エレクトロニクス実装学会誌22巻3号(5月号)を発刊しました

巻頭言

JIEP副会長2年を振り返って

　／東芝　齊藤雅之

特集／放熱材料と熱測定技術の最新動向

特集に寄せて

　／東芝 八甫谷明彦183

定常，非定常熱伝導率測定方法によるThermal Interface Materialの熱特性評価

　／富士高分子工業　服部真和，富山県立大学　真田和昭，名古屋市工業研究所　梶田　欣184

定常法熱抵抗値測定技術による熱抵抗値低減剤の開発と熱界面材料の熱抵抗値の測定

　／いおう化学研究所　森　邦夫，森　克仁，東芝　八甫谷明彦，岩手大学　大石好行190

少量添加で樹脂素材の熱伝導率を向上させるAlNウィスカーフィラーの開発

　／名古屋大学　宇治原　徹195

剛直構造によるエポキシ樹脂の高熱伝導化

　／関西大学　原田美由紀199

プリント配線板のおける熱伝導材料と熱特性測定法

　／Unimicron　Ra-Min TAIN，National Chiao Tung University　Chi-Chuan WANG205

研究論文

薄型AEセンサと転移学習を用いたワイヤボンディング抜取検査の性能向上

　／九州工業大学，産業技術総合研究所　小石泰毅，九州工業大学　宮本弘之，産業技術総合研究所　石田秀一，田原竜夫，岩崎　渉209

概要

ワイヤボンディングは半導体接合における重要な技術であるが，その品質は統計的な抜取検査によって確保されており，全数検査による品質管理が求められている。本研究では，新技術である薄型AEセンサと転移学習を用いたワイヤボンディング全数品質検査手法を提案する。ワイヤボンディング接合時の印加超音波を接合部直近に配置することで，高精度な計測を実現する。さらに，取得したAE信号を入力として，機械学習の一手法である転移学習を用いた全数品質推定法を提案する。

ノイズ源振幅変調と相関解析に基づくノイズ源IC毎の電磁妨害波強度推定

　／岡山大学　吉野慎平，五百旗頭健吾，矢野佑典，豊田啓孝218

概要

EMI対策および評価コストの削減を目的として，ノイズ源IC毎の放射強度推定法を提案する。この手法はEMI発生要因の1つであるスイッチング電流を振幅変調し，その時の電磁妨害波の時間変化を観測することで得られるノイズ源強度比から各ICの放射強度を推定する。本論文では，プリント回路板に提案手法を適用し，遠方界放射から複数ICによる放射の強度を算出，さらにIC個別に駆動した測定結果と比較し推定精度を評価した。その結果，各ICに起因する放射が同相と見なせる場合に放射強度を高い精度で推定可能であることを示した。

速報論文

高速差動線路の銅箔表面粗さを考慮した伝送と位相特性の解析検討

　／富士ゼロックス　奈良茂夫226

技術報告

柔軟性銀めっき粒子とそのコンポジットの機械物性評価

　／三菱マテリアル　赤池寛人229

講座

「シグナル・インテグリティ講座」第7回：ギガビット伝送

　／シグナル・インテグリティ コンサルタント　碓井有三233

研究室訪問

大阪府立大学 工学系研究科 物質・化学専攻 化学工学分野 材料プロセス工学研究グループ

　／大阪府立大学　齊藤丈靖240

JIEPミッションフェロー 企業見学会　報告書241

関西支部　第15回技術講演会の開催報告242

第33回エレクトロニクス実装学会春季講演会大会セッションサマリー243

本会だより252

会告①～④

学会誌等の投稿規程／運用細則・査読について・原稿執筆の手引き・INFORMATION FOR AUTHORS⑤～⑬

第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウム MES2019 論文募集