エレクトロニクス実装学会誌20巻6号の掲載記事が「日経テクノロジーオンライン」で紹介されました。

デバイス内蔵基板実装技術の最新動向
(Vol.20 No.6 「Heterogeneous Integration」編集委員会企画特集 解説記事)

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