークショップ報告
2001講座 和田 修己 プリント回路板からの電磁波放射 (その2)
2001速報論文 高田 祐一 ULSI配線上への無電解ニッケルめっきによるバリアメタルの形成
2001技術論文 珍田 聡 0.5mmピッチBGAパッケージのバーンインソケット用銅めっきバンプ付きTABテープ材
2001研究論文 佐伯 敏男 無電解Ni/Auめっきパッドを用いたBGA接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中のCuコアの影響
2001研究論文 佐山 利彦 Sn/Pb共晶はんだ接合部における相成長モデルと熱サイクル負荷への適用 論文賞
2001研究論文 西浦 正孝 はんだ材料の電気化学的信頼性
2001研究論文 荘司 郁夫 熱サイクル負荷を受けるSn-Ag系Pbフリーはんだ接合部の破断寿命評価
2001研究論文 佐藤 倬暢 MEMS素子のウエハレベル3次元積層技術
2001特集 縄舟 秀美 鉛フリーはんだめっきの現状と課題
2001特集 中村 國臣 電子製品のための腐食試験
2001特集 吉原 佐知雄 鉛フリーはんだの耐マイグレーション性評価
2001特集 于 強 鉛フリーはんだ接合部の機械的信頼性
2001特集 竹本 正 ファインピッチ実装対応鉛フリーはんだ素材並びにその接合信頼性評価
2001特集に寄せて 津久井 勤 特集に寄せて
2001講座 和田 修己 プリント回路板からの電磁波放射 (その1)
2001速報論文 久保 興輔 紙フェノール基材プリント配線板の表面を進展するイオンマイグレーション
2001技術論文 谷本 真一 信号線からのEMIを考慮したプリント回路板の自動部品配置アルゴリズム
2001研究論文 加賀 靖久 統計的設計支援システムを用いた有限要素法によるCSPパッケージの熱疲労信頼性評価
2001研究論文 高田 祐一 電気銅めっきによるULSI配線形成
2001研究論文 羽賀 剛 放射光を用いたマイクロコネクタの開発
2001研究論文 小野寺 正徳 ワイヤボンディング部の分離技術とインタポーザレスCSPへの応用
2001研究論文 矢口 昭弘 高信頼ファインピッチBGAの構造設計
2001研究論文 小原 泰浩 CuコアSn-3.5Agはんだを用いたBGA接合部組織とせん断強度
2001特集 盆子原 学 今後の実装技術の展開II-ASETの活動と今後の課題について
2001特集 須賀 唯知 今後の実装技術の展開I-実装工学コンソーシアムIMSI
2001特集 益子 行雄 デバイスの高速化に対応した設計技術MCM等のシステムインパッケージ用基板を設計するツール, および電気特性の抽出あるいは解析とのつなぎに関する仕掛けの開発状況
2001特集 川原 登志実 ウエハレベルCSP
2001特集 西山 和夫 デジタル家電の実装ニーズと半導体パッケージング技術
2001特集に寄せて 西 邦彦 特集に寄せて
2001その他 西田 秀行 JIEP関西ワークショップ2000報告
2001講座 越地 耕二 分布定数回路理論
2001技術論文 佐々木 純一 液体介在リフローによるハイブリッド集積SOAGアレイモジュールの大気中光素子セルフアライン実装
2001技術論文 井上 修 無収縮セラミック基板中の同時焼成大容量コンデンサの特性
2001研究論文 細田 奈麻絵 可逆的インタコネクション―分離可能な接合法の開発
2001研究論文 車 彦龍 電子線直接描画法を用いた光機能性高分子材料の加工
2001研究論文 荘司 郁夫 Sn-Ag系Pbフリーはんだを用いたマイクロ接合部の熱疲労組織
2001研究論文 西脇 泰二 感光性結晶化ガラス上への銅めっき膜の形成
2001研究論文 杉崎 敬 BGAはんだ接合に及ぼす無電解Ni/Au処理の影響
2001特集 中石 昭夫 アラミド不織布の技術開発動向
2001特集 徳光 明 ポリイミド材料の動向
2001特集 片岡 卓 極薄銅箔を使った新しい工法へのチャレンジ-高密度微細配線化・高機能化の要求に応えて
2001特集 吉沢 正和 プリント配線板用エポキシ樹脂の動向
2001特集 宮里 桂太 ガラス繊維とガラスクロス
2001特集に寄せて 高橋 昭雄 特集に寄せて
2001その他 瀬川 雅雄 韓国セミナー報告
2001その他 林 琢夫 IMAPS 2000視察団報告
2001その他 北岡 幸喜 IMAPS2000国際会議報告
2001その他 畑田 賢造 MES2000報告 (第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
2001講座 上 芳夫 EMCを理解するための電気回路入門
2001技術論文 寺本 篤司 X線エネルギサブトラクションによるCSP実装基板のはんだ成分抽出
2001技術論文 野上 幸子 Fine Pitch FBGAの実装技術
2001技術論文 谷口 文彦 FBGAのはんだ接合部の熱疲労および機械的信頼性
2001研究論文 池田 徹 LSIプラスチックパッケージのはんだリフロー割れ防止設計法の検討 論文賞
2001研究論文 平野 伸一 Pbフリーはんだ接続部におけるはんだめっき中のPbの熱疲労信頼性への影響
2001研究論文 近藤 和夫 ビア充てんめっきの形状支配因子
2001研究論文 雨海 正純 ソルダパッドめっき材のはんだき裂進展に及ぼす影響
2001特集JIEP技術委員会特集 2001エレクトロニクス実装技術の動向―エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る
2001その他 一ノ瀬 昇 2001 ICEP国際会議開催報告
2000特集 牧本 次生 ノマディック時代の先導技術
2000その他 山道 新太郎 2000ワークショップ報告
2000講座 岡本 正英 IMSプロジェクト「EFSOT」の発足とその概要
2000講座 須賀 唯知 実装の新しい可能性
2000速報論文 横沢 眞覩 Pbフリーダイボンドはんだを用いた半導体デバイスの開発
2000技術論文 藤本 敬一 ウエハレベルバーンインのAIパッドへの安定コンタクト技術
2000研究論文 近藤 和夫 ビア穴埋めに用いるCuめっき添加剤のメカニズム
2000研究論文 田中 浩和 QCM法による鉛フリーはんだのイオンマイグレーション過程に及ぼす要因か解析
2000研究論文 西浦 正孝 錫基はんだ材料の機械的特性および熱疲労特性
2000研究論文 加賀 靖久 統計的設計システムを用いた有限要素法によるアンダーフィル実装構造の熱疲労信頼性評価
2000研究論文 伊藤 裕一 光導波路からの不要電磁輻射の検討
2000研究論文 雨海 正純 ボリイミド表面化学および性状が界面破壊靭性値に及ぼす影響
2000特集 福岡 義孝 厚膜・薄膜混成高密度ビルドアップ配線板技術
2000特集 安藤 大蔵 ベアチップ実装用次世代ALIVH基板の開発
2000特集 岸本 聡一郎 高密度薄形多層基板
2000特集 藤崎 昭哉 一括硬化多層配線板
2000特集 榎本 亮 一括積層法による全層IVH配線板
2000特集に寄せて 和嶋 元世 特集に寄せて
2000講座 奥田 晃彦 電子部品などに使用されている貴金属のリサイクル技術
2000技術論文 高橋 浩之 Sn-3.5Agはんだの疲労寿命評価
2000技術論文 菅谷 康博 銅箔を配線に用いた無収縮セラミック多層基板
2000研究論文 福本 幸弘 高周波電源電流を抑制するLSIパッケージによるEMI低減手法 論文賞
2000研究論文 西浦 正孝 鉛含有はんだとSn-Ag-Cu系鉛フリーはんだの実装性と熱・機械的特性比較
2000研究論文 齋藤 武博 温度サイクル負荷時におけるLSIパッケージの封止樹脂クラックに関する解析
2000研究論文 浅井 博紀 エポキシ変性ポリイミド系接着剤の引きはがし強度に及ぼす窒化アルミニウム基板の表面形状の影響
2000研究論文 齋藤 武博 大規模集積回路のパッケージにおける異種材料界面はく離の破壊力学パラメータに関する計算手法の検討
2000特集 各務 学 自己形成光導波路技術
2000特集 山田 秀則 光シートバス技術によるインタコネクション
2000特集 澤田 廉士 マイクロ光実装技術
2000特集 野口 祥宏 光技術を適用した情報化住宅の動向
2000特集 尾崎 敏明 車載光ネットワークの動向
2000特集に寄せて 三上 修 特集「光回路実装技術」に寄せて
2000特集 菅沼 克昭 低温鉛フリーはんだ実装技術開発プロジェクト
2000特集 津久井 勤 鉛フリーはんだの課題: 電気的機械的信頼性
2000特集 菅沼 克昭 鉛フリーはんだの課題: リフトオフ (フィレット・リフティング)
2000特集 平野 正夫 鉛フリーはんだ実用化へのシナリオ
2000特集 西堀 義弘 鉛フリーはんだの特許動向
2000特集 藤本 公三 鉛フリー材料およびそのソルダリング継手の基本特性からの鉛フリー化―鉛フリーはんだプロジエクト・日本溶接協会の活動
2000特集 谷口 芳邦 鉛フリーはんだプロジェクトーJEIDA/EIAJの活動
2000特集 須賀 唯知 鉛フリーはんだロードマップ
2000特集 ヨルゲンセン クリス 鉛フリーの課題解決のために: グリーンの明日に向けてその障害と解決
2000特集 菅沼 克昭 欧州の鉛フリーはんだ技術最新動向
2000特集 渋屋 隆志 VOCs削減技術の動向
2000特集 リフセット レイド インダストリアルエコロジ: エコデザインとライフサイクルアセスメントの新しい枠組み
2000特集 益田 文和 インダストリアルデザインとエコデザイン
2000特集 古賀 剛志 環境会計とエコデザイン
2000特集 尾見 信三 環境調和設計の導入と推進
2000特集 横山 宏 環境適合設計と国際規格
2000特集 古川 勇二 ライフサイクルデザイン (LCD) と新製造技術戦略
2000特集 林 秀臣 エレクトロニクス実装とエコデザイン
2000特集 須賀 唯知 エコデザイン学会連合
2000その他 今田 悟 第14回マイクロエレクトロニクスショー報告
2000その他 和田 毅 2000 IEMT/IMCシンポジウム報告
2000講座 藤本 淳 実装とエコデザイン
2000講座 猪俣 浩一郎 スピンエレクトロニクス材料・デバイス
2000技術論文 佐藤 浩三 無電解めっきバンプの形成と応用, 評価
2000技術論文 森 史成 高密度実装基板におけるフリップチップリワーク法
2000技術論文 長友 義幸 有限要素法によるパワーモジュール用基板の熱サイクル特性解析
2000研究論文 小林 健 電気銅めっきによるビアフィリング性に及ぼす浴組成の検討
2000研究論文 市川 克之 吸湿性評価を用いたフラックス残渣の絶縁劣化予測法
2000研究論文 珍田 聡 無電解金めっきTABテープ材の金めっき厚さとはんだボール接合信頼性
2000研究論文 近藤 和夫 添加剤によるめっきバンプの形状制御とCOG接続特性
2000特集 大橋 弘通 パワーデバイスの実装技術
2000特集 山本 満 小型高効率積層型圧電トランスの開発
2000特集 小倉 洋 マイクロ波・ミリ波ハイブリッドIC
2000特集 野村 武史 チップコンデンサおよびLC複合チップ部品
2000特集に寄せて 大谷 成元 特集に寄せて
2000その他 宇都宮 久修 台湾セミナーレポート
2000講座 梅田 靖 インバースマニュファクチャリングの考え方
2000講座 小林 治文 ウエハレベルCSPの今後の動向
2000講座 玉井 輝雄 電気接触現象
2000技術論文 雨海 正純 銅コアボールを用いたBall Grid Arrayパッケージ
2000技術論文 岡本 昌治 環境調和型プリント配線板材料の開発
2000技術論文 小松 出 Sn-Zn共晶はんだの機械的特性と組織観察
2000技術論文 菊池 克 DSOL技術による新規高密度, 微細ビルドアップ基板の開発
2000技術論文 山本 拓也 サブトラクト法における配線ピッチと銅層許容厚さの実験的考察
2000研究論文 冥加 修 フェライト埋め込みガラスセラミック複合基板型サーキュレータの開発
2000研究論文 桃井 義宣 層状半導体素子の曲げ応力場におけるクラック形態の評価とそのシミュレーション
2000研究論文 高野 希 半導体実装用低熱膨脹・高弾性率基板材料
2000特集 岡島 利幸 フリップチップ実装による, 5GHz帯トランシーバMMICの高周波特性の評価
2000特集 宇佐美 光雄 非接触ICカード
2000特集 河合 和久 デジタルビデオカメラ
2000特集 金井 亮 薄形Note-PC実装技術
2000特集 高橋 正浩 携帯電話
2000特集に寄せて 安食 弘二 特集に寄せて
2000その他 傳田 精一 日本-韓国共同実装技術セミナー報告
2000その他 井上 良規 JIEP関西ワークショップ'99報告
2000その他 中祖 昭士 IMAPS '99視察団報告
2000その他 沖川 進 IMAPS '99国際会議報告
2000講座 稲葉 敦 ライフサイクルアセスメントとエコデザイン
2000講座 大塚 寛治 高速回路の実装は今後どうなる
2000講座 伊東 謙太郎 太陽電池とその性能
2000解説 森 義明 ハロゲン処理による大気圧下でのフラックスレス低温固相接合
2000速報論文 杜 伯学 汚損したプリント配線板の表面絶縁破壊に及ぼす印加磁界と印加直流電界との相対的角度の影響
2000技術論文 橋元 伸晃 応力解析に基づく高信頼性T-CSPの開発
2000技術論文 山田 浩 高密度マイクロ視覚モジュール3次元実装技術 論文賞
2000技術論文 下屋敷 一夫 Sn-Ag系無鉛はんだの諸特性に及ぼすCu添加の影響
2000研究論文 二階堂 正人 実装ボード自動故障解析システム
2000研究論文 山田 宏治 小径および均一フィラー添加埋め込み樹脂の開発およびその樹脂埋め込み型高周波MCMへの応用
2000研究論文 岩城 秀樹 全層IVH構造樹脂多層プリント配線板のビアおよびSBBによる接続部の高周波特性
2000特集 高橋 邦明 電子機器実装の将来動向―アンケートに見る電子機器実装の未来像
2000特集 本多 進 マイクロ接続技術の動向と課題
2000特集 牧 秀哉 高周波積層インダクタ
2000特集 中島 規巨 セラミック多層デバイス設計手法とその応用例
2000特集に寄せて 内海 和明 特集に寄せて
2000その他 貫井 孝 MES'99報告
2000講座 小澁 弘明 循環型経済社会構築に向けて企業は何をすべきか
2000講座 本田 信行 環境調和型樹脂難燃対策と今後の行方
2000講座 畠山 賢一 電磁波の吸収・遮蔽技術
2000技術論文 小川 悟 フリップチップ実装用ビルドアップ多層配線板の開発
2000技術論文 宮岡 正雄 高速プリント配線板におけるクロストークノイズ解析
2000研究論文 雨海 正純 チップスケールパッケージ材料の特性化
2000研究論文 片山 順一 電解酸化亜鉛膜による樹脂の透明導電化
2000研究論文 村上 元 熱粘弾性解析によるCSP-μBGAのエラストマ構造の最適化設計
2000特集JIEP技術委員会特集 2000年エレクトロニクス実装技術の動向―エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る
2000研究論文 永峰 聡 レーザ照射無電解めっきによる金のライン状パターンの形成
1999巻頭言 遠藤 優 「競争」と「協調」
1999その他 石井 正美 IMAPS '98視察団報告
1999その他 宇都宮 久修 国際実装技術フォーラム'99印象記
1999その他 山中 正策 '99ワークショップ報告
1999講座 須賀 唯知 エコデザインと持続可能な発展
1999講座 宮川 文雄 システムLSI化で実装技術は今後どうなる
1999解説 作山 誠樹 赤外線リフロー技術
1999技術論文 岡崎 勝彦 80Gbit/sATMスイッチMCMの開発
1999技術論文 川野 龍介 640Gb/s WDMインタコネクション用超小型10Gb/s光モジュール
1999技術論文 佐々木 伸一 プログラマブルバックプレーン接続技術
1999技術論文 大野 幸春 光バス用ファイバ布線ボードと簡易結合型光モジュールの開発
1999研究論文 竹本 正 Sn-3.5Ag鉛フリーソルダヘのPb添加による電気化学的ぬれ性改善機構
1999特集 上野 修 CAD設計とEMC設計の統合化
1999特集 樽井 勇之 EMCを考慮した設計支援ツール
1999特集 冨永 弘幸 EMIシミュレーションによるモデル解析と設計支援
1999特集 小暮 裕明 EMIシミュレーション技術の現状と最近の話題
1999特集 須藤 俊夫 EMC設計の展望と最近の話題
1999特集に寄せて 澁谷 昇 特集に寄せて
1999特集E. Jan VARDAMANMicrovia Technology Trends: Product Boards and IC Packages
1999特集 Burton CARPENTERBuild-up Substrate Technology Use in Semiconductor Packages
1999特集 江間 富世 全層IVH構造樹脂多層プリント配線板の携帯電話への採用
1999特集 藤崎 久司 携帯電話へのビルドアップ配線板の応用事例
1999特集 桑田 秀典 見えるラジオの超小型実装
1999特集 八甫谷 明彦 ノートパソコンにおけるビルドアッププリント配線板の応用例
1999特集 塚田 裕 ウエアラブルコンピュータ
1999特集 小菅 克也 ビデオ
1999特集 猪川 幸司 これからのビルドアップ配線板に求められる構造とその設計環境について
1999特集 大坪 祐司 ビルドアップ配線設計, ノイズ, 熱対策, インピーダンス整合等の設計手法とシミュレーション技術
1999特集 白石 和明 全層IVH構造樹脂多層プリント配線板
1999特集 佐藤 由純 導電性バンプ層間接続配線板
1999特集 高崎 義徳 ビルドアップ配線板の工法と特徴
1999特集 竹原 栄治 液状タイプビルドアップ用絶縁材料
1999特集 入野 哲朗 ビルドアップ配線板用絶縁材料
1999特集 山上 芳一 ビルドアップ用感光性フィルム
1999特集 高橋 亨 ビルドアップ配線板用絶縁材料の現状と課題
1999特集 塚田 裕 ビルドアップ配線板の現状と将来―総論
1999その他 津田 建二 4th Singapore-Japan Microelectronics Packaging Technology Seminarから
1999その他 熊沢 鉄雄 信頼性解析技術委員会ワークショップレポート
1999講座 加藤 俊夫 フリップチップ実装技術の現状と今後の課題
1999講座 安藤 護俊 AOIのソフトウエア技術
1999研究論文 田中 善喜 回路板用液晶ポリマーフィルムの熱膨張係数と微細構造に関する研究
1999研究論文 縄舟 秀美 ポリイミド樹脂およびエポキシ樹脂の表面改質を利用するDirect Metallization に関する基礎的研究
1999研究論文 野口 裕之 鉛フリーはんだ分散導電性プラスチックにおける金属凝集粒防止対策
1999研究論文 野口 裕之 鉛フリーはんだ分散導電性プラスチックの開発
1999研究論文 野口 裕之 樹脂母型への低融点Bi合金射出による立体細線回路の成形
1999特集 佐藤 隆志 光回路実装における90度光路変換技術
1999特集 佐々木 浩紀 チップ間光配線用平板光学素子光回路
1999特集 後藤 顕也 光ディスクヘッドの実装技術と将来技術動向
1999特集 逸見 直也 テラビット超大容量光スイッチ
1999特集 谷内 哲夫 光実装の基盤技術
1999特集に寄せて 高原 秀行 光回路実装技術特集に寄せて
1999その他 浜口 真佐樹 第13回マイクロエレクトロニクスショー報告
1999その他 田中 國昭 1999 IEMT/IMCシンポジウム報告
1999講座 本多 進 半導体テクノロジに急接近する基板・パッケージ技術の動向
1999講座 鳥越 勝明 PWBのメカニカルドリリング
1999速報論文 横沢 眞覩 鉛フリーはんだ接続の信頼性に及ぼすリフトオフの影響
1999技術論文 八甫谷 明彦 ノートパソコン用1-3層接続構造ビルドアッププリント配線板の開発
1999研究論文 清野 紳弥 BGA接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中のCuコアの影響
1999研究論文 中村 省三 FCA方式による半導体デバイスの熱粘弾性解析による反り変形挙動の予測 論文賞
1999研究論文 伊東 伸孝 BGA/CSPはんだ接合部のはく離強度評価
1999特集 于 強 エレクトロニクス実装における機械的信頼性
1999特集 高野 希 プリント配線板の電気的信頼性
1999特集 津久井 勤 電子機器の高密度実装化と信頼性
1999特集 原 靖彦 検査技術の動向―外観検査
1999特集 小林 正 検査技術の動向―電気検査
1999特集に寄せて 津久井 勤 特集に寄せて
1999その他 橋本 薫 '99 JIEPインターネプコン特別セミナーレポート
1999講座 酒見 省二 CSP, FC実装技術の動向
1999講座 山岡 亞夫 エレクトロニクス分野におけるフォトポリマー (下)
1999技術論文 山口 美穂 新規異方導電性フィルムの開発
1999技術論文 大内 二郎 高誘電率基板材による放射ノイズ抑制の実験的考察
1999技術論文 下地 輝明 銀を用いた触媒の特性とプリント配線板への応用
1999研究論文 長坂 崇 厚膜基板の低残留応力設計
1999研究論文 沖村 浩史 導電性酸化物薄膜の生成とその電気的特性に及ぼすアニーリング効果
1999特集 今井 正治 システムLSIの上流シミュレーション技術
1999特集 増田 弘生 T-CADおよびその応用
1999特集 金杉 昭徳 配置配線における各種アルゴリズムについて
1999特集 吹野 正弘 プリント回路板設計におけるノイズ解析と総合CAD
1999特集 高橋 邦明 設計におけるはんだ付け熱応力評価と解析
1999特集 菊地 秀雄 プリント配線板のレイアウトコンパクション
1999特集に寄せて 金杉 昭徳 特集に寄せて
1999その他 岩瀬 暢男 MES '98報告
1999講座 桂 浩輔 光実装技術の将来展望―夢
1999講座 武田 修 はんだ代替の導電性接着剤は今後どう進展するのか?
1999講座 山岡 亞夫 エレクトロニクス分野におけるフォトポリマー (上)
1999解説 藤井 積 ファインライン用銅箔の現状と課題
1999データシート 棚橋 真也 ハードウエア記述言語による各種加算器の性能評価
1999技術論文 東 昌彦 高熱膨張性セラミック多層基板とプリント配線板とのはんだ接合信頼性
1999研究論文 荘司 郁夫 AuとIn-Sn系はんだの界面における金属間化合物成長過程
1999研究論文 菅沼 克昭 Sn-Bi合金を用いたフローはんだ付けのLift-off発生に及ぼす諸因子の効果 論文賞
1999研究論文 野口 裕之 共晶はんだの射出成形による立体配線
1999研究論文 佐藤 隆志 光表面実装用ミラー付き高分子光導波路とスポットサイズ変換付き半導体レーザの結合特性
1999特集 竹村 賢三 フリップチップ接続用異方導電材料
1999特集 武市 元秀 ベアチップ実装用ACF
1999特集 伊藤 真一郎 CSP用テープ材料
1999特集 田中 善喜 LSI実装用液晶ポリマー材料
1999特集 信耕 豊太郎 高機能性有機実装基板材料
1999特集に寄せて 嶋田 勇三 特集に寄せて
1999その他 高木 清 Electronic Circuits World Convention 8印象記
1999その他 二瓶 公志 IMAPS '98国際会議報告
1999その他 片山 祐三 JIEP関西ワークショップ'98報告
1999その他 和嶋 元世 第25回セミナー報告「21世紀の実装技術~材料から製品まで~」
1999講座 三上 修 光・電気プリント配線板をベースとした光表面実装技術
1999講座 菅沼 克昭 鉛フリーはんだの実用化方向と取り組むべき課題
1999講座 佐藤 祐一 リチウムイオン二次電池
1999技術論文 石川 浩嗣 AlベースBGAはんだボール接合部の疲労寿命評価
1999研究論文 福井 啓介 CSP実装に用いる高アスペクトバンプめっき
1999研究論文 木崎 幸男 酸性溶液でのニッケル-はんだ (鉛/スズ) 選択エッチング技術
1999研究論文 野中 重嗣 水晶振動子マイクロバランス法を用いたイオンマイグレーションの検討―塩およびインヒビターの影響―
1999特集JIEP技術委員会特集 1999年エレクトロニクス実装技術の動向―エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る
1998巻頭言 川西 剛 新学会 (エレクトロニクス実装学会) 発足に際して
1998特集E.Jan VARDAMAN Semiconductor Packaging Roadmaps from Around the World
1998その他 藤本 博昭 第46回エレクトロニクス実装技術研究会報告
1998講座 清水 健男 光モジュールー光コネクタと光ファイバ実装技術
1998講座 西田 秀行 TFT液晶表示パネル実装の現状と今後の課題
1998講座 清水 義憲 接着という現象の理解のために
1998技術論文 細矢 正風 広帯域リードレス (LSuB) キャリアを用いた超高速IC実装技術
1998技術論文 大内 二郎 並列接続デカップリングコンデンサのインピーダンス解析
1998研究論文 石橋 純一 ビルドアップ配線板における層間接続の密着性に及ぼす諸因子について
1998研究論文 中谷 直司 任意形状ブロックを対象とした一配置手法
1998特集 和深 裕 半導体パッケージの電源端子の高周波電流推定
1998特集 和田 修己 EMCを考慮したICの実装
1998特集 岩瀬 暢男 半導体パッケージの熱とEMC
1998特集Bruce ARCHAMBEAULT The Computation of Radiated Emissions from Computer Chip and Packages
1998特集 服部 佳晋 半導体のRFノイズイミュニティ
1998特集 中村 篤 半導体バッケージのEMI評価
1998特集に寄せて 越地 耕二 特集に寄せて
1998その他 津田 建二 3rd Singapore-Japan Microelectronics Packaging Technology Seminarから
1998特集 須藤 俊夫 ベアチップバーンインの現状と課題-パネルディスカッション報告
1998特集 中田 義朗 ウエハバーンイン技術の現状と課題
1998特集 間仁田 祥 ウエハめっきバンプ技術-金およびはんだバンププロセス
1998特集 銅谷 明裕 ユーザからみたベアチップ品質保証―KGD/ベアチップ実装研究会の狙いと活動
1998特集 水本 尚吾 CSP実装に対応するビルドアップ配線板の現状と今後の展開
1998特集 佐藤 文孝 レーザ技術による高密度BGA基板
1998特集 池水 守彦 多ピンBGAの開発動向
1998特集 飯沼 芳夫 有機リジッド基板によるBGA・CSP・COB
1998特集 高井 正 フリップチップCSP
1998特集 吉岡 修 テープタイプCSPとその材料技術
1998特集 西山 芳朗 μBGAの信頼性について
1998特集 平山 伸樹 D2BGA CSPの実装技術と信頼性
1998特集 雨海 正純 CSP/BGA実装のシミュレーションによる信頼性
1998特集 嶋田 勇三 CSPによる三次元メモリモジュール実装
1998特集 高橋 邦明 ノートPC用BGA・CSP実装技術と評価方法
1998特集 細野 洋行 CSPの実装信頼性評価の現状と課題
1998特集 濱口 恒夫 異方性導電接着フィルムを用いたフリップチップCSP
1998特集 山口 盛司 携帯情報通信機器のCSP実装技術
1998特集に寄せて 高橋 邦明 「BGA・CSP・KGDの動向」特集の趣旨
1998講座 竹村 浩二 光モジュール―パッケージ技術
1998講座 西原 幹雄 ICパッケージは今後どうなる
1998講座 須藤 俊夫 デジタル回路とノイズ
1998研究論文 清田 優 “ビルドアップ法プリント配線板”の製造を目的としたエポキシ系感光性樹脂のスルホン化を利用するダイレクトプレーティング論文賞
1998研究論文 山田 宏治 樹脂埋め込み型高周波MCMの新構造とエッチング/プレス一括成形工法
1998研究論文 口井 敏匡 プリント回路板上のTTL組み合わせ回路の電源電流による断線故障検出法
1998その他 齊藤 雅之 '98ワークショップ報告
1998解説 村田 敏一 Pbフリーはんだとその応用
1998特集 浅野 靖宏 鉛フリーとVOCフリーのソルダペースト
1998特集 王 錦文 VOCs対応フラックス
1998特集 渋屋 隆志 VOCsの有害性と実態
1998特集 本多 進 環境調和型実装の重要性と高密度実装との共存について
1998その他 深水 一磨 第12回マイクロエレクトロニクスショー報告
1998その他 立川 巖 1998 IEMT/IMCシンポジウム報告
1998講座 竹間 清文 光ピックアップモジュールとその実装技術
1998講座 八月朔日 猛 ビルドアップ多層配線板の合理化プロセスの提案
1998技術論文 桃井 義宣 半導体パッケージ配線の強度評価
1998技術論文 六川 裕幸 プラスチック光ファイバ (POF) を用いた高速光モジュールと光インタコネクション技術への応用
1998研究論文 竹本 正 パルスYAGレーザを用いたPbフリーマイクロソルダリング特性の検討
1998解説 西垣 進 低温焼成基板の次世代自動車部品への応用
1998特集 柿井 俊昭 多チャネル光コネクタの現状と将来
1998特集 笠原 健一 光インタコネクトの現状と将来
1998特集 山中 直明 ATM交換機への光インタコネクト応用
1998特集 西村 信治 超並列計算機RWC-1における光実装技術
1998特集 石川 正俊 光インタコネクションで変わるコンピュータの世界
1998特集に寄せて 桂 浩輔 光インタコネクション特集に寄せて
1998講座 佐々木 誠美 光モジュール―光通信モジュールと実装技術
1998講座 森永 素安 講座「絵解き・光実装技術入門」再開講にあたって
1998講座 石井 正人 ビルドアップ多層配線導体 (銅層) の信頼性に関する留意点
1998講座 縄舟 秀美 無電解めっきのベーシックサイエンス
1998速報論文 杉本 聡 平板筐体を利用した放射ノイズ抑制方法の検討
1998速報論文 石野 正和 テープ状フィルムの一括積層方式による多層配線板の開発
1998技術論文 高橋 亨 サンドブラスト法によるビルドアップ基板のIVH形成
1998技術論文 佐藤 知稔 CSPのリワーク技術と信頼性
1998特集 春日 壽夫 高密度実装における標準化, 技術ロードマップの業界の動き
1998特集 須賀 唯知 電子システムインテグレーション―通産省研究会の中間報告
1998特集 竹中 修 自動車用エレクトロニクス製品
1998特集 山下 喜市 通信システム
1998特集 畑田 賢造 デバイス実装の最先端設計思想
1998特集に寄せて 岩瀬 暢男 特集に寄せて
1998速報論文 坂口 茂樹 Pbフリー電極端子膜とPbフリーはんだの接合特性
1998技術論文 藤波 知之 無電解銅めっきによるポーラス状皮膜の形成
1998技術論文 大内 二郎 クロックパターン形状と不要輻射
1998研究論文 海老原 理徳 BGAパッケージはんだ接合部の疲労強度評価
1998研究論文 山下 喜市 樹脂埋め込み型フェイスアップ高周波MCM
1998研究論文 中村 健次 電解めっきによるバンプ成長過程の解析
1998特集 大塚 寛治 2010年の夢21世紀に向けての実装技術
1998特集 内田 禎二 2010年の夢光エレクトロニクスのさらなる発展を期待して
1998特集 村上 元 半導体パッケージ実装技術と今後の動向
1998研究論文 于 強 BGAはんだ接合部の形状を考慮した疲労寿命評価

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