エレクトロニクス実装学会誌20巻5号(8月号)を発刊しました

巻頭言

JIEPのさらなる発展に向けて

　／東芝　齊藤雅之

特集／光回路実装の現状と将来展望

特集に寄せて

　／慶應義塾大学　平　洋一270

次世代光インターコネクションの要素技術

ポリマー光導波路の研究開発動向

　／慶應義塾大学　石榑崇明271

ボード内高速光伝送技術（ポリマー光導波路）

　／住友ベークライト　荒井進也278

光電気混載基板技術

　／京セラ　松原孝宏282

光トランシーバの動向

　／日本オクラロ　平本清久286

光インターコネクションのための光接続技術

　／沖電気工業　太縄陽介289

シリコン(Si) フォトニクス技術とその光電子集積システムへの応用

　／技術研究組合光電子融合基盤技術研究所　藏田和彦，竹村浩一296

システムへの適用

ハイエンドシステムにおける光インターコネクション

　／慶應義塾大学　平　洋一302

ハイパフォーマンスコンピュータにおける光インターコネクションの将来展望

　／富士通アドバンストテクノロジ　中村直樹308

HPCシステムの動向と光インターコネクションの展望

　／富士通研究所　青木　剛313

光インターコネクションを応用した高精細映像伝送

　／パナソニック　近藤直幸，富士ゼロックス　舟田雅夫，萩原哲也，前田智嗣319

光インターコネクションの実装形態とその展望

　／古河電気工業　那須秀行324

装置内多チャンネル光配線技術

　／日立製作所　中條徳男329

次世代光インターコネクション技術

高速多値変調用光送信器向け実装技術

　／日本電信電話　綱島　聡，田野辺博正，金澤　慈，荒武　淳332

光回路表面実装のための共振器集積導波モード共鳴素子

　／産業技術総合研究所　金高健二，京都工芸繊維大学　井上純一，裏　升吾336

フォトニクスポリマを用いた次世代光接続：自己形成光導波路の展開

　／宇都宮大学　杉原興浩，Freddy Susanto TAN，東海大学　藤川知栄美，マレーシア工科大学　三上　修341

『光I/Oコア』の最新開発状況

　／技術研究組合光電子融合基盤技術研究所　竹村浩一，藏田和彦345

ボード実装用SF光コネクタのランダム接続損失

　／千葉工業大学　長瀬　亮351

VCSELを用いたMMF長距離伝送の現状と今後の展望

　／古河電気工業　長島和哉，那須秀行355

標準化動向

高速光伝送技術標準化動向

　／富士通オプティカルコンポーネンツ　磯野秀樹360

光配線板の国際標準化動向

　／ハットラボ　林　武弘364

本会だより369

会告① ～ ③

学会誌等の投稿規程／運用細則・査読について・原稿執筆の手引き④ ～ ⑩