エレクトロニクス実装学会誌 2020年3月アクセス
J-STAGE上で月間アクセス数(論文等PDFダウンロード・書誌事項閲覧)の多かったものを紹介します。
※2017年11月よりJ-STAGEと集計方法をあわせました。
「エレクトロニクス実装学会誌」は発刊から3年後、「Trans. JIEP」はすべての論文を無料公開しています。
RSS配信の登録についてはこちら
My J-STAGE登録(無料)はこちら
- A High-Signal-Integrity PCB Trace with Embedded Chip Capacitors and Its Design Methodology Using a Genetic Algorithm
- Low Dk/Df Polyimide Adhesives for Low Transmission Loss Substrates
- Low-Temperature Quasi-Direct Copper–Copper Bonding with a Thin Platinum Intermediate Layer Prepared by Atomic Layer Deposition
- Development of Copper Materials and Processing for Printed Electronics
- Development of Lift-off Photoresists with Unique Bottom Profile
- 投稿タグ
- Trans.JIEP, エレクトロニクス実装学会誌