エレクトロニクス実装学会誌21巻4号(7月号)を発刊しました

巻頭言

学会活動を競争力の起点に

　／東京工業大学　益　一哉

特集／エレクトロニクス実装分野の信頼性と実例─有機樹脂製プリント板の信頼性─

特集に寄せて

　／富士通アドバンストテクノロジ 中村直章272

信頼性についての基礎知識

　／リサーチラボ・ツクイ　津久井　勤273

故障と加速試験

　／日本規格協会　岡本秀孝277

絶縁寿命予測式の作り方と活用事例

　／実装彩科　斉藤和正281

絶縁信頼性とその事例

　／サーキットネットワーク，髙木技術士事務所　髙木　清288

研究論文

画像処理による表面むらおよび粒子の識別手法

　／日本大学　原　靖彦，田中宏卓，白井健二，ヴィスコ・テクノロジーズ　菅野純一，細島　侑，滝沢義信293

概要

本研究では比較的大きなむらと比較的小さな粒子（細長い粒子・濃い粒子を含む）を識別する手法について報告する。従来の研究例では，むらと粒子が混在する画像にフーリエ変換を適用し，特定帯域の周波数成分のみを取り出すマスクを適用することにより特定の大きさの粒子あるいはむらを検出することができた。しかし細長い粒子や濃い粒子は広い帯域の周波数成分を含むため，むらを検出するマスクを適用すると，むらと共に細長い粒子や濃い粒子を検出してしまい，むらのみを検出できなかった。そこで先ず比較的小さな粒子画像を検出し，次にこの画像を用い原画像から粒子を抑制した画像を作成した。この画像から，むらのみを検出することができた。

特異応力場の強さの2 次元解析に基づく接着強度評価の妥当性

　／九州工業大学　野田尚昭，任　飛，高木　怜，坪井健二，佐野義一，高瀬　康，琉球大学　宮﨑達二郎299

概要

著者らの先の研究では，2次元接着モデルを解析することで，接着強度がその特異応力場の強さ（以下ISSF(Intensity of Singular Stress Field) と記す）の一定値で表されることが示された。本研究では，先に提案したFEMメッシュサイズに依存しない，2次元接着モデルの解析法を拡張することで，試験片の3次元形状を考慮して解析し，接着界面端部のISSFの分布が正確に求められることを示した。得られたISSFの分布と接着強度の関係を考察した結果，はく離が生じる際のISSFの分布は接着層の厚さに依存せずほぼ一定になることを明らかにした。このことから2次元モデルによって接着強度を評価することの妥当性を明らかにした。

講座

「シグナル・インテグリティ講座」第2回： 分布定数回路の等価回路と方程式

　／シグナル・インテグリティ コンサルタント　碓井有三311

研究室訪問

甲南大学フロンティアサイエンス学部ナノ材料科学研究室

　／甲南大学　赤松謙祐317

エレクトロニクス実装学会　平成29年度表彰263

ミッションフェローの広場318

第7回定時総会報告319

学会新役員のご紹介347

本会だより350

会告①

学会誌等の投稿規程／運用細則・査読について・原稿執筆の手引き②～⑧

エレクトロニクス実装学会 2018 サマーセミナー