エレクトロニクス実装学会誌22巻5号(8月号)を発刊しました

巻頭言

再びの理事就任にあたり思うこと『今こそJIEPの存在価値が問われる時』

　／奥野製薬工業　大塚邦顯

特集／システムインテグレーションに関わる先端技術動向

特集に寄せて

　／日立化成　野中敏央360

インターポーザー技術

デバイスの高密度集積化に寄与するインターポーザ技術の展望

　／大日本印刷　島田　修361

有機インターポーザによる異種デバイスのシステムインテグレーション

　／新光電気工業　大井　淳，清水規良，小山利徳367

先端実装技術

3次元IC積層実装技術によるロジックLSIの低消費電力化

　／産業技術総合研究所　青柳昌宏，菊地克弥374

拡大するファン・アウト・ウェハレベル／パネルレベル・パッケージ技術と今後への期待

　／日立化成　野中敏央380

材料・要素技術

最新電子材料へのBTレジン技術の応用展開

　／三菱ガス化学　木田　剛385

新規の複合重合性液晶材料で相乗効果によって発現する，酸化マグネシウム並みの大きい熱伝導率と石英よりも小さい熱膨張率

　／JNC石油化学　藤原　武，國信隆史，氏家研人，滝沢和宏390

微細システムインテグレーションのための超音波接合技術

　／大阪大学　安田清和395

装置・プロセス技術

薄チップ化プロセスの技術動向

　／リンテック　田久真也400

ヘテロジニアスインテグレーションのためのファンアウトパッケージ基板配線技術ソリューション

　／アルバック　森川泰宏405

大判化するWLP/PLPへのパッケージングソリューション

　／TOWA　押田裕己411

次世代半導体パッケージ基板の微細配線技術に求められる平坦化技術

　／ディスコ　鈴木克彦417

ワイヤボンディング技術の進歩と展望

　／新川　坂倉光昭422

設計・シグナルインテグリティ・パワーインテグリティ

パッケージが直面する課題と，今後重要となる実装設計技術

　／ソシオネクスト　夏秋昌典，大島政男427

高速高密度半導体パッケージにおける電磁界解析の活用

　／エーイーティー　樋野滋一，大舘康彦432

伝送線路におけるシグナルインテグリティの新しい概念～Channel Performance Metric

　／サムテックジャパン　水村晶範436

部品内蔵技術を活用したパワーインテグリティの高度化

　／産業技術総合研究所　菊地克弥，青柳昌宏444

アプリケーション

マテリアルズインフォマティクスを用いた新材料開発

　／NEC　石田真彦450

エレクトロニクスとコスメティクスの融合は何を生み出すのか？

　／青山学院大学　加藤康男454

小型センサモジュールによる運動データ取得と行動推定

　／富士通研究所　島内岳明459

学会新役員のご紹介463

本会だより466

会告①～③

学会誌等の投稿規程／運用細則・査読について・原稿執筆の手引き④～⑫

MES2019開催のご案内