投稿の際に、論文に関連する実装技術分野・キーワードをご記載いただきます。
下記の実装技術分野・キーワードの一覧をご確認ください。
| 大分類 | 小分類 (J-STAGEで検索した 結果の一例をリンクしています) | キーワード |
|---|---|---|
| 材料技術 | 有機材料 | 樹脂, 低誘電率材料, 誘電性ポリマー, 熱硬化性樹脂, 熱可塑性樹脂, 感光性樹脂, 導電性高分子, 液晶, 封止材料, 接合材料, 接着剤, レジスト, フィルム, インク, 導電性ペースト, エポキシ・エポキシレジン, ポリイミド, 銅張積層板, 光ファイバ導波路 |
| 無機材料 | 半導体, 磁性体, 圧電材料, 高誘電率材料, 低誘電率材料, コンデンサ材料, 導電性セラミックス, 結晶化ガラス, ガラス繊維, ガラスクロス, 無機フィラー, ペースト, 保護膜, 光ファイバ, 層間絶縁膜, 複合基板, Pbフリー | |
| 金属材料 | 配線材料, 抵抗材料, 磁性体, 電極材料, はんだ, 鉛フリーはんだ, リードフレーム材料 金属箔, 銅箔, 導電性フィラー, 金属微粒子, メタルベース基板, 銅張基板, ペースト, めっき, 腐食, 触媒 | |
| 材料技術 | マテリアルズインフォマティクス | |
| 回路・実装設計／ 電磁特性技術 | 回路・実装設計技術 | CAD, 配線板パターン設計, 回路シミュレーション技術, 接続実装設計, 放熱実装設計, 半導体パッケージ設計, デジタル回路設計, 検査実装設計, CAE, チップ・パッケージ･ボード協調設計, 3次元実装設計, 実装シミュレーション技術, シグナル・インテグリティ設計,パワー･インテグリティ設計, 平衡伝送/不平衡伝送, EMC実装設計, 高速高周波実装設計放熱実装設計, 多層配線設計, デジタル・アナログ回路設計, 表面処理設計, 2次元/3次元回路・実装シミュレーション技術, 半導体パッケージ設計, 耐ノイズ設計, 高密度実装設計, システム設計, EMC設計, 設計検証, デザインガイド, CAD/CAE技術 |
| 電磁特性技術 | 高速・高周波伝送線路, 高速・高周波特性シミュレーション, 高速・高周波特性測定・評価, 高速・高周波部品・材料, 高速・高周波用パッケージ, 高速・高周波デバイス, 無線モジュール, EMC測定評価, メタマテリアル, アンテナ実装, EMCシミュレーション, EMCモデリング, エミッション, サセプタビリティ, イミュニティ, ESD（Electrostatic Discharge）, EMC用部品・材料, 高周波材料測定・評価, EMI, 無線電力伝送 | |
| 構造・応力解析・評価技術 | 機械強度、構造、 応力解析評価技術 | 変形, 応力, 疲労, ひずみ, そり, ねじれ, 応力解析, 脆性破壊, 延性破壊, 弾性, 靱性, き裂, クリープ, 破断, せん断, 有限要素法, 熱膨張係数, 膨張率, コフィン・マンソンの式, 寿命, ヤング率, ポアソン比 |
| 回路形成・配線板製造技術 | めっき・エッチング回路形成 | パターン形成, 成膜プロセス, 真空成膜技術, メタライズ, アディティブ, サブトラクティブ, めっき, エッチング, 表面処理, 洗浄・前処理, 露光・現像 |
| 有機材料プロセス | 多層配線板構造及びプロセス, 多層化技術, 層間接続技術, ビルドアップ, 積層接着, ラミネート, 樹脂硬化, 印刷, 塗布, 研磨, 穴あけ, デスミア, アートワーク, レジスト, 各種マスク形成技術（レジスト・フォトマスク等）, モールド | |
| 無機材料プロセス | 多層配線板構造及びプロセス, 多層化技術, 層間接続技術, 焼結・焼成技術, 印刷, セラミック, ガラス, ゾルゲル, ペースト, バインダ, ドクターブレード, ミリング, ガラスセラミック, 穴あけ | |
| 配線板および製造技術一般 | リジッド配線板, フレキシブル配線板, ビルドアップ配線板, 複合配線板,インターポーザ/サブストレート, HTCC/LTCC, メタルベース/メタルコア, MID基板技術, FPC, 多層構造, 全層ビルドアップ, インターポーザ（有機・ガラス）, HDI, メタルコア（ベース）, フォトツール, 穴あけ（機械・レーザ）, めっき, ビアフィリング, パターン形成, エッチング, 平坦面接着, レジスト, アディティブ法（フル・セミ）, MSAP, 一括積層 | |
| 信頼性解析技術 | 機械強度・構造信頼性 | 延性, 疲労, 破壊, き裂, 機械衝撃, 振動衝撃, 強度, 靱性, 応力解析/シミュレーション, 寿命, 熱応力/シミュレーション, 膜応力, 応力設計, 熱応力設計, 熱解析, クリープ |
| 絶縁信頼性 | 短絡, 絶縁, マイグレーション, デンドライト, CAF, 絶縁抵抗, 耐電圧, 耐湿性, 寿命, 電気的寿命評価/シミュレーション, ウィスカ | |
| 接続信頼性 | 実装材料,はんだ, 金属間化合物, 接合,拡散,疲労,応力, 接触抵抗, 接続抵抗, 寿命, クリープ | |
| 電子回路部品実装技術 | 電子部品技術 | 電子部品, モジュール, 高周波部品,集積・複合部品, チップ部品, ビルドアップ配線板, 部品内蔵配線板, FPC, 積層, 厚膜素子, 薄膜素子, コンデンサ, 抵抗, コイル, マイクロマシン, フィルムキャリア |
| 接合・接続技術 | 表面実装, インターコネクション, ダイボンド, フリップチップ, ワイヤボンディング, TAB, COB, COC, COG, COW, COF, ゼブラゴム | |
| (官能)検査および装置技術 | 検査および装置技術 | 積層厚さ検査, 穴形成・検査, めっき, 露光, 配線板外観検査, 配線板電気検査, 内部検査, 表面処理・検査, エッチング, パターン形成・検査, 実装板外観検査, 実装板電気検査,検査方式（外観/Ｘ線/電気/プロービング/非接触/複合テストなど）, 設計段階からの検査支援技術（DFT：テスト容易化設計/BIST・BOST技術など）,検査データ準備,（CAT）など電子回路（プリント配線板/実装基板/部品内蔵基板）に関する検査技術全般,その他の検査 |
| 官能検査システム化技術 | 目視検査, 官能検査, 表面欠陥, ラフネス検査, ムラ検査, 低コントラスト欠陥, 光沢・シミ・シワ・汚れ・キズ・ひび割れ・色調検査, Orange Peel, ヘイズ（HAZE）検査, めっき表面, 検査, 塗装面検査, 光学式自動検査装置 (AOI), WEB検査, ロボット画像処理, はんだフィレット検査, 人工知能, IoT, ビッグデータ | |
| バウンダリスキャン | バウンダリスキャンテスト | |
| 光回路実装技術 | 光実装, 光表面実装, 光インタコネクション, 光I/O, 光モジュール, 光部品, 光集積, 光ファイバー, 光回路, 光導波路, 光実装技術（アライメント, 光結合, パッケージング, 低コスト化/量産化, 信頼性）, 光表面実装技術, 光インタコネクション, 光モジュール/装置, 光配線板, 光コネクタ, 光センサ, 集積化光デバイス, 光MEMS, 微小光学材料/部品）, シリコンフォトニクス | |
| 環境調和型実装技術 | 廃棄物, リサイクル, VOC，鉛フリー, ハロゲンフリー, 省エネルギ, 効率改善, 長寿命化, 熱管理, 資源削減, 資源保護, プロセス改善, 代替物質, 化学物質管理, 環境分析・解析, 環境対応, 再生可能エネルギ環境に配慮した実装技術, 長寿命化, モジュール化, 環境分析, グリーンICT, サステイナブルマニュファクチャリング技術, ライフサイクル技術, LCA, バイオミメティック, 省資源・創省蓄エネルギー, 環境法規制・社会システム全般 | |
| 半導体パッケージ・ モジュール技術 | パッケージ | SOP/SOJ, QFP, BGA/CSP, ワイヤボンディング, TAB, リードフレーム, インタポーザ, ウエハレベル, フリップチップ, バンプ, 樹脂, めっき, 封止（モールド）, 信頼性／解析, 設計 |
| モジュール技術・SIP技術 | MCM, ハイブリッドIC, ３次元構造, スタック, 信頼性／解析, 設計 | |
| システムインテグレーション実装技術 | システムインテグレーションパッケージ（SiP, MCM/MCP, PoP, 3次元チップ積層, 2.5D, 2.1D, FO－WLP, FO-PLP）, モジュール構成のための接続技術（TSV,ワイヤボンディング接続, フリップチップ接続, ACF/NCF接続）モジュールの放熱技術・構造・熱応力解析技術, モジュールの封止技術 | |
| 三次元造形配線・実装応用技術 | MID“Molded Interconnect Device”/3D-MID(材料・装置・デバイス・応用技術・CAD), 3Dプリンタを応用した電子回路基板/電子部品製造(材料・装置・デバイス・応用技術・CAD), 立体回路基板/電子部品製造(材料・装置・デバイス・応用技術・CAD) | |
| マイクロメカトロニクス実装技術(ＭＥＭＳ) | MEMS実装, MEMS-CMOS集積化, 光MEMS実装, 流体MEMS実装, マイクロエネルギ源, エネルギーハーベスト, ウエハボンディング, マイクロマシニング, ナノインプリント, 微細部品成型, 三次元加工, ユビキタスシステム, センサネットワーク, ウエアラブルデバイス, マイクロシステム融合, ヘテロ集積化, 3DMEMS実装, ホットエンボス, マイクロモールディング, MEMS用高精度アセンブリ, MEMS用超精密アライメント | |
| 部品内蔵技術 | ウエハレベルパッケージ, ビルドアップ, ガラスエポキシ基板, ベアチップ, 薄型化, 高機能モジュール, モバイル機器, 三次元実装, IC内蔵, 配線層, 部品内蔵配線板, FO-WLP, アクティブ素子内蔵, パッシブ素子内蔵, 部品内蔵モジュール, 内蔵プロセス, 内蔵用部品, 絶縁樹脂材料, 配線形成, 部品接続技術, 膜素子形成技術, 特性シミュレーション, 配線板評価･検査技術, 内蔵回路設計, 電磁特性, 信頼性 | |
| プリンタブルデバイス実装技術 | フレキシブル, ナノインク, 電子ペーパー, ラージエリアフレキシブルエレクトロニクス, カーボンナノチューブ, 金属ナノワイヤ, グラビア, 転写印刷, フレキソ印刷, インクジェット印刷, プリンテッドエレクトロニクス, ナノインプリント, グラビア印刷, オフセット印刷, スクリーン印刷, ナノ粒子, ナノ構造, ナノ懸濁液, 有機半導体, パターン形成, ウェアラブルデバイス, フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス, 印刷素子（印刷デバイス, 印刷能動素子, 印刷パッシブ素子） | |
| サーマルマネジメント技術 | 冷却技術, 放熱技術, 熱伝導, 熱伝導率, 放射, 対流, 放射, ファン, ヒートシンク, フィン, ヒートパイプ, TIM, 熱抵抗, 熱物性, マイクロナノスケール熱輸送, データセンター, 相変化, 温度予測, 温度計測, パワーエレクトロニクス, 熱容量, 定積比熱, 黒体, 熱暴走, 過度温度上昇, チップジャンクション温度, 熱回路網法, ペルチェ効果, ステファン･ボルツマン定数 | |
| パワーエレクトロニクス | パワーデバイス実装, インバータモジュール実装, SiC, GaNデバイス実装, LED実装, 熱設計シミュレーション, 高熱伝導材料, 断熱材料, 排熱利用システム, 伝熱インターフェイス材料, 伝熱評価法, 冷却構造 | |
| カーエレクトロニクス | 基板・電子部品高密度実装, 高耐熱基板, 高耐熱・耐振実装, 高放熱基板, パワー素子放熱, パワーデバイス実装, ＭＥＭＳ・マイクロメカトロ実装, センサ実装（カメラ含む）, メカトロ実装, 大電流対応基板実装, 筐体・メカ放熱設計, 車載電子機器, 低ノイズ実装, ＥＭＣ, 電力伝送 | |
| ヘルスケアデバイス実装技術 | ヘルスケア・メディカルデバイスに関わる実装関連技術 | |
| インテリジェント実装設計技術 | 機械学習, 深層学習, ニューラルネットワーク, Support Vector Machine, Deep Binary Tree, 進化型計算（遺伝的アルゴリズム, 確率的進化手法, Simulated Evolution, 等）, エッジコンピューティング, クラウドシステム, コグニティブコンピューティング, ニューロモーフィックコンピューティング, マテリアルズインフォマティクス, IoT, インテリジェントセンサ, ニューロモーフィックチップ, 脳型ハードウェア, 非ノイマン型アーキテクチャ | |
