エレクトロニクス実装学会誌は、エレクトロニクス実装に関する研究論文・最新技術動向を探る特集記事などを奇数月に隔月刊行しております。毎年8月には全冊特集号を発行しています。論文の投稿は随時受付しています。

実装技術分野・キーワード

keyword:エレクトロニクス実装学会誌_専門分野とキーワード

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キーワード
材料技術樹脂・有機材料樹脂, 低誘電率材料, 誘電性ポリマー, 熱硬化性樹脂, 熱可塑性樹脂, 感光性樹脂, 導電性高分子, 液晶, 封止材料, 接合材料, 接着剤, レジスト, フィルム, インク, 導電性ペースト, エポキシ・エポキシレジン, ポリイミド, 銅張積層板, 光ファイバ導波路
ガラス・セラミック材料半導体, 磁性体, 圧電材料, 高誘電率材料, 低誘電率材料, コンデンサ材料, 導電性セラミックス, 結晶化ガラス, ガラス繊維, ガラスクロス, 無機フィラー, ペースト, 保護膜, 光ファイバ, 層間絶縁膜, 複合基板, Pbフリー
金属材料配線材料, 抵抗材料, 磁性体, 電極材料, はんだ, 鉛フリーはんだ, リードフレーム材料 金属箔, 銅箔, 導電性フィラー, 金属微粒子, メタルベース基板, 銅張基板, ペースト, めっき, 腐食, 触媒
回路・実装設計/ 電磁特性技術回路・実装設計技術CAD, 配線板パターン設計, 回路シミュレーション技術, 接続実装設計, 放熱実装設計, 半導体パッケージ設計, デジタル回路設計, 検査実装設計, CAE, チップ・パッケージ・ボード協調設計, 3次元実装設計, 実装シミュレーション技術, シグナル・インテグリティ設計,パワー・インテグリティ設計, 平衡伝送/不平衡伝送, EMC実装設計, 高速高周波実装設計
電磁特性技術高速・高周波伝送線路, 高速・高周波特性シミュレーション, 高速・高周波特性測定・評価, 高速・高周波部品・材料, 高速・高周波用パッケージ, 高速・高周波デバイス, 無線モジュール, EMC測定評価, メタマテリアル, アンテナ実装, EMCシミュレーション, EMCモデリング, エミッション, サセプタビリティ, イミュニティ, ESD(Electrostatic Discharge), EMC用部品・材料, 高周波材料測定・評価, EMI, 無線電力伝送
特性解析・評価技術機械強度、構造、 応力解析評価技術変形, 応力, 疲労, ひずみ, そり, ねじれ, 応力解析, 脆性破壊, 延性破壊, 弾性, 靱性, き裂, クリープ, 破断, せん断, 有限要素法, 熱膨張係数, 膨張率, コフィン・マンソンの式, 寿命, ヤング率, ポアソン比
回路形成・配線板製造技術めっき・エッチング回路形成パターン形成, 成膜プロセス, 真空成膜技術, メタライズ, アディティブ, サブトラクティブ, めっき, エッチング, 表面処理, 洗浄・前処理, 露光・現像
有機材料プロセス多層配線板構造及びプロセス, 多層化技術, 層間接続技術, ビルドアップ, 積層接着, ラミネート, 樹脂硬化, 印刷, 塗布, 研磨, 穴あけ, デスミア, アートワーク, レジスト, 各種マスク形成技術(レジスト・フォトマスク等), モールド
無機材料プロセス多層配線板構造及びプロセス, 多層化技術, 層間接続技術, 焼結・焼成技術, 印刷, セラミック, ガラス, ゾルゲル, ペースト, バインダ, ドクターブレード, ミリング, ガラスセラミック, 穴あけ
配線板および製造技術一般リジッド配線板, フレキシブル配線板, ビルドアップ配線板, 複合配線板,インターポーザ/サブストレート, HTCC/LTCC, メタルベース/メタルコア, MID基盤技術
信頼性解析技術機械強度・構造信頼性延性, 疲労, 破壊, き裂, 機械衝撃, 振動衝撃, 強度, 靱性, 応力解析/シミュレーション, 寿命, 熱応力/シミュレーション, 膜応力, 応力設計, 熱応力設計, 熱解析, クリープ
絶縁信頼性短絡, 絶縁, マイグレーション, デンドライト, CAF, 絶縁抵抗, 耐電圧, 耐湿性, 寿命, 電気的寿命評価/シミュレーション, ウィスカ
接続信頼性実装材料,はんだ, 金属間化合物, 接合,拡散,疲労,応力, 接触抵抗, 接続抵抗, 寿命, クリープ
電子回路部品実装技術電子部品技術電子部品, モジュール, 高周波部品,集積・複合部品, チップ部品, ビルドアップ配線板, 部品内蔵配線板, FPC, 積層, 厚膜素子, 薄膜素子, コンデンサ, 抵抗, コイル, マイクロマシン, フィルムキャリア
接合・接続技術表面実装, インターコネクション, ダイボンド, フリップチップ, ワイヤボンディング, TAB, COB, COC, COG, COW, COF, ゼブラゴム
検査および装置技術積層厚さ検査, 穴形成・検査, めっき, 露光, 配線板外観検査, 配線板電気検査, 内部検査, 表面処理・検査, エッチング, パターン形成・検査, 実装板外観検査, 実装板電気検査, その他の検査
光回路実装技術光実装, 光表面実装, 光インタコネクション, 光I/O, 光モジュール, 光部品, 光集積, 光ファイバー, 光回路, 光導波路
環境調和型実装技術廃棄物, リサイクル, VOC,鉛フリー, ハロゲンフリー, 省エネルギ, 効率改善, 長寿命化, 熱管理, 資源削減, 資源保護, プロセス改善, 代替物質, 化学物質管理, 環境分析・解析, 環境対応, 再生可能エネルギ
半導体パッケージ・ モジュール技術パッケージSOP/SOJ, QFP, BGA/CSP, ワイヤボンディング, TAB, リードフレーム, インタポーザ, ウエハレベル, フリップチップ, バンプ, 樹脂, めっき, 封止(モールド), 信頼性/解析, 設計
モジュール技術・SIP技術MCM, ハイブリッドIC, 3次元構造, スタック, 信頼性/解析, 設計
マイクロメカトロニクス実装技術(MEMS)MEMS実装, MEMS-CMOS集積化, 光MEMS実装, 流体MEMS実装, マイクロエネルギ源, エネルギーハーベスト, ウエハボンディング, マイクロマシニング, ナノインプリント, 微細部品成型, 三次元加工, ユビキタスシステム, センサネットワーク, ウエアラブルデバイス, マイクロシステム融合, ヘテロ集積化
部品内蔵技術ウエハレベルパッケージ, ビルドアップ, ガラスエポキシ基板, ベアチップ, 薄型化, 高機能モジュール, モバイル機器, 三次元実装, IC内蔵, 配線層
プリンタブルデバイス実装技術フレキシブル, ナノインク, 電子ペーパー, ラージエリアフレキシブルエレクトロニクス, カーボンナノチューブ, 金属ナノワイヤ, グラビア, 転写印刷, フレキソ印刷, インクジェット
サーマルマネジメント技術冷却技術, 放熱技術, 熱伝導, 熱伝導率, 放射, 対流, 放射, ファン, ヒートシンク, フィン, ヒートパイプ, TIM, 熱抵抗, 熱容量, 熱物性, マイクロナノスケール熱輸送, データセンター, 相変化, 温度予測, 温度計測, 定積比熱, 黒体, 熱暴走, 過度温度上昇, チップジャンクション温度, 熱回路網法, ペルチェ効果, ステファン・ボルツマン定数
パワーエレクトロニクス--(検討中)--
カーエレクトロニクス--(検討中)--
ヘルスケアデバイス実装技術--(検討中)--

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