- 2018年5月1日 学会誌新規情報 エレクトロニクス実装学会誌21巻3号(5月号)を発刊しました
- 2018年4月23日 掲載情報 FOWLP、エキスパンド工法でチップ搭載時間を短く:日経XTECHで学会誌掲載記事が紹介されました
- 2018年3月1日 学会誌 エレクトロニクス実装学会誌21巻2号(3月号)を発刊しました
- 2018年2月26日 掲載情報 期待集まるSiC、基本と課題を振り返る:日経XTECHで学会誌掲載記事が紹介されました
- 2017年12月18日 掲載情報 モジュラーエレ時代の到来告げるFOWLPの波:日経テクノロジーオンラインで学会誌掲載記事が紹介されました
- 2017年11月27日 掲載情報 次世代スパコン支える光配線、オンボード化進む:日経テクノロジーオンラインで学会誌掲載記事が紹介されました
- 2017年11月1日 学会誌 エレクトロニクス実装学会誌20巻7号(11月号)を発刊しました
- 2017年10月23日 掲載情報 次世代実装技術PLPのカギとなる半導体プラズマ工程:日経テクノロジーオンラインで学会誌掲載記事が紹介されました
- 2017年9月1日 学会誌 エレクトロニクス実装学会誌20巻6号(9月号)を発刊しました
- 2017年8月21日 掲載情報 0201 サイズ実装、ココがキモ:日経テクノロジーオンラインで学会誌掲載記事が紹介されました