エレクトロニクス実装学会誌21巻1号の掲載記事が「日経XTECH」で紹介されました。
システムインテグレーションを実現するFO-WLPの最新実装技術とその将来展望(Vol.21 No.1 「エレクトロニクス実装技術の現状と展望」全技術委員会特集 解説記事)
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