2019年11月1日付で学会誌22巻7号を発刊しました。

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巻頭言

ものづくりにおけるデジタルトランスフォーメーションに寄与する実装技術
　／富士通　阿部知行

特集／IoT/5G時代の先端実装技術

特集に寄せて
　／日本大学　内木場文男591
5G時代における次世代自動車・通信技術への基板および周辺技術の取組み動向
　／秋田銀行　土門孝彰592
5Gと実装技術，現状と課題
　／NEP Tech. S&S，ニシダエレクトロニクス実装技術支援　西田秀行596
カーエレクトロニクスの動向と実装技術の課題
　／デンソー　三宅敏広602
フレキシブルハイブリッドエレクトロニクスの基盤研究と応用展開
　／山形大学　芝　健夫，横澤晃二，西川尚男，時任静士607
Cuナノインクを利用したメタルメッシュ形成技術
　／石原ケミカル　南原　聡，川戸祐一，有村英俊613


講座

「バウンダリスキャン技術講座」第2回：バウンダリスキャンテストの基本機能
　／バウンダリスキャン研究会617

 

研究室訪問

九州工業大学工学部電気電子学科福本・松嶋研究室
　／九州工業大学　福本幸弘，松嶋　徹622

 

投稿論文査読・校閲のお礼623
Vol.22 総目次624
マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES) 2019セッションサマリー627
MES2019 ミッションフェローセッション開催報告632
ミッションフェローの広場634
本会だより635
会告①～③
学会誌等の投稿規程／運用細則・査読について・原稿執筆の手引き・INFORMATION FOR AUTHORS④～⑫
第34回エレクトロニクス実装学会 春季講演大会のご案内
ICEP 2020
新年号への賀詞広告募集のご案内






■会　長
神永　晉
■副会長
内木場　文男　　大塚　邦顕
■ 編集委員会
委員長 青柳　昌宏
副委員長 佐藤　昇男
委員（五十音順）
赤星　晴夫　安東　泰博　碓氷　光男　王　　建青　大久保利一　白石　洋一
鈴木　　理　平　　洋一　西　　剛伺　原　　靖彦　日暮　栄治　藤野　真久　　
宝藏寺裕之　三宅　敏広　森　　三樹　安田　清和　山内　　仁