エレクトロニクス実装学会誌19巻3号の掲載記事が「日経テクノロジーオンライン」で紹介されました。

テストのビッグデータ活用による半導体業界の検査技術の進化(Vol.19 No.3 特集「ものづくりイノベーションにおけるプロセス評価と検査」解説記事)

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