超高密度配線と高速信号伝送に期待のランドレスビア:日経XTECHで学会誌掲載記事が紹介されました
投稿日 : 2019年5月7日
最終更新日時 : 2019年5月15日
投稿者 : letterpress
カテゴリー : 学会誌, 掲載情報
エレクトロニクス実装学会誌22巻1号の掲載記事が「日経XTECH」で紹介されました。
次世代配線板の進む方向~ランドレスプリント配線板の優位性~
(エレクトロニクス実装学会誌 Vol.22 No.1 「エレクトロニクス実装技術の現状と展望」(全技術委員会)特集解説記事)
「日経XTECH」の紹介記事はこちら
「エレクトロニクス実装学会誌」RSS配信の登録についてはこちら