エレクトロニクス実装学会誌は、エレクトロニクス実装に関する研究論文・最新技術動向を探る特集記事などを奇数月に隔月刊行しております。毎年8月には全冊特集号を発行しています。論文の投稿は随時受付しています。

投稿される方へ

  • HOME »
  • 投稿される方へ

投稿される方へ_エレクトロニクス実装学会誌

エレクトロニクス実装学会誌への論文投稿に関する情報を掲載しております。
論文を投稿する前にお読みください。
論文投稿・査読管理システム(Editorial Manager)より投稿頂けます。
※英文論文誌”Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging(Trans JIEP)”にご投稿いただく際は、hensyu@jiep.or.jp(編集事務局)まで原稿一式をメール送付ください。
 
皆様の投稿をお待ちしております。

PAGETOP
Copyright © エレクトロニクス実装学会 All Rights Reserved.