エレクトロニクス実装学会誌21巻1号(1月号)を発刊しました

巻頭言

わんダフル

　／日本メクトロン　小林俊文

特集／エレクトロニクス実装技術の現状と展望

特集に寄せて

　／群馬大学　白石洋一1

委員会統合，及び分子接合技術

　／材料技術・環境調和型実装技術委員会2

IoT時代のシステム設計について

　／回路・実装設計技術委員会6

最近の電磁特性技術におけるトピックス

　／電磁特性技術委員会10

スマートデバイス機器に向けた次世代配線板の微細化技術の最新動向

　／配線板製造技術委員会14

高加速温湿度評価の現状と課題─HAST，Air-HASTを中心として─

　／信頼性解析技術委員会20

電子部品と実装技術における現状と今後の展望

　／電子部品・実装技術委員会25

JTAGバウンダリスキャンテストの現状と展望

　／検査技術委員会30

光回路実装技術の現状と将来展望

　／光回路実装技術委員会　光回路実装技術研究会35

システムインテグレーションを実現するFO-WLPの最新実装技術とその将来展望

　／システムインテグレーション実装技術委員会42

インプラントセンサによる生体IoTへの集積化技術

　／マイクロメカトロニクス実装技術委員会46

IoT/IoE時代を向かえる電子実装技術とその国際標準化活動動向

　／評価規格化検討委員会51

部品内蔵基板の品質保証に必須となるバウンダリスキャン技術

　／部品内蔵技術委員会57

検査工程における官能検査に関わる信頼性の評価と自動化の取り組み

　／官能検査システム化研究会62

カーエレクトロニクス実装の現状と展望

　／カーエレクトロニクス研究会70

パワーエレクトロニクスにおける実装技術の展望と現状

　／パワーエレクトロニクス研究会76

ヘルスケアデバイス実装技術と動物の健康モニタリング

　／ヘルスケアデバイス実装技術研究会81

インテリジェント実装技術の課題と展望

　／インテリジェント実装技術研究会84

ミッションフェロー活動報告

　／ミッションフェロー88

研究論文

HASTによるプリント配線板のエレクトロケミカルマイグレーションの現象過程の調査

　／新光電気工業　中村和裕90

概要

われわれは，HASTにおけるFR-4製プリント配線板のデンドライトの成長過程を調べることにより電気化学的移動(ECM)メカニズムを提案した。ToF-SIMSより電極間のソルダーレジスト(SR)上部領域に銅が存在することが判明した。われわれは，SRからのアウトガス量は，TG-GCMSよりSR内に形成された微小空間の体積と一致すると推測した。これらはECMメカニズムと関連性がある。すなわち，デンドライトはSRの微小空間内で形成され，他の微小空間と集合し，三次元的にデンドライトが成長する。SR内の銅イオンと塩素イオンの移動時間は水溶液中の移動時間の約10万分の1であることも見出した。

研究室訪問

独立行政法人国立高等専門学校機構小山工業高等専門学校電気電子創造工学科　大島研究室

　／小山工業高等専門学校　大島心平99

ミッションフェローの広場100

2017ワークショップ開催報告101

本会だより104

会告①～④

学会誌等の投稿規程／運用細則・査読について・原稿執筆の手引き⑤～⑪

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