2019年7月1日付で学会誌22巻4号を発刊しました。

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巻頭言

エレクトロニクス実装は人々の幸せな生活への技術の実装
　／SPP テクノロジーズ　神永　晉

特集／ものづくりの課題に取り組む検査技術の最新動向

特集に寄せて
　／富士ゼロックス　内山浩志266
実装向けCAMツールの現状と今後の方向性
　／図研　中込一夫，高木　潔267
JTAGバウンダリスキャンテストによる小型BGA搭載基板のテストと活用事例
　／アンドールシステムサポート　谷口正純271
X線による実装基板の可視化とCT検査の課題解決について
　／名古屋電機工業　野口健二275
ベアボード検査結果のデータ解析手法と，そのインサーキットテストへの応用
　／日置電機　久保田　雄279

研究論文

角柱状突合せ継手の接着界面縁における特異応力場の強さの分布と試験片角部のフィレットの影響
　／九州工業大学　野田尚昭，高木　怜，任　飛，佐野義一，高瀬　康，琉球大学　宮﨑達二郎，鈴木接着技術研究所　鈴木靖昭284
概要

著者らは，先の研究で2次元接着モデルを用いて接着強度を特異応力場の強さ(ISSF, Intensity of Singular Stress Field）一定で表せることを示した。本研究では実際の3次元形状を考慮して角部にフィレットを施した角柱状突合せ試験片の接着界面端部のISSFの分布を正確に求めた。また，コーナー部半径の大きさがISSFの最大値に及ぼす影響について議論した。ISSFの最大値の変化はρ/W ≥ 0.0005で2%以内であることが示された。

1次元熱回路網によるマイクロプロセッサのコンパクト熱モデルの提案
　／足利大学　西　剛伺，富山県立大学　畠山友行，中川慎二，石塚　勝291
概要

本稿では，平均温度ノードを有する1次元熱回路網を基にして，熱回路網に組み込むことができるマイクロプロセッサパッケージのコンパクト熱モデルを提案する。提案モデルを組み込んだ1次元熱回路網を用いて，シリコンダイにおける発熱分布の異なる3つのケースについてマイクロプロセッサシステムにおけるジャンクション温度予測を実施し，3次元熱伝導シミュレーションの結果と比較する。その結果，3つのケースすべてにおいて両者はよく一致することを確認した。

 

技術報告

16Gビット／秒シリアル信号伝送シミュレーションに関するFPGA搭載ボードを用いた検証
　／RITA エレクトロニクス　本木浩之，田中顕裕301

 

講座

「シグナル・インテグリティ講座」第8回：差動伝送のクロストーク
　／シグナル・インテグリティ コンサルタント　碓井有三307

 

研究室訪問

東京大学　生産技術研究所付加製造科学（新野研究室）　未来ロボット実装技術（森研究室）
　／東京大学　森　三樹314

 

エレクトロニクス実装学会　平成30年度表彰255
ミッションフェローの広場315
第8回定時総会報告316
ICEP2019 セッションサマリー343
学会新役員のご紹介353
本会だより356
会告①～②
学会誌等の投稿規程／運用細則・査読について・原稿執筆の手引き・INFORMATION FOR AUTHORS③～⑪
実装フェスタ関西2019のご案内








■会　長
神永　晉
■副会長
内木場　文男　　大塚　邦顕
■ 編集委員会
委員長 青柳　昌宏
副委員長 佐藤　昇男
委員（五十音順）
赤星　晴夫　　安東　泰博　　碓氷　光男　　王　　建青　　大久保利一　　白石　洋一
鈴木　　理　　平　　洋一　　西　　剛伺　　原　　靖彦　　日暮　栄治　　藤野　真久　　
宝藏寺裕之　　三宅　敏広　　森　　三樹　　安田　清和　　山内　　仁