2017年5月　実装学会誌月間アクセス数TOP5(J-STAGE)

エレクトロニクス実装学会誌　2017年5月アクセス

J-STAGE上で月間アクセス数(論文等PDFダウンロード・書誌事項閲覧)の多かったものを紹介します。

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論文等PDFダウンロード数

• EBSD法の基礎原理と材料組織解析への応用
• 導電性接着剤の概要
• パワーモジュールのパッケージ技術動向
• 車載エレクトロニクスの動向と電子回路基板の進化
• 高次の高耐熱性エポキシ樹脂の分子設計
• エポキシ樹脂の構造制御による高機能化

論文等書誌情報閲覧数

• EBSD法の基礎原理と材料組織解析への応用
• 大気圧プラズマを用いたフッ素樹脂と異種材料の革新的接合技術
• 高分子の自己組織化を利用する半導体微細加工技術と材料開発への展望
• はんだ接続部のエレクトロマイグレーション断線現象
• HASTおよびAir-HAST評価技術と課題
• 硫酸－過酸化水素エッチング液による銅のエッチングレートに結晶組織が及ぼす影響
• 銅張り誘電体積層基板に関する材料定数の測定結果を用いたマイクロストリップ線路の伝搬定数の高精度評価