2017年1月1日付で学会誌20巻1号を発刊しました。
- 巻頭言
- Heterogeneous Integration and IOT Collaborative Packaging Innovations (Jean Trewhella)
- 特集
- エレクトロニクス実装技術の現状と展望(全技術委員会)
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エレクトロニクス実装学会誌は、エレクトロニクス実装に関する研究論文・最新技術動向を探る特集記事などを奇数月に隔月刊行しております。毎年8月には全冊特集号を発行しています。論文の投稿は随時受付しています。
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