エレクトロニクス実装学会誌21巻5号(8月号)を発刊しました

巻頭言

産と学を貫く光芒

　／日本大学　内木場文男

特集／21 世紀のシステム設計

特集に寄せて

　／群馬大学　菊地秀雄，三菱電機　島嵜　睦354

回路設計

平衡度の異なる線路の接続とモード変換

　／岡山大学　豊田啓孝357

非対称な等長配線差動伝送線路の不平衡と電磁放射特性

　／電気通信大学　萓野良樹，井上　浩361

システムボードのEMI解析とノイズ源としてのLSIモデル

　／ソシオネクスト　山本浦瑠那，ATEサービス　住永　伸368

RF-IC実装ボードにおけるノイズ伝搬の評価

　／日本電気　塚本健太374

部品設計

IoTにおける通信モジュールとセンサの役割

　／サーキットネットワーク　梶田　栄380

パッケージ技術全体動向（ワイヤーボンディング技術からRDL技術へ）

　／IPTC　小林治文386

最新DDRメモリシステムのPI/SI解析の現状と問題

　／KEI systems　前田真一，日本電子回路工業会　益子行雄397

SiCインバータのEMIモデリング技術

　／東芝　前川佐理402

バウンダリスキャン技術におけるテスト容易化設計とその最新状況

　／愛媛大学　亀山修一，高橋　寛405

実装の設計

動作マージンを増やす基板設計へのアプローチ

　／アポロ技研　飯坂直也411

システムと製品の設計

マイクロ波によるワイヤレス給電システム設計

　／京都大学　篠原真毅416

EMC設計技術の進化

　／日本アイ･ビー･エム　櫻井秋久420

磁界共振結合を利用する近距離ワイヤレス通信

　／東京工芸大学　越地福朗425

シミュレーション駆動開発における超小型モビリティ用モータの高精度モデリング

　／群馬大学　白石洋一，茂木和弘，サンデンホールディングス　嶋村祐樹428

自動車へのワイヤレス電力伝送技術の動向と安全性へのシステム設計

　／早稲田大学　髙橋俊輔433

モデルベースによる超小型モビリティ用組込みシステム開発

　／群馬大学　茂木和弘438

設計ツール

電磁界／回路シミュレーションを高速化・高度化する夢～マルチドメイン・マルチスケール シミュレーションに向けて～

　／静岡大学　浅井秀樹444

三次元積層IC設計とモデリング手法

　／図研　長谷川清久447

独自のシステム設計構築から実装システム連携の効果

　／ファースト　早見進一452

無償で使えるシミュレータの紹介と実例

　／日本航空電子工業　池田浩昭457

本会だより470

会告①

学会誌等の投稿規程／運用細則・査読について・原稿執筆の手引き⑬ ～ ⑲

第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2018)開催案内②

第28回2018ワークショップ開催案内⑦