エレクトロニクス実装学会誌 2021年8月アクセス
J-STAGE上で月間アクセス数(論文等PDFダウンロード・書誌事項閲覧)の多かったものを紹介します。
※2017年11月よりJ-STAGEと集計方法をあわせました。
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- Low Dk/Df Polyimide Adhesives for Low Transmission Loss Substrates
- Design of Via Structure for High-speed Signal Transmission in Multilayer Circuit Board
- Evaluation of Residual Stress and Warpage of Device Embedded Substrates with Piezo-Resistive Sensor Silicon Chips
- Transient Thermal Characterization for GaN HEMTs with p-Type Gate
- Evaluation on Mechanical Properties of Sn-Bi-Ag Solder and Reliability of the Solder Joint
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- Trans.JIEP, エレクトロニクス実装学会誌