- 2018年9月1日 学会誌 エレクトロニクス実装学会誌21巻6号(9月号)を発刊しました
- 2018年8月27日 学会誌掲載情報 20年に1度の転換期迎えた半導体パッケージ、製品・工程の境界を破壊:日経XTECHで学会誌掲載記事が紹介されました
- 2018年8月1日 学会誌 エレクトロニクス実装学会誌21巻5号(8月号)を発刊しました
- 2018年7月1日 学会誌新規情報 エレクトロニクス実装学会誌21巻4号(7月号)を発刊しました
- 2018年6月25日 学会誌掲載情報 冷却だってバイオミメティクス、脈動で伝熱促す:日経XTECHで学会誌掲載記事が紹介されました
- 2018年5月1日 学会誌新規情報 エレクトロニクス実装学会誌21巻3号(5月号)を発刊しました
- 2018年4月23日 掲載情報 FOWLP、エキスパンド工法でチップ搭載時間を短く:日経XTECHで学会誌掲載記事が紹介されました
- 2018年3月1日 学会誌 エレクトロニクス実装学会誌21巻2号(3月号)を発刊しました
- 2018年2月26日 掲載情報 期待集まるSiC、基本と課題を振り返る:日経XTECHで学会誌掲載記事が紹介されました
- 2017年12月18日 掲載情報 モジュラーエレ時代の到来告げるFOWLPの波:日経テクノロジーオンラインで学会誌掲載記事が紹介されました