エレクトロニクス実装学会の英文論文誌”Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging(Trans JIEP)”では、次号Vol.9発刊(2016年12月)に向けて投稿を受け付けております。
- 初回受付期限：2016年8月1日
- 第2回受付期限：2016年8月19日(可能な限り次号への掲載に向けて審査を進めますが、審査の状況によっては翌年の掲載となる場合もあります。1日でも早く投稿いただければありがたいです)
- 投稿方法：編集事務局宛にメールで投稿ください(hensyu(at)jiep.or.jp)
今年度より、掲載決定した論文は発刊を待たずに公開されるようになります
