エレクトロニクス実装学会誌20巻1号の掲載記事が「日経テクノロジーオンライン」で紹介されました。
システムインテグレーション実装技術を牽引しはじめ第2ステージに入ったファン・アウト・パッケージとこれを支える材料(Vol.20 No.1 特集「エレクトロニクス実装技術の現状と展望」システムインテグレーション実装技術委員会 解説記事)
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