エレクトロニクス実装学会誌22巻6号(9月号)を発刊しました

平成30年技術賞受賞講演

ポリイミドフィルムを基材とした薄型部品内蔵配線板

／フジクラ　中尾　知，上田啓貴，岡本誠裕，南條宏和，小内　聡，稲葉正俊542

概要

ポリイミドフィルムを基材とした部品内蔵基板は薄い基板厚とIC多段埋め込み構造を有し，電子回路の大幅な高密度・高性能化を実現する。基板内に1チップのICを内蔵した4層板の厚さは0.2 mm，2チップのICをスタック内蔵した8層板では0.4 mmである。これらの基板の製造には高多層配線とIC多段埋め込みに最適な一括積層埋め込み法を採用している。試験用として3段スタックIC内蔵14 層配線板を試作し信頼性を評価した。吸湿リフローJEDECレベル3，HAST（130°C/85%Rh × 336 h）条件による湿熱耐性および-40 ⇔ 125°C × 500 cycの気相熱衝撃試験をおこなって信頼性を確認した。

Siフォトニクス技術を用いた超小型光トランシーバ『光I/Oコア』の開発

／アイオーコア　藏田和彦，木下啓藏，栗原　充，萩原靖彦，屋敷健一郎，
光電子融合基盤技術研究所　岡本大典，清水隆徳，竹村浩一，徳島正敏，産業技術総合研究所　堀川　剛551

概要

　LSI近傍での光インターコネクションの実現手段のひとつとして，Siフォトニクス技術をベースにした超小型光トランシーバ「光I/Oコア」を開発した。その実装構造は，5 mm × 5 mmの光集積回路チップ上にICや光源，光I/O 構造である「光ピン」などを実装したチップ・スケール・モジュールである。データレートは25 Gbps，85°C までの高温動作が可能で，アライメント・トレランス緩和のためにマルチモード・ファイバで接続する。ユーザはマルチモード・ファイバと電気配線の接続を行うだけで光トランシーバを実装できる使い勝手の良さが特徴である。2017年にアイオーコアを設立し，現在，量産体制の確立を行っている。

研究論文

機械学習にもとづくプラスティック製品の外観検査における欠陥と背景の画像合成に関する検討

　／群馬大学　中島彩奈，西谷一希，茂木和弘，白石洋一，トムスシステム　田中雄太559

概要

領域ベースの畳み込みニューラルネットワーク(R-CNN)を外観検査に適用する場合のトレイニングにおいて，欠陥と背景の画像を合成してトレイニング画像数を増大させることを考える。このアプローチをプレス加工によって製造されるプラスティック部品の外観検査に適用した結果について述べる。提案するトレイニング画像の合成では，まず典型的な欠陥パターンを実際の画像から切り取り，続いてそのサイズ，回転，色，モノクローム化，などの変換を行い，得られた画像を実際の背景画像に貼り付ける。実験においては，まず50枚の実画像から81個の欠陥パターンを切り取って画像処理を行い，数枚の背景画像に貼り付けて生成した500枚のトレイニング画像を作成する。次にこれらを使用してR-CNN をトレイニングした。得られたモデルを40枚の画像の53個の欠陥パターンの検出に適用した結果，検出率81%，的中率86%を達成した。欠陥と背景の画像を合成して得た画像によってR-CNNをトレイニングすることで，R-CNNの外観検査性能を実用レベルにする可能性を見出した。

電子機器の放熱性能と軽量化を両立する回帰分析を用いた設計手法

　／東芝　井岡久美子，矢尾板明子568

概要

LED照明やパワーエレクトロニクス製品では，高出力化に伴い半導体デバイスの発熱が増大し，正常動作を保障するには，熱伝導率の高い金属製の放熱部品などを用いた熱拡散が必要となっている。一方，製品の省スペース化や低コスト化を目的とした小型・軽量化も要求されているが，放熱部品の縮小は半導体デバイスの温度上昇につながり，放熱性能が低下する。そこで，放熱部品の寸法を変数とした回帰分析を行い，半導体デバイスの温度上昇と製品質量の予測式を求めることで，放熱性能と軽量化を両立した最適構造を導出する手法を開発した。本報では，本設計手法をLEDランプの軽量化設計に適用し，実機評価により妥当性を実証した。

速報論文

パッチアンテナとλ/2 共振器を用いた積層サスペンデッドマイクロストリップ線路アンテナフィルタの設計

　／電気通信大学　横山達也，小野　哲，和田光司574

講座

「バウンダリスキャン技術講座」第1回：古くて新しいバウンダリスキャン技術

　／バウンダリスキャン研究会579

研究室訪問

東京理科大学 理工学部 電気電子情報工学科山本研究室

　／東京理科大学　山本隆彦583

ミッションフェローの広場584

「実装フェスタ関西2019」開催報告585

本会だより588

会告①～③

学会誌等の投稿規程／運用細則・査読について・原稿執筆の手引き・INFORMATION FOR AUTHORS④～⑫

2019修善寺ワークショップ　開催案内

ICEP 2020演題募集案内

新年号への賀詞広告募集のご案内

電子回路基板技術振興財団2019年度助成事業募集のご案内