エレクトロニクス実装学会誌21巻3号(5月号)を発刊しました

巻頭言

「繋がり」～社会へ踏み出した若い世代へ

　／ジェイデバイス　川島知浩

特集／次世代エレクトロニクス機器向け半導体パッケージ用材料・プロセスの最新動向

特集に寄せて

　／雀部技術事務所　雀部俊樹189

2D/3D高密度実装のための高精度配線形成技術

　／アルバック　森川泰宏，佐藤宗之，村山貴英，作石敏幸，藤長徹志190

半導体パッケージプロセスにおける最新露光技術

　／オーク製作所　李　徳193

次世代半導体パッケージ基板の微細配線形成技術に必要な絶縁材料特性

　／味の素　真子玄迅198

プリント配線板用絶縁材料の最新技術動向

　／太陽ホールディングス　稲垣昇司202

日本の電子回路基板産業の現状と将来展望

　／日本環境技術推進機構　青木正光207

次世代配線板の狙うべき方向と課題～基板が変わる，配線が変わる～

　／KEI Systems　前田真一，サーキットネットワーク　本多　進216

研究論文

無加圧接合用焼結Cuダイボンディングペーストの接合性評価

　／日立化成　石川　大，中子偉夫，川名祐貴，須鎌千絵，根岸征央，江尻芳則224

概要

本論文では，高温動作パワーデバイスの無加圧接合用焼結Cuダイボンディングペーストの焼結特性と接合性について報告する。無加圧焼結Cu（水素中，300°C）は，緻密度D_s = 78%，熱伝導率180Wm^–1K^–1を示した。三点曲げ試験では，焼結Cu は比較材の焼結Ag( 大気中，300°C，加圧10 MPa，D_s = 87%)よりも高い0.2% 耐力を示した。被着体(Cu, Ni, Ag, Ni/Au)に対する焼結Cu の接合強度は30 MPa 以上であった。エポキシ封止のパワーデバイス模擬構造において，焼結Cuは1,000サイクル以上のヒートサイクル耐性(–40°C/200°C) を示した。

受理特性に優れたソフトブランケットグラビア（SBG）印刷技術

　／山形大学　泉　小波，吉田泰則，時任静士234

概要

われわれは，プリンテッドエレクトロニクスにおける新たな印刷手法として，曲面や立体物表面に機能性材料を直接印刷可能な，「ソフトブランケットグラビア(SBG)印刷技術」を開発した。SBG印刷は，グラビアオフセット印刷に厚くて柔らかいソフトブランケット適用することで曲面に対し印刷可能な技術である。今回，われわれは従来のグラビアオフセットでは印刷が困難であった条件に於いてSBG印刷が可能であり，銀インクの溶剤を適切に選択すれば，ソフトブランケットがインク内の溶剤を吸収してインクの内部凝集力が上昇し，受理特性が向上することを明らかにした。これにより，一度の印刷で配線高さ11μmの銀配線を形成することに成功した。

技術報告

太陽光発電糸を用いた太陽光発電テキスタイルの開発

　／福井県工業技術センター　増田敦士，辻　尭宏，スフェラーパワー　中田仗祐，稲川郁夫，中村英稔，大谷聡一郎，松文産業　吉岡隆一240

講座

「シグナル・インテグリティ講座」第1回： 集中定数回路と分布定数回路の考え方の違い

　／シグナル・インテグリティ コンサルタント　碓井有三244

研究室訪問

（国研）産業技術総合研究所ナノエレクトロニクス研究部門3D集積システムグループ

　／産業技術総合研究所　菊地克弥250

ミッションフェローの広場251

第14回技術講演会『日台最新実装技術動向』の開催報告252

第32回エレクトロニクス実装学会春季講演大会セッションサマリー253

本会だより260

会告①～⑦

学会誌等の投稿規程／運用細則・査読について・原稿執筆の手引き⑧～⑭

第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム MES2018 論文募集