エレクトロニクス実装学会誌 2020年6月アクセス
J-STAGE上で月間アクセス数(論文等PDFダウンロード・書誌事項閲覧)の多かったものを紹介します。
※2017年11月よりJ-STAGEと集計方法をあわせました。
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- Reducing Cracking in Solder Joint Interfacial Cu6Sn5 with Modified Reflow Profile
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- Study on Gate Bias Voltage Application Conditions to Prevent the Knee Voltage Shift of the SiC–MOSFET Body Diode Depending on Gate Bias Voltage during Transient Temperature Measurements
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- Trans.JIEP, エレクトロニクス実装学会誌