エレクトロニクス実装学会誌は、エレクトロニクス実装に関する研究論文・最新技術動向を探る特集記事などを奇数月に隔月刊行しております。毎年8月には全冊特集号を発行しています。論文の投稿は随時受付しています。
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年: <span>2018年</span>
年別アーカイブ: 2018年
2018年4月23日
掲載情報
FOWLP、エキスパンド工法でチップ搭載時間を短く:日経XTECHで学会誌掲載記事が紹介されました
2018年3月1日
学会誌
エレクトロニクス実装学会誌21巻2号(3月号)を発刊しました
2018年2月26日
掲載情報
期待集まるSiC、基本と課題を振り返る:日経XTECHで学会誌掲載記事が紹介されました
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