FOWLP、エキスパンド工法でチップ搭載時間を短く:日経XTECHで学会誌掲載記事が紹介されました
投稿日 : 2018年4月23日
最終更新日時 : 2018年5月10日
投稿者 : letterpress
カテゴリー : 掲載情報
エレクトロニクス実装学会誌21巻1号の掲載記事が「日経XTECH」で紹介されました。
システムインテグレーションを実現するFO-WLPの最新実装技術とその将来展望
(Vol.21 No.1 「エレクトロニクス実装技術の現状と展望」全技術委員会特集 解説記事)
「日経XTECH」の紹介記事はこちら
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