エレクトロニクス実装学会誌21巻6号(9月号)を発刊しました

巻頭言

技術融合・分野融合のすすめ

　／産業技術総合研究所　青柳昌宏

特集／エレクトロニクス実装学会20 周年記念特集号

特集に寄せて

　／産業技術総合研究所，東京大学　日暮栄治474

随想

エレクトロニクス実装学会の歩みとこれから

　／東芝　齊藤雅之475

エレクトロニクス実装学会(JIEP)発足から20年

　／明星大学　大塚寛治477

「実装」と共に40年

　／よこはま高度実装技術コンソーシアム　宮代文夫479

JIEP20周年　産と学からかかわって

　／日本大学　内木場文男481

JIEP研究会活動の20年を振り返って（先進実装・電子部品研究会を中心に）

　／サーキットネットワーク　本多　進483

ICEP学会活動回想記

　／ウェイスティー　福岡義孝485

エレクトロニクス実装学会春季講演大会を振り返って

　／サーキットネットワーク　髙木　清489

修善寺ワークショップ27年の歩み

　／次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合　西　眞一491

マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES)の歩みと不思議

　／中京大学　山中公博494

JIEP関西支部発足に至るまでのときを顧みて

　／京都大学　貫井　孝498

友景　肇先生と福岡大学半導体実装研究所とエレクトロニクス実装学会

　／福岡大学　加藤義尚501

編集委員会の活動を振り返って─査読はAI にまかせる時代が来るのか─

　／安日技研　安東泰博502

光回路実装技術委員会の活動を振り返って

　／宇都宮大学　杉原興浩504

ミッションフェローのあゆみ

　／産業技術総合研究所　藤野真久507

学会活動を振り返って

　／元エレクトロニクス実装学会　平田勝子509

JIEP事務局長時代の想いで

　／明星大学　橋本　薫510

エレクトロニクス実装学会創立20周年を記念しての思い出

　／元エレクトロニクス実装学会　茨木　修513

あの頃のJIEP事務局

　／元エレクトロニクス実装学会　梅垣淳一515

解説・総説

半導体パッケージの10年後に向けての課題

　／SBRテクノロジー　西尾俊彦518

半導体産業とシステムデザイン・インテグレーションの重要性
　─先端微細化・3次元化と実装技術の統合化に関する一考察─

　／山口大学　岡本和也，大阪大学　佐藤了平531

オンボード光インターコネクションの実装技術

　／古河電気工業　那須秀行，日本オクラロ　松岡康信，京セラ　松原孝宏542

エレクトロニクスを支えるめっき技術

　／関東学院大学　渡邊充広，本間英夫551

光MEMS実装技術のこれまでの進展と展望

　／九州大学　澤田廉士，野上大史，東京大学，産業技術総合研究所　日暮栄治558

印刷技術で拓く新しいエレクトロニクスの製造

　／産業技術総合研究所　牛島洋史，野村健一，日下靖之，金澤周介，堀井美徳，藤田真理子，山本典孝567

平成29年技術賞受賞講演

部品内蔵配線板EOMIN^TM (Embedded Organic Module Involved Nanotechnology) の開発

　／太陽誘電　宮崎政志，杉山裕一，猿渡達郎，濱田芳樹，秦　豊，小林浩之573

概要

　近年の電子機器には，小型化，高機能化および高速化が要求されている¹⁾。一方，実装技術には，これら電子機器の要求に対処するために，さらなる高密度化が要求されている^2),3)。しかしながら，従来のプリント配線板上への2次元的な部品の高密度実装には限界がきており，樹脂基板内に3次元的に部品を配置する部品内蔵技術が注目されている⁴⁾。われわれは，部品内蔵技術としてEOMIN^TM(Embedded Organic Module Involved Nanotechnology)を開発した。EOMIN^TMの特徴は，銅コアに形成したキャビティ内に電子部品を内蔵させることと，銅めっき技術により内蔵した電子部品と電気的な接続を取る点である。銅をコア材に用いることで，一般的な樹脂基板よりも高剛性を実現でき，発熱量の大きな電子部品を内蔵したEOMIN^TMを用いたモジュールでは，発熱した熱を銅コアに拡散させ，効率的にマザーボード側に放熱できる。また，銅めっきを用いた内蔵部品との接続は，従来のはんだによる接続と比較し，ヒートサイクル時の銅の塑性歪量が小さく，信頼性の高い接続技術であることが分かった。今回，われわれは，量産を開始している高密度実装技術としてEOMIN^TMを報告する。

研究論文

パワー半導体実装用接合材料の特性評価法

　／大同大学，KAMOME-PJ　山田　靖579

概要

パワー半導体実装に用いる，はんだやナノ粒子接合などの接合材料の特性評価法に関して検討した。実際の半導体素子，樹脂封止，あるいは太線のワイヤボンディングを用いた実装構造では，信頼性試験において故障の発生する箇所が複数になることが多く，接合材料単体の評価が難しいことがある。そこで，Si製のヒータチップを金属基板に接合した単純な試料を作製し，熱特性，基板めっきの依存性，パワーサイクル・冷熱サイクル・高温放置信頼性などを調べた。その結果，接合材料による特性の違いを評価できることがわかった。

速報論文

高解像三次元プリンタによる超狭ピッチバンプアレイ用プローブ

　／日本電子材料　永田一志，樊　利文，武田朋之，服部佐知子，関西大学　青柳誠司，鈴木昌人，兵庫県立工業技術センター　才木常正，瀧澤由佳子，立命館大学　安藤妙子，杉山　進586

プリント配線板の絶縁信頼性における温度加速性の調査

　／新光電気工業　中村和裕590

技術報告

銅ナノインクによる有機フィルム上での導電パターンの形成

　／石原ケミカル　南原　聡，川戸祐一，有村英俊594

講座

「シグナル・インテグリティ講座」第3回： 実際のボード設計における反射とその対策

　／シグナル・インテグリティ コンサルタント　碓井有三600

研究室訪問

大阪大学　大学院工学研究科マテリアル生産科学専攻システムデザイン領域

　／大阪大学　岩田剛治606

ミッションフェローの広場607

ICEP-IAAC2018 セッションサマリー608

関西ワークショップ2018 開催報告619

本会だより622

会告①～③

学会誌等の投稿規程／運用細則・査読について・原稿執筆の手引き④～⑩

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