2017年5月1日付で学会誌20巻3号を発刊しました。

巻頭言

博士の学位取得の勧め
　／群馬大学　白石洋一

特集／実用化が進む部品内蔵技術の最新動向

特集に寄せて
　／日本シイエムケイ　猪川幸司119
さらなる高密度実装の実現に向けた0201サイズチップ抵抗器の開発
　／KOA　山本静男120
部品内蔵基板の生産性向上に繋がるEDA技術
　／図研　松澤浩彦124
部品内蔵基板の電気検査～検査に何が求められているのか～
　／日置電機　満木秀彦130
福岡大学半導体実装研究所と，三次元半導体研究センターの紹介
　／福岡大学　加藤義尚135

研究論文

マイクロ接合部の熱疲労損傷を抵抗変化から自動定量検査する新手法の開発
　／豊田中央研究所　生野　元140
概要

電子部品マイクロ接合部の損傷度を抵抗変化から求めた等価き裂面積率F*を用いて簡易的に定量評価できる新たな非破壊検査方法を提案する。理論解析により抵抗変化とき裂面積率の関係式を導出するとともに，はんだ接合部について破面観察により実測したき裂面積率との比較を行い，提案法の妥当性を確認した。抵抗計測ユニットを均一迅速温度サイクル試験装置に組み込むことにより，多数の接合部，サンプル，試験条件について，熱疲労損傷の自動定量評価を行い，統計解析による信頼性評価が可能になった。提案法は熱疲労自動検査チップを内蔵する実用電子部品への応用も期待される。

研究室訪問

兵庫県立大学大学院工学研究科 化学工学専攻表面エネルギー化学研究グループ
　／兵庫県立大学　八重真治148

 

第31回エレクトロニクス実装学会春季講演会大会セッションサマリー149
本会だより158
会告① ～ ⑥
学会誌等の投稿規程／運用細則・査読について・原稿執筆の手引き⑦ ～ ⑬
■会　長
佐相　秀幸
■副会長
横内貴志男　　白石　洋一
■ 編集委員会
委員長 碓氷　光男
副委員長 日暮　栄治
委員（五十音順）
青柳　昌宏　　赤星　晴夫　　阿部　　治　　安東　泰博　　伊藤　寿浩　　榎　　　学
王　　建青　　大久保利一　　越地　耕二　　坂本　　仁　　澤田　廉士　　白石　洋一
平　　洋一　　塚田　　裕　　宝藏寺裕之　　山中　公博

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