エレクトロニクス実装学会誌22巻1号の掲載記事が「日経XTECH」で紹介されました。
次世代配線板の進む方向～ランドレスプリント配線板の優位性～(エレクトロニクス実装学会誌 Vol.22 No.1 「エレクトロニクス実装技術の現状と展望」(全技術委員会)特集解説記事)
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