期待集まるSiC、基本と課題を振り返る:日経XTECHで学会誌掲載記事が紹介されました
投稿日 : 2018年2月26日
最終更新日時 : 2018年5月10日
投稿者 : letterpress
カテゴリー : 掲載情報
エレクトロニクス実装学会誌20巻7号の掲載記事が「日経XTECH」で紹介されました。
デバイス内蔵基板実装技術の最新動向
(Vol.20 No.7 「パワーエレクトロニクスの動向」パワーエレクトロニクス研究会企画特集 解説記事)
「日経XTECH」の紹介記事はこちら
「エレクトロニクス実装学会誌」RSS配信の登録についてはこちら