エレクトロニクス実装学会誌は、エレクトロニクス実装に関する研究論文・最新技術動向を探る特集記事などを奇数月に隔月刊行しております。毎年8月には全冊特集号を発行しています。論文の投稿は随時受付しています。

学会誌について

  • HOME »
  • 学会誌について

エレクトロニクス実装学会誌について

エレクトロニクス実装学会誌は一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)より発行されています。このページでは「エレクトロニクス実装学会誌」について詳しくご紹介いたします。

「エレクトロニクス実装学会誌」掲載論文の検索はこちら

エレクトロニクス実装学会誌とは?

エレクトロニクス実装学会誌18巻表紙

エレクトロニクス実装学会誌
18巻表紙

エレクトロニクス実装学会誌は、実装技術に関する技術情報や最新の動向などを掲載し、実装技術分野の発展に寄与するとともに、学会員のコミュニケーションに寄与することを発行の目的としています。

エレクトロニクス実装学会誌は国内では数少ない実装に関する専門の学会誌であり、実装技術に関する最新情報や将来技術をタイムリーに掲載しています。

発刊は隔月奇数月の1日、毎年8月には全冊特集号を発行しています。
※毎年1、3、5、7、8、9、11月の1日に発刊しています。
※エレクトロニクス実装学会の会員でない方は、最新の論文/記事を閲覧する際に購読料が必要です。

会員についてはこちらをご確認ください。

また、エレクトロニクス実装学会では毎年12月に英文論文誌 Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging も発刊しています(2016年より、掲載決定した論文は発刊前に公開されるようになります)。

既刊の英文論文誌はこちら
国際大会ICEPはこちら

エレクトロニクス実装学会誌について

投稿論文について

エレクトロニクス実装学会誌掲載論文の技術分野

エレクトロニクス実装学会誌

エレクトロニクス実装に関わる様々な分野が学会誌の掲載の対象となります。

主な実装技術分野は、
材料技術、回路・実装設計/ 電磁特性技術、特性解析・評価技術、回路形成・配線板製造技術、信頼性解析技術、電子回路部品実装技術、検査および装置技術、光回路実装技術、環境調和型実装技術、半導体パッケージ・ モジュール技術、マイクロメカトロニクス実装技術(MEMS)、部品内蔵技術、プリンタブルデバイス実装技術、サーマルマネジメント技術、パワーエレクトロニクス、カーエレクトロニクス、ヘルスケアデバイス技術 など、多岐にわたります。
詳細はこちら

エレクトロニクス実装学会誌に掲載される記事の種類

エレクトロニクス実装学会誌は前身の機関紙「SHM会誌」と会誌「回路実装学会誌」双方の内容を併せ持った形で編集されており、掲載される記事の種類は下記のように様々です。

  • 特集解説記事
  • 論文
    • 研究論文
    • 総合論文
    • 速報論文
    • 技術報告
    • 他解説など
  • 関連技術の基礎講座
  • 国内外の関連シンポジウム報告
  • 書籍紹介
  • 会務報告
  • 他学会情報
「エレクトロニクス実装学会誌」の前身誌

サーキットテクノロジ  回路実装学会誌 SHM会誌 HYBRIDS

編集委員会

エレクトロニクス実装学会誌の編集委員会メンバーをご紹介します。

編集委員長 日暮栄治/産業技術総合研究所/東京大学
副委員長 小舘淳一/日本電信電話

委員
青柳昌宏/産業技術総合研究所大久保利一/凸版印刷塚田 裕/立命館大学
赤星晴夫/元 日立製作所越地耕二/東京理科大学西 剛伺/日本電産
安東泰博/安日技研澤田廉士/九州大学藤野真久/東京大学
碓氷光男/NTTエレクトロニクス白石洋一/群馬大学宝藏寺裕之/日立オートモティブシステムズ
王 建青/名古屋工業大学平 洋一/慶應義塾大学三宅敏広/デンソー
山内 仁/富士通インターコネクトテクノロジーズ

投稿論文について

1.国内随一、広範な「実装」分野をカバーする「学会誌」

世界に誇る日本の“JISSO”、幅広い実装技術分野をカバーしています

海外でもJISSOで通じるほど、日本の実装技術分野は高く評価されています。
エレクトロニクス実装学会は、

  • 自動車・電機・化学・部品・実装メーカ等や通信事業者、独立行政法人研究機関、特許庁等約150社・機関の賛助会員
  • および約2300名の個人会員

で組織された国内最大のエレクトロニクス実装に係わる学会です。
国際会議・学術講演大会をはじめ、ワークショップ、研究会等様々な機会で成果を発表いただき、学会誌に解説・または論文として投稿いただいています。
また、毎年エレクトロニクス実装学会誌1月号では 「エレクトロニクス実装技術の現状と展望」というテーマで特集を組み、広範な分野のトレンドや今後について解説しています。

エレクトロニクス実装学会誌がカバーする実装技術分野についてはこちら
エレクトロニクス実装学会誌に掲載された解説・論文についてはこちら

 

2.論文掲載料金

  • A4(約1,100字程度 図表は2段組の半段の場合、400字程度で換算)1ページに付3,000円(税抜)
  • 投稿時に金額は掛かりません。採録決定後、雑誌掲載用にレイアウトされたページ数で掲載料を計算します。 ※ページ超過手数料はありません。
論文ページ数の目安
    • 研究論文:6−8ページ
    • 総合論文:6-10ページ
    • 速報論文:2-4ページ
    • 技術報告:3-6ページ

3.和英混合誌

エレクトロニクス実装学会誌は日本語の論文投稿が多いですが、英語でも投稿可能です。
※言語にかかわらず、代表投稿者が学会員(正会員または学生会員)でなければ投稿できません。

日本語で書かれた論文について

  • 英文アブストラクトのネイティブチェックを行っています。
  • 研究論文・総合論文では、図表を英語表記にすることを必須にしています。

英語で書かれた論文について

  • 日本語のタイトル・著者名・著者所属・アブストラクトも掲載できます。
  • 論文の審査結果は、投稿者の希望に応じて日本語または英語で連絡します。
  • 査読コメントに対して、日本語または英語で回答可能です。

※学会では英文添削は行いません。

投稿に関してご不明な点がありましたら
編集事務担当までお気軽にお問合せください

PAGETOP
Copyright © エレクトロニクス実装学会 All Rights Reserved.