エレクトロニクス実装学会誌20巻6号(9月号)を発刊しました

巻頭言

教育の場としての学会

　／産業技術総合研究所，東京大学　日暮栄治

特集／Heterogeneous Integration

特集に寄せて

　／産業技術総合研究所，東京大学　日暮栄治371

LSI上MEMSによるヘテロ集積化

　／東北大学　江刺正喜，田中秀治372

ニューラルネットワークIC搭載MEMSマイクロロボットにおけるHeterogeneous Integration

　／日本大学　内木場文男，金子美泉，齊藤　健376

グラフェン基板上への異種機能集積化について

　／徳島大学　永瀬雅夫382

MID：金属・樹脂複合体が目指すもの

　／東京大学　新野俊樹387

光電変換膜積層型固体撮像デバイスの開発

　／日本放送協会　久保田　節391

直接接合法を利用したSOI基板上III-V族半導体光デバイス作製技術

　／東京工業大学　西山伸彦396

小型高機能な集積型光デバイス実現に向けた石英系平面光波回路におけるヘテロジニアス集積技術の展開

　／日本電信電話　倉田優生401

デバイス内蔵基板実装技術の最新動向

　／秋田銀行　土門孝彰407

IoT時代を支えるHeterogeneous Integrationパッケージ ─2.5D/2.1D SiPとFan Out-Wafer Level Package─

　／ソニーセミコンダクタソリューションズ　尾崎裕司413

平成28年技術賞受賞講演

部品内蔵パッケージ MCeP® (Molded Core embedded Package) の開発

　／新光電気工業　田中功一，町田洋弘，中村篤司，梅原正人，小山鉄也418

概要

高密度3 次元実装としてPoP(Package on Package)構造が広く採用されている中，パッケージ上面全面に他の半導体パッケージや電子部品が搭載可能な部品内蔵パッケージMCeP®(Molded Core embedded Package) を開発した。MCeP®は，上基板，ICチップが内蔵される埋め込み層，下基板の3層構造となっており，上下対称に近い構造にするとともに，基板厚や基板材料を最適化することでパッケージ反りを小さくしている。またICチップだけでなく，抵抗やキャパシタなど受動部品の内蔵も可能である。製造プロセスには，既存の半導体アセンブリ技術を適用し，高い製造歩留り，短TAT(Turn Around Time)を実現した。2014年よりモバイル機器用途のパッケージ向けに量産を開始している。

研究室訪問

東北大学学際科学フロンティア研究所／電気通信研究所島津研究室

　／東北大学　島津武仁425

2017 関西ワークショップ開催報告426

ミッションフェローの広場428

本会だより430

会告①～③

学会誌等の投稿規程／運用細則・査読について・原稿執筆の手引き④～⑩

賀詞広告募集

第27回　2017ワークショップ

ICEP-IAAC 2018

一般財団法人電子回路基板技術振興財団　平成29年度助成事業