- 2017年11月27日 掲載情報 次世代スパコン支える光配線、オンボード化進む:日経テクノロジーオンラインで学会誌掲載記事が紹介されました
- 2017年11月1日 学会誌 エレクトロニクス実装学会誌20巻7号(11月号)を発刊しました
- 2017年10月23日 掲載情報 次世代実装技術PLPのカギとなる半導体プラズマ工程:日経テクノロジーオンラインで学会誌掲載記事が紹介されました
- 2017年9月1日 学会誌 エレクトロニクス実装学会誌20巻6号(9月号)を発刊しました
- 2017年8月21日 掲載情報 0201 サイズ実装、ココがキモ:日経テクノロジーオンラインで学会誌掲載記事が紹介されました
- 2017年8月1日 学会誌 エレクトロニクス実装学会誌20巻5号(8月号)を発刊しました
- 2017年7月1日 学会誌 エレクトロニクス実装学会誌20巻4号(7月号)を発刊しました
- 2017年6月19日 掲載情報 コンタクトレンズ型バイオセンサーで血糖値を管理:日経テクノロジーオンラインで学会誌掲載記事が紹介されました
- 2017年5月1日 学会誌 エレクトロニクス実装学会誌20巻3号(5月号)を発刊しました
- 2017年4月3日 掲載情報 iPhoneの次を狙うFO-WLPの進化と課題:日経テクノロジーオンラインで学会誌掲載記事が紹介されました
エレクトロニクス実装学会誌は、エレクトロニクス実装に関する研究論文・最新技術動向を探る特集記事などを奇数月に隔月刊行しております。毎年8月には全冊特集号を発行しています。論文の投稿は随時受付しています。
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