2018年10月　実装学会誌月間アクセス数TOP5(J-STAGE)

エレクトロニクス実装学会誌　2018年10月アクセス

J-STAGE上で月間アクセス数(論文等PDFダウンロード・書誌事項閲覧)の多かったものを紹介します。
※2017年11月よりJ-STAGEと集計方法をあわせました。
「エレクトロニクス実装学会誌」は発刊から3年後、「Trans. JIEP」はすべて無料公開しています。

RSS配信の登録についてはこちら

月間アクセスランキング

• 熱硬化性樹脂の基礎
• 半導体デバイスにおけるワイヤボンディング技術
• ポリイミドの構造と物性
• HASTによる加速劣化試験
• 加速試験の現状と課題

 
英文論文誌　Trans JIEP　月間アクセスランキング

• Low Dk/Df Polyimide Adhesives for Low Transmission Loss Substrates
• Influence of Antimony on Reliability of Solder Joints Using Sn-Sb Binary Alloy for Power Semiconductor Modules
• Design of Via Structure for High-speed Signal Transmission in Multilayer Circuit Board
• Effects of Internal Stress of Electroless Nickel Plating on Solder Joining Strength
• Thermal Transient Test Based Thermal Structure Function Analysis of IGBT Package